International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

SC 47D

Boîtiers des dispositifs semi-conducteurs

 
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SC 47D Document de Travail depuis 2013-07-25

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47D/850A/CDV

IEC 60191-6-13 Éd.2: Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FBGA/FLGA)
2014-03-282014-07-04yesVoting Result
47D/850/CDV

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Titre français non disponible
2014-02-28yes
47D/839A/CC

[Revised compilation of comments on 47D/834/CD: IEC 60191-6-13 Ed.2: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA)]

Titre français non disponible
2013-12-20yes
47D/830A/RVD

Rapport de vote sur le 47D/829/FDIS: CEI 60191-6-5 Ed.2: Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Part 6-5: Règles générales pour la preparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA)
2013-10-25yes
47D/833A/RR

[Review report on IEC 60191-6-16 Ed.1: Semiconductor Packaging - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA]

Titre français non disponible
2013-10-25yes
47D/840A/CC

[Compilation of comments on 47D/835/CD: IEC 60191-6-16 Ed.2: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA]

Titre français non disponible
2013-10-25yes
47D/849/RM

[Unconfirmed Minutes of SC 47D Meeting held in London, United Kingdom, from 9 to 10 October, 2013]

Titre français non disponible
2013-10-25
47D/848/RVD

Rapport de vote sur le 47D/837/FDIS: Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des structures des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
2013-09-27yes
47D/847/DC

[Proposal for a future IEC Technical Report on Glossary for Semiconductor device packages -Semiconductor package name and parts name]

Titre français non disponible
2013-09-202013-11-22Report of Comments
47D/836A/DA

[Revised draft agenda for the meeting to be held in London, United Kingdom, from 2013-10-09 (starting time: 9:00) to 2013-10-10 (approximate finishing time: 17:00)]

Titre français non disponible
2013-09-06
47D/839/CC

[Compilation of comments on 47D/834/CD: IEC 60191-6-13 Ed.2: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA)]

Titre français non disponible
2013-09-06yes
47D/840/CC

[This document has been replaced by 47D/840A/CC]

Titre français non disponible
2013-09-06yes
47D/841/RR

[Review report on IEC 60191-1 Ed.2: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices ]

Titre français non disponible
2013-09-06yes
47D/842/CD

[IEC 60191-1 Ed.3: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices]

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2013-09-062013-12-06yesReport of Comments
47D/843/RR

[IEC 60191-2 Ed.1: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions]

Titre français non disponible
2013-09-06no
47D/844/CD

[IEC 60191-2/F70 Ed.1: Proposed new package outline - P-ZMP-P165]

Titre français non disponible
2013-09-062013-12-06noReport of Comments
47D/845/CD

[IEC 60191-2/F71 Ed.1: Proposed new package outline - P-ZMP-P89]

Titre français non disponible
2013-09-062013-12-06noReport of Comments
47D/846/PW

[Programme of Work of SC 47D as recorded by the IEC Central Office in its database]

Titre français non disponible
2013-09-06
47D/838/AC

[Chairmanship of SC 47D: Semiconductor devices packaging]

Titre français non disponible
2013-08-302013-12-06Report of Comments