International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 47

Dispositifs à semiconducteurs

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub

Date

Date

Stabilité

TC 4702Jim LYNCHPPUB 2016

Historique

Stage
Document
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Date de Décision
Date Cible
PNW
47/1421/NP  
1998-02-27 
ANW
47/1424/RVN  
1998-06-191998-07-15
1CD
47/1439/CD  
1999-07-231999-11-30
ACDV
47/1523/CC  
2000-07-141999-12-31
CCDV
47/1615/CDV  
2002-03-222002-02-28
ADIS
47/1688/RVC  
2003-02-052002-11-30
DEC
2003-02-052003-03-31
RDIS
2003-02-122003-02-28
CDIS
47/1701/FDIS  
2003-04-252003-05-15
APUB
47/1707/RVD  
2003-07-032003-08-15
BPUB
2003-07-042003-09-15
PPUB
2003-08-072003-10-15

Projet

IEC 60749-14 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 14: Robustesse des sorties (integrité des connexions)

 

Remarque:

supersedes IEC/PAS 62184 (2000) - formerly IEC/PAS 62184: 47/1457/PAS, 47/1490/RVD B 105-B/JEDEC - cc: TC 104