International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 47

Dispositifs à semiconducteurs

 

Détail

Comité
Groupes de Travail
Chef de Projet

Statut

Courant

Frcst Pub

Date

Date

Stabilité

TC 4702Jim LYNCHPPUB2008-122016

Historique

Stage
Document
Downloads
Date de Décision
Date Cible
AMW
47/1915/MCR pdf file 117 kB
2007-06-29 
CCDV
47/1916/CDV pdf file 422 kB
2007-06-29 
ADIS
47/1981/RVC pdf file 155 kB
2008-07-042008-02-29
DEC
2008-07-152008-09-30
RDIS
2008-07-182008-07-31
CDIS
47/1989/FDIS

2008-09-122008-10-15
APUB
47/2003/RVD pdf file 104 kB
2008-11-182008-11-15
BPUB
2008-11-192008-11-30
PPUB
2008-12-092008-12-31

Projet

IEC 60749-20 Ed. 2.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage

 

Remarque:

- This revision is intended to reconcile certain classifications of IEC 60749-20 and those of IPC/JEDEC J-STD-020C