International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

SC 47D

Boîtiers des dispositifs semi-conducteurs

 
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SC 47D Document de Travail depuis 2013-09-19

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CENELEC

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47D/851/CC

[Compilation of comments on 47D/842/CD: IEC 60191-1 Ed.3: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices]

Titre français non disponible
2014-08-22yes
47D/852/CC

[Compilation of comments on 47D/844/CD: IEC 60191-2/F70 Ed.1: Proposed new package outline - P-ZMP-P165]

Titre français non disponible
2014-08-22no
47D/853/CC

[Compilation of comments on 47D/845/CD: IEC 60191-2/F71 Ed.1: Proposed new package outline - P-ZMP-P89]

Titre français non disponible
2014-08-22no
47D/854/RVC

[Result of voting on 47D/850A/CDV: IEC 60191-6-13 Ed.2: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA)]

Titre français non disponible
2014-08-22yes
47D/855/INF

[Compilation of comments on 47D/847/DC: Proposal for a future IEC Technical Report on Glossary for Semiconductor device packages - Semiconductor package name and parts name]

Titre français non disponible
2014-08-22
47D/856/DC

[Maintenance - call for comments/ proposals on publications coming up for review and a call for experts]

Titre français non disponible
2014-08-222014-10-24
47D/857/DA

[Draft agenda for the meeting to be held in Tokyo, Japan, from 2014-11-13 (starting time: 9:00) to 2014-11-14 (approximate finishing time: 17:00)]

Titre français non disponible
2014-08-22
47D/850A/CDV

IEC 60191-6-13 Éd.2: Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FBGA/FLGA)
2014-03-282014-07-04yesVoting Result
47D/850/CDV

[This document has been replaced by 47D/850A/CDV]

Titre français non disponible
2014-02-28yes
47D/839A/CC

[Revised compilation of comments on 47D/834/CD: IEC 60191-6-13 Ed.2: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA)]

Titre français non disponible
2013-12-20yes
47D/830A/RVD

Rapport de vote sur le 47D/829/FDIS: CEI 60191-6-5 Ed.2: Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Part 6-5: Règles générales pour la preparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA)
2013-10-25yes
47D/833A/RR

[Review report on IEC 60191-6-16 Ed.1: Semiconductor Packaging - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA]

Titre français non disponible
2013-10-25yes
47D/840A/CC

[Compilation of comments on 47D/835/CD: IEC 60191-6-16 Ed.2: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA]

Titre français non disponible
2013-10-25yes
47D/849/RM

[Unconfirmed Minutes of SC 47D Meeting held in London, United Kingdom, from 9 to 10 October, 2013]

Titre français non disponible
2013-10-25
47D/848/RVD

Rapport de vote sur le 47D/837/FDIS: Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des structures des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
2013-09-27yes
47D/847/DC

[Proposal for a future IEC Technical Report on Glossary for Semiconductor device packages -Semiconductor package name and parts name]

Titre français non disponible
2013-09-202013-11-22Report of Comments