International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

SC 47F

Systèmes microélectromécaniques

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub
Date

Date

Stabilité

SC 47F01J-H. Kim and H-J. LeePPUB2014-062017

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
PNW
47F/96/NP  
2011-07-29 
ANW
47F/112/RVN  
47F/112A/RVN  
2011-12-022011-12-15
1CD
47F/128/CD  
2012-08-072012-07-31
CDM
47F/137/CC  
47F/137A/CC  
2012-10-16 
ACDV
47F/137/CC  
47F/137A/CC  
2012-12-072012-11-30
CCDV
47F/148/CDV  
2013-03-272013-02-28
ADIS
47F/172/RVC  
2013-08-302013-09-30
DEC
2014-01-212013-12-31
RDIS
2014-01-282014-02-15
CDIS
47F/186/FDIS

2014-03-142014-04-30
APUB
47F/190/RVD pdf file 46 kB
2014-05-202014-05-15
BPUB
2014-05-212014-05-31
PPUB
2014-06-192014-06-30

Projet

IEC 62047-22 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 22: Méthode d'essai de traction électromécanique pour les couches minces conductrices sur des substrats souples

 

Remarque:

Project plan - CDV: 2013-03, FDIS: 2014-03 - Relevant docs: IEC 62047-2, Micro-electromechanical devices Part 2: Tensile testing method of thin film materials IEC 62047-3, Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing IEC 62047-8, Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films ISO 527-3, Plastics - Determination of tensile properties - Part 3: Test conditions for films & sheets