International
Electrotechnical
Commission
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
SC 47D |
Boîtiers des dispositifs semi-conducteurs |
Détail
Comité | Groupes de Travail | Chef de Projet | Statut Courant | Frcst Pub Date | Date Stabilité |
|---|---|---|---|---|---|
| SC 47D | 01 | MERGED | 2015 |
Historique
Stage | Document | Downloads | Date de Décision | Date Cible | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| PNW |
| 1994-06-01 | ||||
| ANW |
| 1994-10-15 | ||||
| 1CD |
| 1995-08-11 | 1996-11-01 | |||
| ACDV | 1995-11-10 | |||||
| CCDV |
| 1997-04-04 | 1997-01-31 | |||
| ADIS |
| 1998-01-23 | 1997-12-31 | |||
| MERGED | 1998-01-23 | |||||
Projet
IEC 60191-3 f1 Ed. 2.0
Dépôts du moule, dépôts entre conexions, bavures aux orifices d'injection et protusions pour boîtiers plastiques
Remarque:
- ADIS but waiting RVC.
Document Associés:
47D/96/RM