International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 
export to xls file

TC 91 Document de Travail depuis 2014-05-27

sort upsort down
Référence, Titre
Downloads
sort down

Date de

Circulation

sort upsort down

Date de

Fermeture

sort upsort down
CENELEC

Votes /

Commentaires

Comit?s

Authoris?s

91/1252A/CC

[Compilation of comments on 91/1221/CD: IEC 62739-2 Ed.1: Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 2: Erosion test method for metal materials with surface processing]

Titre français non disponible
2015-05-15yes
91/1261/AC

[Next meeting of TC 91 to be held in Dongguan, China from 26 to 30 October 2015 (announcement)]

Titre français non disponible
2015-05-08
91/1260/RVD

Rapport de vote sur le 91/1248/FDIS: IEC 62878-1-1 Ed.1: Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 1-1: Spécification générique - Méthodes d'essai
2015-05-01yes
91/1258/RVD

Rapport de vote sur le 91/1246/FDIS: IEC 61189-2-721: Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-721: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Mesure de la permittivité relative et de la tangente de perte pour les stratifiés recouverts de cuivre en hyperfréquences à l'aide d'un résonateur diélectrique en anneaux fendus
2015-04-17yes
91/1259/RVD

Rapport de vote sur le 91/1244/FDIS: IEC 61760-4 Ed.1: Technique du montage en surface (SMT) - Partie 4: Classification, emballage, étiquetage et manipulation des dispositifs sensibles à l'humidité
2015-04-17yes
91/1241/CDV

IEC 60068-3-13 Ed.1: Essais d'environnement - Partie 3-13: Documentation d'accompagnement et guide sur les essais T: Brasage
2015-03-272015-07-03yes
91/1257/PAS

[IEC/PAS 62878-2-5 Ed.1: Device embedded substrate - Guidelines - Data format]

Titre français non disponible
2015-03-272015-05-29?
TC 40
TC 47
91/1253/RVD

Rapport de vote sur le 91/1236/FDIS: IEC 60194 Ed.6: Conception, fabrication et assemblage des cartes imprimées - Termes et définitions
2015-03-20no
91/1254/CC

[Compilation of comments on 91/1231/CD: IEC 61190-1-3 Ed.3: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications]

Titre français non disponible
2015-03-20yes
91/1256/DC

[Maintenance - Call for comments / proposals for amendment / revision on IEC 62090 Edition 1.0 and call for experts for maintenance team]

Titre français non disponible
2015-03-202015-05-08Report of Comments
91/1252/CC

[This document has been replaced by 91/1252A/CC]

Titre français non disponible
2015-03-13yes
91/1250/RVD

Rapport de vote sur le 91/1222/FDIS: IEC 60068-2-58 Ed.4: Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS)
2015-03-06yes
91/1251/RQ

[Result of Questionnaire on 91/1232/Q: Request from the Global Network for B2B Integration in High Tech Industries (EDIFICE) for a Category D Liaison with WG 1 of TC 91]

Titre français non disponible
2015-03-06
91/1249/INF

[Comments received on 91/1233/DC: Proposed new framework of IEC 61189-5]

Titre français non disponible
2015-02-27
91/1248/FDIS

IEC 62878-1-1 Ed.1: Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 1-1: Spécification générique - Méthodes d'essai
2015-02-202015-04-24yesVoting Result
91/1246/FDIS

IEC 61189-2-721: Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-721: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Mesure de la permittivité relative et de la tangente de perte pour les stratifiés recouverts de cuivre en hyperfréquences à l'aide d'un résonateur diélectrique en anneaux fendus
2015-02-062015-04-10yesVoting Result
91/1247/NP

[Future IEC 61188-8-2: Component shape data specification for CAD library Part 2: 3D shape data specifications]

Titre français non disponible
2015-02-062015-05-08?Voting Result
91/1243/AC

[AG 16: Advisory Group on Standardization Strategy - Call for experts]

Titre français non disponible
2015-01-30
91/1244/FDIS

IEC 61760-4 Ed.1: Technique du montage en surface (SMT) - Partie 4: Classification, emballage, étiquetage et manipulation des dispositifs sensibles à l'humidité
2015-01-302015-04-03yesVoting Result
91/1245/RVC

[Result of voting on 91/1220/DTR: IEC/TR 62878-2-2 Ed.1: Device embedded substrate - Part 2-2: Guidelines - Electrical testing]

Titre français non disponible
2015-01-30no
91/1242/CC

[Compilation of comments on 91/1215/CD: IEC 61189-2-719 Ed.1: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-719: Test methods for printed board and assembly materials - Relative permittivity and loss tangent (500MHz to 10GHz)]

Titre français non disponible
2015-01-23yes
91/1234/RVC

[Result of voting on 91/1189/CDV: IEC 61189-3-719 Ed.1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during thermal cycling]

Titre français non disponible
2015-01-09yes
91/1235/RM

[Unconfirmed Minutes of the TC 91 Plenary meeting held in Tokyo, Japan on November 14 in 2014]

Titre français non disponible
2015-01-09
91/1236/FDIS

IEC 60194 Ed.6: Conception, fabrication et assemblage des cartes imprimées - Termes et définitions
2015-01-092015-03-13noVoting Result
91/1237/RR

[Review report on IEC/PAS 61249-3-1 Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-1: Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types) (withdrawal)]

Titre français non disponible
2015-01-09?
91/1238/RR

[Review report on IEC/PAS 62326-7-1 Ed.1: Performance guide for single- and double-sided flexible printed wiring boards (withdrawal)]

Titre français non disponible
2015-01-09?
91/1239/RR

[Review report on IEC/PAS 62326-14 Ed.1: Printed boards - Part 14: Device embedded substrate - Terminology / reliability / design guide (withdrawal)]

Titre français non disponible
2015-01-09?
91/1240/RR

[Review report on IEC/PAS 62588 Ed.1: Marking and labeling of components, PCBs and PCBAs to identify lead(Pb), Pb-free and other attributes (withdrawal)]

Titre français non disponible
2015-01-09?
91/1233/DC

[Proposed new framework of IEC 61189-5]

Titre français non disponible
2015-01-022015-02-13Report of Comments
91/1232/Q

[Request from the Global Network for B2B Integration in High Tech Industries (EDIFICE) for a Category D Liaison with WG 1 of TC 91]

Titre français non disponible
2014-12-262015-02-13Report of Comments
91/1219/CDV

IEC 62326-20 Ed.1: Cartes imprimees - Partie 20: Cartes de circuits imprimés destinées aux LED à haute luminosité
2014-12-192015-03-20yesVoting Result
91/1223/RVD

Rapport de vote sur le 91/1210/FDIS: IEC 61189-5-2 Ed.1: Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-2: Méthodes d'essai des assemblages de cartes imprimées: Flux de brasage
2014-12-12yes
91/1224/RVD

Rapport de vote sur le 91/1211/FDIS: IEC 61189-5-3 Ed.1: Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-3: Méthodes d'essai des assemblages de cartes imprimées: Pâte de brasage
2014-12-12yes
91/1225/RVD

Rapport de vote sur le 91/1212/FDIS: IEC 61189-5-4 Ed.1: Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-4: Méthodes d'essai des assemblages de cartes imprimées: alliages à braser et brasages solides fluxés et non fluxés
2014-12-12yes
91/1226/RVD

[Report of Voting on 91/1207/FDIS: IEC 62014-4 Ed.1: IEEE Standard for IP-XACT, Standard Structure for Packaging, Integrating and Reusing IP within Tool flows (IEEE 1685-2009)]

Titre français non disponible
2014-12-12no
91/1227/RVD

[Report of Voting on 91/1208/FDIS: IEC 62014-5 Ed.1: IEEE Standard for Quality of Electronic and Software Intellectual Property used in System and System on Chip (SoC) Designs (IEEE 1734-2011)]

Titre français non disponible
2014-12-12no
91/1228/RVD

[Report of Voting on 91/1209/FDIS: IEC 61523-4 Ed.1: IEEE Standard for Design and Verification of Low-Power Integrated Circuits (IEEE 1801-2013)]

Titre français non disponible
2014-12-12no
91/1229/RR

[Review report on IEC 61190-1-3 Ed.2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications]

Titre français non disponible
2014-12-12yes
91/1230/RQ

[Result of 91/1193A/Q: Questionnaire on the relevance of IEC 60068-2-77 : 1999 and any necessity to develop a new test method to determine dynamic mechanical shock impact]

Titre français non disponible
2014-12-12
91/1231/CD

[IEC 61190-1-3 Ed.3: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications]

Titre français non disponible
2014-12-122015-03-13yesReport of Comments
91/1214/CDV

[IEC 61189-3-913 Ed.1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies- Part 3-913: Test method for thermal conductivity of printed circuit board for high-brightness LEDs]

Titre français non disponible
2014-12-052015-03-06yesVoting Result
91/1222/FDIS

IEC 60068-2-58 Ed.4: Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais -Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS)
2014-12-052015-02-06yesVoting Result
91/1221/CD

[IEC 62739-2 Ed.1: Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 1: Erosion test method for metal materials with surface processing]

Titre français non disponible
2014-11-212015-02-27yesReport of Comments
91/1220/DTR

[IEC/TR 62878-2-2 Ed. 1: Device embedded substrate - Part 2-2: Guidelines - Electrical testing]

Titre français non disponible
2014-10-312015-01-02noVoting Result
91/1198A/DA

[Revised draft agenda for the TC 91 meeting to be held in Tokyo, Japan on 2014-11-14 from 9:00 am to 5.30 pm]

Titre français non disponible
2014-10-17
91/1218/PW

[Programme of Work of TC 91 as recorded by the IEC Central Office in its database]

Titre français non disponible
2014-10-17
91/1203A/RVC

[Result of voting on 91/1169/CDV: IEC 61189-2-721 Ed.1: Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using split post dielectric resonator]

Titre français non disponible
2014-10-10yes
91/1216/INF

[Review of publication plan]

Titre français non disponible
2014-10-10
91/1217/CC

[Compilation of comments on 91/1184/CD: IEC 62326-20 Ed.1: Printed boards - Part 20: Electronic circuit board for high-brightness LEDs]

Titre français non disponible
2014-10-10yes
91/1215/CD

[IEC 61189-2-719 Ed.1: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-719: Test methods for printed board and assembly materials - Relative permittivity and loss tangent (500MHz to 10GHz)]

Titre français non disponible
2014-10-032015-01-09yesReport of Comments
91/1207/FDIS

[IEC 62014-4 Ed.1: IEEE Standard for IP-XACT, Standard Structure for Packaging, Integrating and Reusing IP within Tool flows (IEEE 1685-2009)]

Titre français non disponible
2014-09-262014-11-28noVoting Result
91/1208/FDIS

[IEC 62014-5 Ed.1: IEEE Standard for Quality of Electronic and Software Intellectual Property used in System and System on Chip (SoC) Designs (IEEE 1734-2011)]

Titre français non disponible
2014-09-262014-11-28noVoting Result
91/1209/FDIS

[IEC 61523-4 Ed.1: IEEE Standard for Design and Verification of Low-Power Integrated Circuits (IEEE 1801-2013)]

Titre français non disponible
2014-09-262014-11-28noVoting Result
91/1210/FDIS

IEC 61189-5-2 Ed.1: Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-2: Méthodes d'essai des assemblages de cartes imprimées: Flux de brasage
2014-09-262014-11-28yesVoting Result
91/1211/FDIS

IEC 61189-5-3 Ed.1: Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-3: Méthodes d'essai des assemblages de cartes imprimées: Pâte de brasage
2014-09-262014-11-28yesVoting Result
91/1212/FDIS

IEC 61189-5-4 Ed.1: Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-4: Méthodes d'essai des assemblages de cartes imprimées: alliages à braser et brasages solides fluxés et non fluxés
2014-09-262014-11-28yesVoting Result
91/1213/CC

[Compilation of comments on 91/1186/CD: IEC 61189-3-913 Ed.1: Test methods for printed boards - Test method for thermal conductivity of electronic circuit board for high-brightness LEDs ]

Titre français non disponible
2014-09-26yes
91/1205/RVD

Rapport de vote sur le 91/1188/FDIS: IEC 62137-4 Ed.1: Technique d'assemblage des composants électroniques - Partie 4: Méthodes d'essais d'endurance des joints brasés des composants pour montage en surface à boîtiers de type matriciel
2014-09-19yes
91/1206/AC

[Chair of TC 91 : Electronics assembly technology]

Titre français non disponible
2014-09-192014-12-19Report of Comments
91/1189/CDV

IEC 61189-3-719 Ed.1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during thermal cycling
2014-09-122014-12-12yesVoting Result
91/1203/RVC

[This document has been replaced by 91/1203A/RVC]

Titre français non disponible
2014-09-05yes
91/1204/RVN

[Result of voting on 91/1185/NP: Future IEC 61189-2-719: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-719: Test methods for printed board and assembly materials - Relative permittivity and loss tangent (500MHz to 10GHz)]

Titre français non disponible
2014-09-05yes
91/1202/RVC

[Result of voting on 91/1127/CDV: IEC 61760-4 Ed.1: Surface mounting technology - Part 4: Standard method for classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices]

Titre français non disponible
2014-08-22yes
91/1200/RVC

[Result of voting on 91/1187/DTR: IEC/TR 62699-1 Ed.1: Mapping rules and exchanges methods for heterogeneous electronic parts libraries - Building an integrated search system]

Titre français non disponible
2014-08-01no
91/1201/INF

[Demise of Mr Dieter W. Bergman, Chairman of IEC TC 91]

Titre français non disponible
2014-08-01
91/1104A/RVC

[Compilation of comments on 91/1078/CDV: IEC 62699 Ed.1: Mapping rules and exchange methods for heterogeneous parts libraries ]

Titre français non disponible
2014-07-18no
91/1193A/Q

[Questionnaire on the relevance of IEC 60068-2-77:1999 and any necessity to develop a new test method to determine dynamic mechanical shock impact]

Titre français non disponible
2014-07-112014-09-26Report of Comments
TC 3
TC 40
TC 46
TC 47
TC 48
TC 49
TC 51
TC 104
TC 107
TC 109
TC 111
TC 119
91/1199/RVC

[Result of voting on 91/1136/CDV: IEC 60068-2-58 Ed.4: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)]

Titre français non disponible
2014-07-11yes
91/1190/CD

[IEC 60068-2-69 Ed. 3: Environmental testing: Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components and boards by the wetting balance (force measurement) method]

Titre français non disponible
2014-07-042014-10-10yesReport of Comments
91/1191/CD

[IEC 61189-5-1 Ed.1: Test methods for electrical materials, Interconnection structures and assemblies - Part 5-1: Test methods for printed board assemblies and materials used in manufacturing electronic assemblies - Guidance Documents and Handbooks]

Titre français non disponible
2014-07-042014-10-10yesReport of Comments
91/1192/RVD

[Report of Voting on 91/1182/PAS: IEC/PAS 61182-12 Ed.1: Generic Requirements for Printed Board Assembly Products Manufacturing Description Data and Transfer Methodology]

Titre français non disponible
2014-07-04?
91/1193/Q

[This document has been replaced by 91/1193A/Q]

Titre français non disponible
2014-07-04
TC 3
TC 40
TC 46
TC 47
TC 48
TC 49
TC 51
TC 104
TC 107
TC 109
TC 111
TC 119
91/1194/RQ

[Result of Questionnaire on 91/1170/Q : IEEE 1685-2009 - IEEE Standard for IP-XACT, Standard Structure for Packaging, Integrating and Re-using IP within Tool-flows]

Titre français non disponible
2014-07-04
91/1195/RQ

[Result of Questionnaire on 91/1171/Q : IEEE 1734-2011 - IEEE Standard for Quality of Electronic and Software Intellectual Property used in System and System on Chip (SoC) Designs]

Titre français non disponible
2014-07-04
91/1196/RQ

[Result of Questionnaire on 91/1172/Q : IEEE 1801-2013 - IEEE Standard for Design and Verification of Low Power Integrated Circuits]

Titre français non disponible
2014-07-04
91/1197/INF

[Comments received on 91/1153/DC: Maintenance - Call for comments / proposals for amendment / revision on Edition 1.0 of IEC 62137-1-1, IEC 62137-1-2, IEC 62137-1-3, IEC 62137-1-4 and IEC 62137-1-5]

Titre français non disponible
2014-07-04
91/1198/DA

[Draft agenda for the TC 91 meeting to be held in Tokyo, Japan on 2014-11-14 from 9:00 am to 5.30 pm]

Titre français non disponible
2014-07-04
91/1188/FDIS

IEC 62137-4 Ed. 1: Technique d'assemblage des composants électroniques - Partie 4: Méthodes d'essais d'endurance des joints brasés des composants pour montage en surface à boîtiers de type matriciel
2014-06-202014-09-05yesVoting Result
91/1163A/RVC

[Result of voting on 91/1142/DTS: IEC/TS 62878-2-1 Ed.1: Device Embedded Substrate - Part 2-1: Guidelines - General description of technology]

Titre français non disponible
2014-06-13no
91/1164A/RVC

[Result of voting on 91/1143/DTS: IEC/TS 62878-2-3 Ed.1: Device Embedded Substrate - Part 2-3: Guidelines - Design Guide]

Titre français non disponible
2014-06-13no
91/1165A/RVC

[Result of voting on 91/1144/DTS: IEC/TS 62878-2-4 Ed.1: Device Embedded Substrate - Part 2-4: Guidelines - Test element groups (TEG)]

Titre français non disponible
2014-06-13no
91/1168A/RVC

[Result of voting on 91/1124/CDV: IEC 62878-1-1 Ed.1: Device embedded substrate - Generic specification - Test method]

Titre français non disponible
2014-06-13yes