International
Electrotechnical
Commission
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
TC 47 |
Dispositifs à semiconducteurs |
Détail
Comité | Groupes de Travail | Chef de Projet | Statut Courant | Frcst Pub Date | Date Stabilité |
|---|---|---|---|---|---|
| TC 47 | 02 | Jim LYNCH | PPUB | 2008-12 | 2016 |
Historique
Stage | Document | Downloads | Date de Décision | Date Cible | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| AMW |
| 2007-06-29 | ||||
| CCDV |
| 2007-06-29 | ||||
| ADIS |
| 2008-07-04 | 2008-02-29 | |||
| DEC | 2008-07-15 | 2008-09-30 | ||||
| RDIS | 2008-07-18 | 2008-07-31 | ||||
| CDIS |
| 2008-09-12 | 2008-10-15 | |||
| APUB |
| 2008-11-18 | 2008-11-15 | |||
| BPUB | 2008-11-19 | 2008-11-30 | ||||
| PPUB | 2008-12-09 | 2008-12-31 | ||||
117 kBProjet
IEC 60749-20 Ed. 2.0
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
Remarque:
- This revision is intended to reconcile certain classifications of IEC 60749-20 and those of IPC/JEDEC J-STD-020C