International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub
Date

Date

Stabilité

TC 9110A. ShibataPPUB2007-102013

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
AMW
91/312/MCR pdf file 70 kB
2002-05-10 
1CD
91/314/CD pdf file 4173 kB
2002-05-242002-05-31
ACDV
91/391/CC pdf file 247 kB
2003-04-252003-05-31
CCDV
91/574/CDV pdf file 2254 kB
2005-12-162005-11-30
CDVM
91/629/RVC doc file 583 kB
pdf file 646 kB
91/629A/RVC pdf file 347 kB
2006-09-222006-08-31
ADIS
91/629/RVC doc file 583 kB
pdf file 646 kB
91/629A/RVC pdf file 347 kB
2006-12-152006-12-15
DEC
2007-04-112006-12-31
RDIS
2007-04-302007-04-30
CDIS
91/698/FDIS
2007-07-132007-07-15
APUB
91/727/RVD pdf file 100 kB
2007-09-182007-09-15
BPUB
2007-09-192007-10-15
PPUB
2007-10-092007-12-15

Projet

IEC 61189-3 Ed. 2.0

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)

 

Remarque:

- Due to large additions to Amd 2, PR merge to become Ed 2 at FDIS - Revised targets: CDV 2005-11 DEC: 2006-11 IS: 2007-05 extended per SMB/3130/DL, Cape Town 05-10-17 - change of PRL per decision in London mtg, 2006-10

 

Document Associés:

SMB/2924/DL

SMB/3130/DL