International
Electrotechnical
Commission
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
TC 47 |
Dispositifs à semiconducteurs |
TC 47 Document de Travail depuis 2012-05-26
  Référence, Titre | Downloads | Date de Circulation | Date de Fermeture | CENELEC | Votes / Commentaires | Comit?s Authoris?s |
|---|---|---|---|---|---|---|
47/2169/CD
[IEC 60749- 43 Ed.1: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 43: Guidelines for IC reliability qualification plan]
Titre français non disponible
| 2013-05-24 | 2013-07-26 | TC 56 TC 91 TC 107 | |||
47/2139A/RVN
[Result of voting on 47/2115/NP: Guidelines for LSI reliability qualification plans]
Titre français non disponible
| 2013-05-17 | ? | ||||
47/2168/AC
[Next meeting of TC 47 and its Subcommittees 47A, 47D, 47E, 47F and associated working groups to be held in London, United Kingdom, from 7 to 11 October 2013]
Titre français non disponible
| 2013-05-10 | |||||
47/2167/RVDRapport de vote sur le 47/2160/FDIS: CEI 60749-26 Ed.3: Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du | 2013-04-05 | no | ||||
47/2159/CDVCEI 60749-42 Ed.1: Stockage - Température et humidité | 2013-03-15 | 2013-06-21 | yes | |||
47/2155/CDVCEI 60749-28 Ed.1: Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 28: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) Modèle de dispositif chargé par contact direct (DC-CDM) | 2013-03-08 | 2013-06-14 | yes | TC 91 TC 104 | ||
47/2165/CC
[Compilation of comments on 47/2152/CD: IEC 62779-1 Ed.1: Semiconductor devices - Semiconductor interface for human body communication - Part 1: General requirements]
Titre français non disponible
| 2013-02-22 | yes | ||||
47/2166/CC
[Compilation of comments on 47/2153/CD: IEC 62779-2 Ed. 1: Semiconductor devices - Semiconductor interface for human body communication - Part 2: Characterization of interfacing performances]
Titre français non disponible
| 2013-02-22 | yes | ||||
47/2164/NP
[Future IEC 62830-3 Ed.1: Semiconductor devices - semiconductor devices for energy harvesting and generation - Part 3: Vibration based electromagnetic energy harvesting]
Titre français non disponible
| 2013-02-08 | 2013-05-10 | ? | Voting Result | ||
47/2163/RVN
[Result of voting on 47/2147/NP: Future IEC 62779-3 Ed. 1: Semiconductor devices - Semiconductor interface for human body communication - Part 3: Functional type and its operational conditions]
Titre français non disponible
| 2013-02-01 | ? | ||||
47/2161/RQ
[Result of Questionnaire on 47/2154/Q: Extension of the term of office of the chairman of SC 47E: Discrete semiconductor devices
]
Titre français non disponible
| 2013-01-25 | |||||
47/2162/RM
[Unconfirmed Minutes of TC 47 Plenary meeting held in Jeju, Korea on October 26, 2012]
Titre français non disponible
| 2013-01-25 | |||||
47/2160/FDISCEI 60749-26 Ed.3: Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM) | 2013-01-18 | 2013-03-22 | no | Voting Result | ||
47/2158/RQ
[Result of Questionnaire 47/2145/Q: Nomination of co-convenor in TC 47/WG6]
Titre français non disponible
| 2013-01-04 | |||||
47/2150A/CC
[Revised compilation of comments on 47/2131/CD: IEC 60749- 42 Ed.1: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature humidity storage
]
Titre français non disponible
| 2013-01-04 | yes | ||||
47/2156/RVC
[Result of voting on 47/2122/CDV: IEC 62483 Ed. 1: Environmental acceptance requirements for tin whisker susceptibility of tin and tin alloy surface finishes]
Titre français non disponible
| 2012-12-21 | yes | ||||
47/2157/NP
[Copper stress migration test method]
Titre français non disponible
| 2012-12-21 | 2013-03-22 | ? | Voting Result | ||
47/2149A/CC
[Revised compilation of comments on 47/2123/CD: IEC 60749-28: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 28: Electrostatic Discharge (ESD) Sensitivity Testing - Direct contact charged device model (DC-CDM)
]
Titre français non disponible
| 2012-12-21 | yes | ||||
47/2154/Q
[Further extension of the term of office of the chairman of SC 47E: Discrete semiconductor devices]
Titre français non disponible
| 2012-12-07 | 2013-01-18 | Report of Comments | |||
47/2148/PW
[Programme of Work of TC 47 as recorded by the IEC Central Office in its database.]
Titre français non disponible
| 2012-09-28 | |||||
47/2149/CC
[Compilation of comments on 47/2123/CD: IEC 60749-28: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 28: Electrostatic Discharge (ESD) Sensitivity Testing - Direct contact charged device model (DC-CDM)
]
Titre français non disponible
| 2012-09-28 | yes | ||||
47/2150/CC
[Compilation of comments on 47/2131/CD: IEC 60749- 42 Ed.1: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature humidity storage
]
Titre français non disponible
| 2012-09-28 | yes | ||||
47/2151/RVN
[Result of voting on 47/2130/NP: Future IEC 60749-43 Ed. 1: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 43: Neutron irradiated soft error test method for semiconductor devices with memory
]
Titre français non disponible
| 2012-09-28 | ? | ||||
47/2152/CD
[IEC 62779-1 Ed.1: Semiconductor devices - Semiconductor interface for human body communication - Part 1: General requirements]
Titre français non disponible
| 2012-09-28 | 2013-01-04 | yes | Report of Comments | ||
47/2153/CD
[EC 62779-2 Ed. 1: Semiconductor devices - Semiconductor interface for human body communication - Part 2: Characterization of interfacing performances]
Titre français non disponible
| 2012-09-28 | 2013-01-04 | yes | Report of Comments | ||
47/2140A/DA
[Revised draft agenda for the TC 47 meeting to be held in Jeju, Korea on 26 October 2012 (09.00h - 12.00h)]
Titre français non disponible
| 2012-09-28 | |||||
47/2147/NP
[Future IEC 62779-3 Ed. 1: Semiconductor devices - Semiconductor interface for human body communication - Part 3: Functional type and its operational conditions]
Titre français non disponible
| 2012-09-07 | 2012-12-07 | ? | Voting Result | ||
47/2138A/RVN
[Revised result of voting on 47/2121/NP: Future IEC 62483 Ed. 1: Environmental acceptance requirements for tin whisker susceptibility of tin and tin alloy surface finishes
]
Titre français non disponible
| 2012-09-07 | yes | ||||
47/2144/RVDRapport de vote sur le 47/2135/FDIS: Amendement 1 - CEI 60749-27 Ed.2: Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Décharges électrostatiques (DES) - Essai de sensibilité de Modèle de machine (MM) | 2012-08-31 | yes | ||||
47/2145/Q
[Nomination of co-convenor in TC 47/WG6: Incubating Working Group ]
Titre français non disponible
| 2012-08-31 | 2012-10-12 | Report of Comments | |||
47/2146/DC
[Review and Maintenance - call for comments/ proposals on publications coming up for review and a call for experts]
Titre français non disponible
| 2012-08-31 | 2012-10-12 | Report of Comments | |||
47/2142/RVN
[Result of voting on 47/2126A/NP: Semiconductor devices - Semiconductor devices for energy harvesting and generation - Part 1: Vibration based piezoelectric energy harvesting
]
Titre français non disponible
| 2012-08-17 | ? | ||||
47/2143/RVN
[Result of voting on 47/2128/NP: Semiconductor devices - Semiconductor devices for energy harvesting and generation - Part 2: Thermo power based thermoelectric energy harvesting
]
Titre français non disponible
| 2012-08-17 | ? | ||||
47/2141/AC
[Next meeting of TC 47 and its Subcommittees 47A, 47D, 47E, 47F and associated working groups to be held in Jeju, Korea from 22 to 26 October, 2012 (online registration).
]
Titre français non disponible
| 2012-08-03 | |||||
47/2137/RVN
[Result of voting on 47/2119A/NP: Copper Stress migration Test Method
]
Titre français non disponible
| 2012-07-27 | ? | ||||
47/2138/RVN
[Result of voting on 47/2121/NP: Future IEC 62483 Ed. 1: Environmental acceptance requirements for tin whisker susceptibility of tin and tin alloy surface finishes
]
Titre français non disponible
| 2012-07-27 | yes | ||||
47/2139/RVN
[This document has been replaced by 47/2139A/RVN
]
Titre français non disponible
| 2012-07-27 | ? | TC 91 TC 107 | |||
47/2140/DA
[Draft agenda for the TC 47 meeting to be held in Jeju, Korea on 26 October 2012 (09.00h - 12.00h)]
Titre français non disponible
| 2012-07-27 | |||||
47/2136/RQ
[Result of Questionnaire on 47/2132/Q: Further extension of the term of office of the chairman of SC 47A: Integrated circuits]
Titre français non disponible
| 2012-07-06 | |||||
47/2135/FDISAmendement 1 - CEI 60749-27 Ed.2: Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Décharges électrostatiques (DES) - Essai de sensibilité de Modèle de machine (MM) | 2012-06-15 | 2012-08-17 | yes | Voting Result | ||
47/2134/AC
[Next meeting of TC 47 and its Subcommittees 47A, 47D, 47E, 47F and associated working groups to be held in Jeju, Korea from 22 to 26 October 2012]
Titre français non disponible
| 2012-06-01 |
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