International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

SC 47F

Systèmes microélectromécaniques

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub

Date

Date

Stabilité

SC 47F01Seungmin Hyun,Yong-Hak HuhCDIS2015-032018

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
PNW
47F/46/NP  
2010-02-26 
ANW
47F/58/RVN  
47F/58A/RVN  
2010-07-092010-07-15
1CD
47F/78/CD  
2011-03-042010-11-30
CDM
47F/101/CC  
47F/101A/CC  
2011-09-08 
A2CD
47F/101/CC  
47F/101A/CC  
2012-03-012011-11-30
2CD
47F/121/CD  
2012-03-02 
CDM
47F/132/CC  
47F/132A/CC  
2012-09-202012-07-31
A3CD
47F/132/CC  
47F/132A/CC  
2012-12-182012-11-30
3CD
47F/146/CD  
2013-01-072013-02-28
ACDV
47F/165/CC  
2013-08-072013-05-31
CCDV
47F/166/CDV  
2013-10-252013-11-30
ADIS
47F/201/RVC doc file 123 kB
pdf file 82 kB
2014-08-152014-04-30
DEC
2014-10-152014-11-30
RDIS
2014-10-212014-10-31
CDIS
47F/210/FDIS pdf file 656 kB
2014-12-052015-01-15
APUB
 2015-02-15
BPUB
 2015-02-28
PPUB
 2015-03-31

Projet

IEC 62047-17 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 17: Méthode d'essai de renflement pour la mesure des propriétés mécaniques des couches minces

 

Remarque:

SMB/4976/DL - 3CD: 2013-01-31 Project plan: CDV: 2011-10 FDIS: 2012-09 IS: 2013-06 Relevant Documents: IEC 62047-1, Micro electromechanical devices - Terms and definitions. IEC 62047-2, Micro electromechanical devices - Tensile testing method of thin film materials. IEC 62047-3, Micro electromechanical devices - Thin film standard test piece

 

Document Associés:

SMB/4976/DL