International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 
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TC 91 Document de Travail depuis 2013-07-12

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91/1193A/Q

[Questionnaire on the relevance of IEC 60068-2-77:1999 and any necessity to develop a new test method to determine dynamic mechanical shock impact]

Titre français non disponible
2014-07-112014-09-26
TC 3
TC 40
TC 46
TC 47
TC 48
TC 49
TC 51
TC 104
TC 107
TC 109
TC 111
TC 119
91/1199/RVC

[Result of voting on 91/1136/CDV: IEC 60068-2-58 Ed.4: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)]

Titre français non disponible
2014-07-11yes
91/1190/CD

[IEC 60068-2-69 Ed. 3: Environmental testing: Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components and boards by the wetting balance (force measurement) method]

Titre français non disponible
2014-07-042014-10-10yes
91/1191/CD

[IEC 61189-5-1 Ed.1: Test methods for electrical materials, Interconnection structures and assemblies - Part 5-1: Test methods for printed board assemblies and materials used in manufacturing electronic assemblies - Guidance Documents and Handbooks]

Titre français non disponible
2014-07-042014-10-10yes
91/1192/RVD

[Report of Voting on 91/1182/PAS: IEC/PAS 61182-12 Ed.1: Generic Requirements for Printed Board Assembly Products Manufacturing Description Data and Transfer Methodology]

Titre français non disponible
2014-07-04?
91/1193/Q

[This document has been replaced by 91/1193A/Q]

Titre français non disponible
2014-07-04
TC 3
TC 40
TC 46
TC 47
TC 48
TC 49
TC 51
TC 104
TC 107
TC 109
TC 111
TC 119
91/1194/RQ

[Result of Questionnaire on 91/1170/Q : IEEE 1685-2009 - IEEE Standard for IP-XACT, Standard Structure for Packaging, Integrating and Re-using IP within Tool-flows]

Titre français non disponible
2014-07-04
91/1195/RQ

[Result of Questionnaire on 91/1171/Q : IEEE 1734-2011 - IEEE Standard for Quality of Electronic and Software Intellectual Property used in System and System on Chip (SoC) Designs]

Titre français non disponible
2014-07-04
91/1196/RQ

[Result of Questionnaire on 91/1172/Q : IEEE 1801-2013 - IEEE Standard for Design and Verification of Low Power Integrated Circuits]

Titre français non disponible
2014-07-04
91/1197/INF

[Comments received on 91/1153/DC: Maintenance - Call for comments / proposals for amendment / revision on Edition 1.0 of IEC 62137-1-1, IEC 62137-1-2, IEC 62137-1-3, IEC 62137-1-4 and IEC 62137-1-5]

Titre français non disponible
2014-07-04
91/1198/DA

[Draft agenda for the TC 91 meeting to be held in Tokyo, Japan on 2014-11-14 from 9:00 am to 5.30 pm]

Titre français non disponible
2014-07-04
91/1188/FDIS

IEC 62137-4 Ed. 1: Technique d'assemblage des composants électroniques - Partie 4: Méthodes d'essais d'endurance des joints brasés des composants pour montage en surface à boîtiers de type matriciel
2014-06-202014-09-05yes
91/1163A/RVC

[Result of voting on 91/1142/DTS: IEC/TS 62878-2-1 Ed.1: Device Embedded Substrate - Part 2-1: Guidelines - General description of technology]

Titre français non disponible
2014-06-13no
91/1164A/RVC

[Result of voting on 91/1143/DTS: IEC/TS 62878-2-3 Ed.1: Device Embedded Substrate - Part 2-3: Guidelines - Design Guide]

Titre français non disponible
2014-06-13no
91/1165A/RVC

[Result of voting on 91/1144/DTS: IEC/TS 62878-2-4 Ed.1: Device Embedded Substrate - Part 2-4: Guidelines - Test element groups (TEG)]

Titre français non disponible
2014-06-13no
91/1168A/RVC

[Result of voting on 91/1124/CDV: IEC 62878-1-1 Ed.1: Device embedded substrate - Generic specification - Test method]

Titre français non disponible
2014-06-13yes
91/1175/CDV

IEC 61249-2-43 Ed.1: Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-43: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/papier cellulose époxyde non halogéné, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb
2014-05-232014-09-05yes
91/1176/CDV

IEC 61249-2-44 Ed.1: Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-44: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non-tissé époxyde non halogéné, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb
2014-05-232014-09-05yes
91/1187/DTR

IEC/TR 62699-1 ED.1: Regles de mise en correspondance et methodes d'echanges de bibliotheques de composants electroniques heterogenes - Construire un systeme de recherche integre
2014-05-232014-07-25no
91/1169/CDV

IEC 61189-2-721 Ed. 1: Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-721: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Mesure de la permittivité relative et de la tangente de perte pour les stratifiés recouverts de cuivre en hyperfréquences à l'aide d'un résonateur diélectrique en anneaux fendus
2014-05-092014-08-15yes
91/1186/CD

[IEC 61189-3-913 Ed.1: Test methods for printed boards - Test method for thermal conductivity of electronic circuit board for high-brightness LEDs ]

Titre français non disponible
2014-04-182014-06-20?Report of Comments
91/1183/CC

[Compilation of comments on 91/1138A/CD: IEC/TR 62878-2-2 Ed.1: Device embedded substrate - Guidelines - Electrical testing]

Titre français non disponible
2014-04-11no
91/1184/CD

[IEC 62326-20 Ed.1: Printed boards - Part 20: Electronic circuit board for high-brightness LEDs]

Titre français non disponible
2014-04-112014-06-13?Report of Comments
91/1185/NP

[Future IEC 61189-2-719: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-719: Test methods for printed board and assembly materials - Relative permittivity and loss tangent (500MHz to 10GHz)]

Titre français non disponible
2014-04-112014-07-11?Voting Result
91/1182/PAS

[IEC/PAS 61182-12 Ed.1: Generic Requirements for Printed Board Assembly Products Manufacturing Description Data and Transfer Methodology]

Titre français non disponible
2014-04-042014-06-06?Voting Result
91/1181/RVN

[Result of voting on 91/1149/NP: FinSimMath, as a model for HDLMath]

Titre français non disponible
2014-03-28?
91/1178/RVC

[Result of voting on 91/1121/CDV: IEC 61189-5-2 Ed.1: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-2: Test methods for printed board assemblies: Soldering flux]

Titre français non disponible
2014-03-21yes
91/1179/RVC

[Result of voting on 91/1122/CDV: IEC 61189-5-3 Ed.1: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-3: Test methods for printed board assemblies: Soldering paste]

Titre français non disponible
2014-03-21yes
91/1180/RVC

[Result of voting on 91/1123/CDV: IEC 61189-5-4 Ed. 1: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-4: Test methods for printed board assemblies: Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire]

Titre français non disponible
2014-03-21yes
91/1173/RVD

[Report of Voting on 91/1156/PAS: IEC/PAS 61249-8-1 Ed.1: Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies]

Titre français non disponible
2014-03-14?
91/1174/RVD

[Report of Voting on 91/1157/PAS: IEC/PAS 61249-8-5 Ed.1: Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials]

Titre français non disponible
2014-03-14?
91/1177/RVC

[Result of voting on 91/1158/DTR: IEC/TR 60068-3-12 Ed.2: Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile]

Titre français non disponible
2014-03-14no
91/1170/Q

[IEEE 1685-2009 - IEEE Standard for IP-XACT, Standard Structure for Packaging, Integrating and Re-using IP within Tool-flows]

Titre français non disponible
2014-03-072014-04-18Report of Comments
91/1171/Q

[IEEE 1734-2011 - IEEE Standard for Quality of Electronic and Software Intellectual Property used in System and System on Chip (SoC) Designs]

Titre français non disponible
2014-03-072014-04-18Report of Comments
91/1172/Q

[IEEE 1801-2013 - IEEE Standard for Design and Verification of Low Power Integrated Circuits]

Titre français non disponible
2014-03-072014-04-18Report of Comments
91/1167/CC

[Compilation of comments on 91/1152/CD: IEC 61189-3-719 Ed.1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Test 3E19: Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during thermal cycling]

Titre français non disponible
2014-02-14yes
91/1168/RVC

[This document has been replaced by 91/1168A/CDV]

Titre français non disponible
2014-02-14yes
91/1166/RVD

Rapport de vote sur le 91/1154A/FDIS: IEC 61190-1-2 Ed.3: Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques
2014-02-07yes
91/1163/RVC

[This document has been replaced by 91/1163A/DTS]

Titre français non disponible
2014-01-31no
91/1164/RVC

[This document has been replaced by 91/1164A/DTS ]

Titre français non disponible
2014-01-31no
91/1165/RVC

[This document has been replaced by 91/1165A/DTS]

Titre français non disponible
2014-01-31no
91/1162/RVN

[Result of voting on 91/1139/NP: Future IEC 62739-2: Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead free solder alloy - Part 2: Erosion test method for metal materials with surface processing]

Titre français non disponible
2014-01-17?
91/1160/CC

[Compilation of comments on 91/1130/CD: IEC 62326-20 Ed.1: Electronic circuit board for high brightness LED]

Titre français non disponible
2014-01-10?
91/1161/CC

[Compilation of comments on 91/1132/CD: IEC 61189-3-913 Ed.1: Test method for thermal conductivity of electronic circuit board for high-brightness LEDs]

Titre français non disponible
2014-01-10?
91/1158/DTR

IEC/TR 60068-3-12 Ed.2: Essais d'environnement - Partie 3-12: Documentation d'accompagnement et guide - Méthode d'évaluation d'un profil de température possible de soudage sans plomb par refusion
2013-12-202014-02-21noVoting Result
91/1159/RM

[Unconfirmed Minutes of the TC 91 Plenary meeting held in Richardson, Texas, USA on October 11 in 2013]

Titre français non disponible
2013-12-20
91/1154A/FDIS

IEC 61190-1-2 Ed.3: Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques
2013-12-132014-01-31yesVoting Result
91/1156/PAS

[IEC/PAS 61249-8-1 Ed.1: Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies]

Titre français non disponible
2013-12-132014-02-14?Voting Result
91/1157/PAS

[IEC/PAS 61249-8-5 Ed.1: Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials]

Titre français non disponible
2013-12-132014-02-14?Voting Result
91/1154/FDIS

[This document has been replaced by 91/1154A/FDIS]

Titre français non disponible
2013-11-29yes
91/1155/CC

[Compilation of comments on 91/1110/CD: IEC 61189-2-721 Ed. 1: Measurement of Relative Permittivity and Loss Tangent for Copper Clad Laminate at Microwave Frequency Using Split Post Dielectric Resonator ]

Titre français non disponible
2013-11-29yes
91/1140A/CC

[Revised compilation of comments on 91/1099/CD: IEC 61249-2-43 Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-43: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogen epoxide cellulose paper/woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly ]

Titre français non disponible
2013-11-15yes
91/1141A/CC

[Revised compilation of comments on 91/1100A/CD: IEC 61249-2-44 Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-44: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly]

Titre français non disponible
2013-11-15yes
91/1152/CD

[IEC 61189-3-719 Ed.1: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Test 3E19: Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during thermal cycling]

Titre français non disponible
2013-11-152014-01-17yesReport of Comments
91/1153/DC

[Maintenance Call for comments / proposals for amendment / revision on Edition 1.0 of IEC 62137-1-1, IEC 62137-1-2, IEC 62137-1-3, IEC 62137-1-4 and IEC 62137-1-5]

Titre français non disponible
2013-11-152014-01-10Report of Comments
91/1150/RVC

[Result of voting on 91/1090/CDV: IEC 62137-4 Ed. 1: Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices]

Titre français non disponible
2013-11-08yes
91/1151/RR

[Review report on IEC/TR 60068-3-12 Ed.1: Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile]

Titre français non disponible
2013-11-08no
91/1136/CDV

IEC 60068-2-58 Ed.4: Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la brasabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS)
2013-11-012014-02-07yesVoting Result
91/1138A/CD

[IEC/TR 62878-2-2 Ed.1: Device embedded substrate - Guidelines - Electrical testing]

Titre français non disponible
2013-11-012014-01-10noReport of Comments
91/1149/NP

[FinSimMath, as a model for HDLMath]

Titre français non disponible
2013-11-012014-02-07?Voting Result
91/1127/CDV

CEI 61760-4 Ed.1: Technique du montage en surface - Partie 4: Méthode normalisée de classification, d'emballage, d'étiquetage et de manipulation des appareils sensibles à l'humidité
2013-10-112014-01-17yesVoting Result
91/1147/RVD

Rapport de vote sur le 91/1125/FDIS: CEI 61249-4-18 Ed.1: Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion Partie 4-18: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) Tissu de verre époxyde préimprégné de type E à haute performance, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb
2013-10-11yes
91/1148/RVD

Rapport de vote sur le 91/1126/FDIS: CEI 61249-4-19 Ed.1: Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion Partie 4-19: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) Tissu de verre époxyde préimprégné non halogéné de type E à haute performance, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb
2013-10-11yes
91/1121/CDV

CEI 61189-5-2 Ed.1: Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 5-2: Méthodes d'essai des assemblages de cartes à circuit imprimé: Flux de brasage
2013-10-042014-01-10yesVoting Result
91/1122/CDV

CEI 61189-5-3 Ed. 1: Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 5-3: Méthodes d'essai des assemblages de cartes à circuit imprimé: Pâte de brasage
2013-10-042014-01-10yesVoting Result
91/1123/CDV

CEI 61189-5-4 Ed.1: Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 5-4: Méthodes d'essai des assemblages de cartes à circuit imprimé: Alliages à braser et brasages solides fluxés et non fluxés
2013-10-042014-01-10yesVoting Result
91/1124/CDV

CEI 62878-1-1 Ed. 1: Substrat intégré à l'appareil - Spécification générique - Méthode d'essai
2013-10-042014-01-10yesVoting Result
91/1146/RQ

[Result of Questionnaire on 91/1111/Q: Proposed creation of the role of vice chairman in IEC/TC 91 ]

Titre français non disponible
2013-09-20
91/1105A/DA

[Revised draft agenda for the TC 91 meeting to be held in Richardson, TX, USA on 2013-10-11 from 9:00 am to 5.30 pm]

Titre français non disponible
2013-09-06
91/1140/CC

[Compilation of comments on 91/1099/CD: IEC 61249-2-43 Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-43: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogen epoxide cellulose paper/woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly ]

Titre français non disponible
2013-09-06yes
91/1141/CC

[Compilation of comments on 91/1100A/CD: IEC 61249-2-44 Ed.1: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-44: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly]

Titre français non disponible
2013-09-06yes
91/1142/DTS

CEI/TS 62878-2-1 Ed.1: Substrat intégré à l'appareil - Partie 2-1: Directives - Description générale de la technologie
2013-09-062013-12-06noVoting Result
91/1143/DTS

CEI/TS 62878-2-3 Ed.1: Substrat intégré à l'appareil - Partie 2-3: Directives - Guide de conception
2013-09-062013-12-06noVoting Result
91/1144/DTS

CEI/TS 62878-2-4 Ed.1: Substrat intégré à l'appareil - Partie 2-4: Directives - Groupes d'éléments d'essai (TEG)
2013-09-062013-12-06noVoting Result
91/1145/PW

[Programme of Work of TC 91 as recorded by the IEC Central Office in its database]

Titre français non disponible
2013-09-06
91/1134A/CC

[Compilation of comments on 91/1049/CD: IEC 62326-15: Printed boards - Part 15: Device Embedded Substrate General electrical test guide for device embedded substrate with active devices, passive components (Capacitor, Resistor, Inductor, etc), Integrated passive device (IPD), and discrete packages ]

Titre français non disponible
2013-08-30no
91/1137/RVC

[Result of voting on 91/1004/CDV: IEC 60194 Ed.6: Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions]

Titre français non disponible
2013-08-30no
91/1138/CD

[This document has been replaced by 91/1138A/CD]

Titre français non disponible
2013-08-302013-12-06no
91/1139/NP

[Future IEC 62739-2: Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead free solder alloy - Part 2: Erosion test method for metal materials with surface processing]

Titre français non disponible
2013-08-302013-12-06?Voting Result
91/1134/CC

[This document has been replaced by 91/1134A/CC]

Titre français non disponible
2013-08-23no
91/1135/CC

[Compilation of comments on 91/1047/CD: IEC 60068-2-58 Ed.4: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) ]

Titre français non disponible
2013-08-23yes
91/1133/INF

[Comments received on 91/1108/DC: Maintenance - Call for comments/proposals for amendment/revision on IEC/TR 60068-3-12 Edition 1.0 and call for experts for maintenance team]

Titre français non disponible
2013-08-16
91/1128/RVC

[Result of voting on 91/1102/DTR: IEC/TR 62866 Ed.1: Documentation on the evaluation of Electrochemical Migration in Printed Wiring Boards]

Titre français non disponible
2013-08-09no
91/1129/CC

[Compilation of comments on 91/1007/CD: IEC 62326-20 Ed.1: Electronic circuit board for high-brightness LEDs ]

Titre français non disponible
2013-08-09?
91/1130/CD

[IEC 62326-20 Ed.1: Electronic circuit board for high brightness LED]

Titre français non disponible
2013-08-092013-10-11?Report of Comments
91/1131/CC

[Compilation of comments on 91/1003/CD: IEC 61189-3-913 Ed.1: Test methods for electronic circuit board for high-brightness LEDs ]

Titre français non disponible
2013-08-09?
91/1132/CD

[IEC 61189-3-913 Ed.1: Test method for thermal conductivity of electronic circuit board for high-brightness LEDs]

Titre français non disponible
2013-08-092013-10-11?Report of Comments
91/1125/FDIS

CEI 61249-4-18 Ed.1: Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-18: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E à haute performance, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb
2013-08-022013-10-04yesVoting Result
91/1126/FDIS

CEI 61249-4-19 Ed.1: Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-19: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné non halogéné de type E à haute performance, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb
2013-08-022013-10-04yesVoting Result
91/1120/RVC

[Compilation of comments on 91/1043/CDV: IEC 61190-1-2 Am.1 Ed.2: Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly]

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2013-07-26yes
91/1111/Q

[Proposed creation of the role of vice chairman in IEC/TC 91]

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2013-07-192013-09-06Report of Comments
91/1112/CC

[Compilation of comments on 91/1070/CD: IEC 61189-5-2 Ed.1: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-2: Test methods for printed board assemblies: Soldering Flux]

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2013-07-19yes
91/1113/CC

[Compilation of comments on 91/1071/CD: IEC 61189-5-3 Ed.1: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-3: Test methods for printed board assemblies: Soldering paste]

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2013-07-19yes
91/1114/CC

[Compilation of comments on 91/1072/CD: IEC 61189-5-4 Ed.1: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-4: Test methods for printed board assemblies: Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire]

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2013-07-19yes
91/1115/INF

[The new project number, IEC 62878-x-x for device embedded substrate standards]

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2013-07-19
91/1116/CC

[Compilation of comments on 91/1081/CD: IEC/TS 62326-16 Ed.1: Printed boards - Part 16: Device Embedded Substrate Technology - Generics]

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2013-07-19no
91/1117/CC

[Compilation of comments on 91/1082/CD: IEC/TS 62326-17 Ed.1: Printed boards - Part 17: Device embedded substrates - TEG (test element group)]

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2013-07-19no
91/1118/CC

[Compilation of comments on 91/1083/CD: IEC 62326-18 Ed.1: Printed boards - Part 18: Standard on Device Embedded Substrate - Test methods]

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2013-07-19yes
91/1119/CC

[Compilation of comments on 91/1084/CD: IEC/TS 62326-19 Ed.1: Printed boards - Part 19: Device Embedded Substrate - Design Guide]

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2013-07-19no
91/1110/CD

[IEC 61189-2-721 Ed. 1: Measurement of Relative Permittivity and Loss Tangent for Copper Clad Laminate at Microwave Frequency Using Split Post Dielectric Resonator ]

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2013-07-122013-09-13yesReport of Comments