International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 47

Dispositifs à semiconducteurs

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub
Date

Date

Stabilité

TC 4702Jim LYNCHPPUB2009-042018

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
1CD
47/1775/CD pdf file 177 kB
2004-08-20 
CDM
47/1810/CC pdf file 173 kB
47/1810A/CC pdf file 145 kB
2005-03-112005-05-31
ACDV
47/1810/CC pdf file 173 kB
47/1810A/CC pdf file 145 kB
2007-06-012007-06-30
CCDV
47/1917/CDV pdf file 312 kB
2007-06-292007-09-15
ADIS
47/1986/RVC doc file 212 kB
pdf file 157 kB
2008-08-222008-02-29
DEC
2008-10-032008-10-31
RDIS
2008-10-132008-10-31
CDIS
47/2010/FDIS

2009-01-162009-01-15
APUB
47/2013/RVD pdf file 27 kB
2009-03-232009-03-31
BPUB
2009-03-242009-03-31
PPUB
2009-04-072009-04-30

Projet

IEC 60749-20-1 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage

 

Remarque:

- Ext of targets for ACDV: 2007-06, CCDV: 2007-09 - SMB/3445B/INF - CDV of IEC 60749-20-1 issued following the revision of IEC 60749-20 to Ed. 2 - This PR is based on general basic 47/1421/NP and 47/1424/RVN on complete update of IEC 60749. cc: TC 91, 101, 104 - Will replace IEC/PAS 62168 and 62169

 

Document Associés:

47/1468/PAS

47/1469/PAS

47/1501/RVD

47/1502/RVD

SMB/3445B/INF