International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 47

Dispositifs à semiconducteurs

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub
Date

Date

Stabilité

TC 4702James LynchPPUB 2015

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
PNW
47/1455/PAS  
2000-01-21 
ANW
47/1488/RVD  
2000-04-212000-06-15
1CD
47/1682/CD  
2003-01-10 
CDM
47/1721/CC  
47/1721A/CC  
2003-09-192003-05-31
ACDV
47/1721/CC  
47/1721A/CC  
2003-10-312003-11-15
CCDV
47/1739/CDV  
2003-11-212003-11-30
ADIS
47/1770/RVC  
2004-07-302004-07-31
RDIS
2004-08-112004-08-31
DEC
2004-08-112004-11-30
CDIS
47/1790/FDIS  
2004-10-082004-11-15
APUB
47/1798/RVD  
2004-12-132005-02-15
BPUB
2004-12-142005-03-15
PPUB
2005-01-202005-04-15

Projet

IEC 60749-30 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité

 

Remarque:

- formerly IEC/PAS 62182 - JESD22-A113-B - Previous IEC proj No. 62182 - MRD revised as per decision in London, 2006-10