International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

SC 47F

Systèmes microélectromécaniques

 
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SC 47F Document de Travail depuis 2015-04-30

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CENELEC

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47F/234A/RVN

[Result of voting on 47F/224/NP: Future IEC 62047-29: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding MEMS materials under room temperature ]

Titre français non disponible
2016-03-25?
47F/243/CD

[IEC 62047-29 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin-films under room temperature]

Titre français non disponible
2016-03-252016-05-20?
47F/241/CD

[IEC 62047-30 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film]

Titre français non disponible
2016-02-122016-05-06?
47F/240/AC

[Call for nominations for Chair of SC 47F: Micro-electromechanical systems]

Titre français non disponible
2016-02-052016-05-06
47F/230A/CDV

IEC 62047-27 Ed.1: Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 27: Essai de résistance du collage de structures collées par du verre fritté par des essais à microchevron
2016-01-152016-02-19yesVoting Result
47F/239/RVD

Rapport de vote sur le 47F/233
2015-12-18yes
47F/235A/RVN

[Revised result of voting on 47F/225/NP: Future IEC 62047-30: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film and reporting schema]

Titre français non disponible
2015-12-11?
47F/238/RVD

Rapport de vote sur le 47F/232
2015-12-04yes
47F/237/RM

[Unconfirmed minutes of SC 47F plenary meeting held at Victoria Olimp in Minsk, Belarus on October 07, 2015]

Titre français non disponible
2015-11-26
47F/236/RVC

[Result of voting on 47F/219/CDV: IEC 62047-25 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area]

Titre français non disponible
2015-11-20yes
47F/230/CDV

[This document has been replaced by 47F/230A/CDV]

Titre français non disponible
2015-11-13yes
47F/234/RVN

[This document has been replaced by 47F/234A/RVN]

Titre français non disponible
2015-11-06?
47F/235/RVN

[Result of voting on 47F/225/NP: Future IEC 62047-30: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film and reporting schema]

Titre français non disponible
2015-11-06?
47F/233/FDIS

IEC 62047-26 Ed.1: Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 26: Description et méthodes de mesure pour structures de microtranchées et de microaiguille
2015-10-092015-12-11yesVoting Result
47F/232/FDIS

IEC 62047-1 Ed.2: Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 1: Termes et définitions
2015-09-252015-11-27yesVoting Result
47F/227A/DA

[Revised draft agenda for the meeting to be held in Minsk, Belarus on 2015-10-07 (14:00 h to 17:30 h)]

Titre français non disponible
2015-09-04
47F/229/INF

[Report of Comments on 47F/226/DC: Maintenance - call for comments/ proposals on publications coming up for review and a call for experts]

Titre français non disponible
2015-09-04
47F/231/PW

[Programme of Work of SC 47F as recorded by the IEC Central Office in its database]

Titre français non disponible
2015-09-04
47F/228/CC

[Compilation of comments on 47F/220/CD: IEC 62047-28 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices]

Titre français non disponible
2015-08-28yes
47F/226/DC

[Maintenance - call for comments/ proposals on publications coming up for review and a call for experts]

Titre français non disponible
2015-07-032015-08-28Report of Comments
47F/227/DA

[Draft agenda for the meeting to be held in Minsk, Belarus on 2015-10-07 (14:00 h to 17:30 h)]

Titre français non disponible
2015-07-03
47F/225/NP

[Future IEC 62047-30: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film and reporting schema ]

Titre français non disponible
2015-06-262015-10-02?Voting Result
47F/219F/CDV

IEC 62047-25 Ed.1: Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniqueS - Partie 25: Technologie de fabrication de MEMS à base de silicium - Méthode de mesure de la résistance à la traction-compression et au cisaillement d'une micro zone de brasure
2015-06-12yes
47F/219/CDV

IEC 62047-25 Ed.1: Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniqueS - Partie 25: Technologie de fabrication de MEMS à base de silicium - Méthode de mesure de la résistance à la traction-compression et au cisaillement d'une micro zone de brasure
2015-06-052015-09-11yesVoting Result
47F/223/CC

[Compilation of comments on 47F/216/CD: IEC 62047-27 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)]

Titre français non disponible
2015-06-05yes
47F/224/NP

[Future IEC 62047-29: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding MEMS materials under room temperature ]

Titre français non disponible
2015-06-052015-09-11?Voting Result
47F/222/AC

[Appointment of an assistant secretary ]

Titre français non disponible
2015-05-22
47F/221/RVC

[Result of voting on 47F/200/CDV: IEC 62047-26 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures]

Titre français non disponible
2015-05-15yes