International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

SC 47F

Systèmes microélectromécaniques

 
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SC 47F Document de Travail depuis 2013-12-28

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CENELEC

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47F/211A/RM

[Unconfirmed minutes of SC 47F plenary meeting held in Tokyo, Japan on November 13, 2014]

Titre français non disponible
2014-12-26
47F/212/INF

[Report of Comments on 47F/196/DC: Maintenance - call for comments/ proposals on publications coming up for review and a call for experts]

Titre français non disponible
2014-12-26
47F/211/RM

[This document has been replaced by 47F/211A/RM]

Titre français non disponible
2014-12-19
47F/208/FDIS

[IEC 62047-15 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass]

Titre français non disponible
2014-12-052015-02-06yes
47F/209/FDIS

[IEC 62047-16 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods]

Titre français non disponible
2014-12-052015-02-06yes
47F/210/FDIS

[IEC 62047-17 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films]

Titre français non disponible
2014-12-052015-02-06yes
47F/207/RQ

[Result of 47F/202/Q: Questionnaire to establish SC 47F/MT1 and to approve the proposed convenors for the new working groups in SC 47F]

Titre français non disponible
2014-11-07
47F/200/CDV

IEC 62047-26 Ed.1: Dispositifs à semi-conducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 26: Description et méthodes de mesure pour structures de microtranchées et de microaiguilles
2014-10-242015-01-30yes
47F/197B/DA

[Revised draft agenda for the meeting to be held in Tokyo, Japan on 2014-11-13 (14:00 h to 17:30 h)]

Titre français non disponible
2014-10-17
47F/206/PW

[Programme of Work of SC 47F as recorded by the IEC Central Office in its database]

Titre français non disponible
2014-10-17
47F/203/RVC

[Result of voting on 47F/180/CDV: IEC 62047-15 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass]

Titre français non disponible
2014-10-03yes
47F/204/RVC

[Result of voting on 47F/181/CDV: IEC 62047-16 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films; wafer curvature and cantilever beam deflection methods]

Titre français non disponible
2014-10-03yes
47F/205/INF

[Report of Comments on 47F/196/DC: Maintenance - call for comments/ proposals on publications coming up for review and a call for experts]

Titre français non disponible
2014-10-03
47F/195/CDV

IEC 62047-1 Ed.2: Dispositifs à semi-conducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 1: Termes et définitions
2014-09-262015-01-09yes
47F/197A/DA

[Draft agenda for the meeting to be held in Tokyo, Japan on 2014-11-13 (14:00 h to 17:30 h)]

Titre français non disponible
2014-09-19
47F/202/Q

[Questionnaire to establish SC 47F/MT1 and to approve the proposed convenors for the new working groups in SC 47F]

Titre français non disponible
2014-09-192014-10-31Report of Comments
47F/199/CC

[Compilation of comments on 47F/178/CD: IEC 62047-26 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures]

Titre français non disponible
2014-08-15yes
47F/201/RVC

[Result of voting on 47F/166/CDV: IEC 62047-17 Ed.1 : Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films]

Titre français non disponible
2014-08-15yes
47F/198/RVN

[Result of voting on 47F/187/NP: Future IEC 62047-28: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices]

Titre français non disponible
2014-08-08?
47F/196/DC

[Maintenance - call for comments/ proposals on publications coming up for review and a call for experts]

Titre français non disponible
2014-07-252014-09-26Report of Comments
47F/197/DA

[This document has been replaced by 47F/197A/DA]

Titre français non disponible
2014-07-25
47F/192/CC

[Compilation of comments on 47F/177/CD: IEC 62047-1 Ed.2: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1: Terms and definitions]

Titre français non disponible
2014-07-18yes
47F/193/CC

[Compilation of comments on 47F/183/CD: IEC 62047-25 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area]

Titre français non disponible
2014-07-18?
47F/194/CD

[IEC 62047-25 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area]

Titre français non disponible
2014-07-182014-10-24?Report of Comments
47F/191/RVD

Rapport de vote sur le 47F/188/FDIS: IEC 62047-20 Ed.1: Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 20: Gyroscopes
2014-06-13yes
47F/189/RVD

Rapport de vote sur le 47F/185/FDIS: IEC 62047-21 Ed.1: Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 21: Méthode d'essai relative au coefficient de Poisson des matériaux MEMS en couche mince
2014-05-23yes
47F/190/RVD

Rapport de vote sur le 47F/186/FDIS: IEC 62047-22 Ed.1: Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 22: Méthode d'essai de traction électromécanique pour les couches minces conductrices sur des substrats souples
2014-05-23yes
47F/188/FDIS

IEC 62047-20 Ed.1: Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 20: Gyroscopes
2014-04-042014-06-06yesVoting Result
47F/185/FDIS

IEC 62047-21 Ed.1: Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 21: Méthode d'essai relative au coefficient de Poisson des matériaux MEMS en couche mince
2014-03-142014-05-16yesVoting Result
47F/186/FDIS

IEC 62047-22 Ed.1: Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 22: Méthode d'essai de traction électromécanique pour les couches minces conductrices sur des substrats souples
2014-03-142014-05-16yesVoting Result
47F/187/NP

[Future IEC 62047-28: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices]

Titre français non disponible
2014-03-142014-06-20?Voting Result
47F/180/CDV

IEC 62047-15 Ed.1: Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromecaniques - Partie 15: Méthode d'essai de la résistance de collage entre PDMS et verre
2014-02-072014-05-09yesVoting Result
47F/181/CDV

IEC 62047-16 Ed.1: Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 16: Méthodes d'essai pour déterminer les contraintes résiduelles des films de MEMS ; méthodes de la courbure de la plaquette et de déviation de poutre en porte-à-faux
2014-02-072014-05-09yesVoting Result
47F/184/RVN

[Result of voting on 47F/173/NP: Future IEC 62047-27: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT) ]

Titre français non disponible
2014-02-07?
47F/152A/RVN

[Revised result of voting on 47F/141/NP: Future IEC 62047-25: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area ]

Titre français non disponible
2014-01-03?
47F/183/CD

[IEC 62047-25 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area]

Titre français non disponible
2014-01-032014-04-04?Report of Comments