International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 47

Dispositifs à semiconducteurs

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub

Date

Date

Stabilité

TC 4702Jim LynchPPUB2008-022016

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
PNW
47/1753/NP  
2004-03-12 
ANW
47/1791/RVN  
47/1791A/RVN  
2004-10-082004-07-31
ANW
47/1791/RVN  
47/1791A/RVN  
2004-12-172004-10-31
1CD
47/1824/CD  
2005-06-242005-07-31
ACDV
47/1844/CC  
47/1844A/CC  
2005-10-282005-11-15
ACDV
47/1844/CC  
47/1844A/CC  
2005-10-282005-11-30
CCDV
47/1850/CDV  
2005-12-162005-11-30
CDVM
47/1888/RVC  
47/1888A/RVC  
2006-09-222006-08-31
ADIS
47/1888/RVC  
47/1888A/RVC  
2007-07-18 
DEC
2007-07-192006-12-31
RDIS
2007-08-062007-08-15
CDIS
47/1937/FDIS  
2007-10-122007-10-31
APUB
47/1948/RVD  
2007-12-192007-12-15
BPUB
2007-12-202007-12-31
PPUB
2008-01-302008-01-31

Projet

IEC 60749-37 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'un accéléromètre

 

Remarque:

- JP comments @ CD to be re submitted at CDV level - This JESD22-B11 - intended to become future IEC 60749-37 - Issued as IEC/PAS 62050 and also IEC PR in parallel 60749-37 - Targets: CCDV: 2006-03, CDIS, 2007-03