International
Electrotechnical
Commission
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
TC 47 |
Dispositifs à semiconducteurs |
Détail
Comité | Groupes de Travail | Chef de Projet | Statut Courant | Frcst Pub Date | Date Stabilité |
|---|---|---|---|---|---|
| TC 47 | 02 | Jim LYNCH | PPUB | 2016 |
Historique
Stage | Document | Downloads | Date de Décision | Date Cible | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| PNW |
| 1998-02-27 | ||||
| ANW |
| 1998-06-19 | 1998-07-15 | |||
| 1CD |
| 1999-07-23 | 1999-11-30 | |||
| ACDV |
| 2000-07-14 | 1999-12-31 | |||
| CCDV |
| 2002-03-22 | 2002-02-28 | |||
| ADIS |
| 2003-02-05 | 2002-11-30 | |||
| DEC | 2003-02-05 | 2003-03-31 | ||||
| RDIS | 2003-02-12 | 2003-02-28 | ||||
| CDIS |
| 2003-04-25 | 2003-05-15 | |||
| APUB |
| 2003-07-03 | 2003-08-15 | |||
| BPUB | 2003-07-04 | 2003-09-15 | ||||
| PPUB | 2003-08-07 | 2003-10-15 | ||||
1248 kBProjet
IEC 60749-14 Ed. 1.0
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 14: Robustesse des sorties (integrité des connexions)
Remarque:
supersedes IEC/PAS 62184 (2000) - formerly IEC/PAS 62184: 47/1457/PAS, 47/1490/RVD B 105-B/JEDEC - cc: TC 104