International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
TC 47 |
Dispositifs à semiconducteurs |

Détail
Comité | Groupes de Travail | Chef de Projet | Statut Courant | Frcst Pub Date | Date Stabilité |
|---|---|---|---|---|---|
| TC 47 | 02 |   | DELPUB |   | 2009 |
Historique
Stage | Document | Downloads | Date de Décision | Date Cible |
|---|---|---|---|---|
| BPUB | 2003-07-18 | |||
| PPUB | 2003-08-13 | 2003-08-31 | ||
| DELPUB | 2008-12-09 | |||
Projet
IEC 60749-20 fC1 Ed. 1.0
Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage
Remarque:
- Acc. to SMB OK decision on SMB/2530/R

