International
Electrotechnical
Commission
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
SC 47D |
Boîtiers des dispositifs semi-conducteurs |
SC 47D Document de Travail depuis 2012-05-20
  Référence, Titre | Downloads | Date de Circulation | Date de Fermeture | CENELEC | Votes / Commentaires | Comit?s Authoris?s |
|---|---|---|---|---|---|---|
47D/832/RR
[Review report on IEC 60191-6-13 Ed.1: Semiconductor packaging - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA)]
Titre français non disponible
| 2013-05-03 | ? | ||||
47D/833/RR
[Review report on IEC 60191-6-16 Ed.1: Semiconductor Packaging - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA]
Titre français non disponible
| 2013-05-03 | ? | ||||
47D/834/CD
[IEC 60191-6-13 Ed.2: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA)]
Titre français non disponible
| 2013-05-03 | 2013-08-09 | ? | |||
47D/835/CD
[IEC 60191-6-16 Ed.2: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA]
Titre français non disponible
| 2013-05-03 | 2013-08-09 | ? | |||
47D/831/RM
[Unconfirmed Minutes of SC 47D Meeting held in Jeju, Korea from 24 to 25 October, 2012]
Titre français non disponible
| 2013-01-25 | |||||
47D/830/RVDRapport de vote sur le 47D/829/FDIS: CEI 60191-6-5 Ed.2: Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Part 6-5: Règles générales pour la preparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA) | 2012-12-14 | yes | ||||
47D/829/FDISCEI 60191-6-5 Ed.2: Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Part 6-5: Règles générales pour la preparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA) | 2012-10-05 | 2012-12-07 | yes | Voting Result | TC 91 | |
47D/828/PW
[Programme of work of SC 47D as recorded by the IEC Central Office in its database.]
Titre français non disponible
| 2012-09-28 | |||||
47D/826A/DA
[Revised draft agenda for the meeting to be held in Jeju, Korea, from 2012-10-24 (starting time: 9:00) to 2012-10-25 (approximate finishing time: 17:00)]
Titre français non disponible
| 2012-09-28 | |||||
47D/827/INF
[Compilation of comments on 47D/825/DC: Maintenance - call for comments/ proposals on publications coming up for review and a call for experts]
Titre français non disponible
| 2012-08-31 | |||||
47D/826/DA
[Draft agenda for the meeting to be held in Jeju, Korea, from 2012-10-24 (starting time: 9:00) to 2012-10-25 (approximate finishing time: 17:00)]
Titre français non disponible
| 2012-07-13 | |||||
47D/825/DC
[Maintenance call for comments/ proposals on publications coming up for review and a call for experts
]
Titre français non disponible
| 2012-06-01 | 2012-08-03 | Report of Comments |
63 kB
51 kB
1220 kB
1159 kB