IEC 60068-2-58 Ed. 4.0  

Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS)

IEC 60068-2-69 Ed. 3.0  

Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronics components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method

IEC 60068-3-13 Ed. 1.0  

IEC 60068-3-13 Ed.1: Environmental testing - Part 3-13: Supporting documentation and guidance on test T: Soldering.

IEC 60194 Ed. 6.0  

Conception, fabrication et assemblage des cartes imprimees - Termes et definitions

IEC 61188-8-1 Ed. 1.0  

Component shape data specification for CAD library - Part 8-1 Generic Descriptions of the 2D and 3D description

IEC 61189-11 Ed. 1.0  

Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 11: Mesure de la température de fusion ou des plages de températures de fusion des alliages á braser

IEC 61189-2-629 Ed. 1.0  

Test method of adhesion between a dielectric and inkjet printed circuits to be used for printed elecronics sheet(board) application

IEC 61189-3-719 Ed. 1.0  

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Test 3E19: Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during thermal cycling

IEC 61189-3-913 Ed. 1.0  

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test methods for interconnection structures (printed boards) -Test methods for electronic circuit board for high-brightness LEDs

IEC 61189-5-1 Ed. 1.0  

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-1: Test methods for printed board assemblies - Guidance

IEC 61189-5-2 Ed. 1.0  

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-2: Test methods for printed board assemblies - Soldering Flux

IEC 61189-5-3 Ed. 1.0  

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-3: Test methods for printed board assemblies - Soldering paste

IEC 61189-5-4 Ed. 1.0  

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-4: Test methods for printed board assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire

IEC 61189-5-5 Ed. 1.0  

General test method for measuring residues inducing Electrochemical Degradation Mechanism

IEC 61190-1-2 am1 Ed. 2.0  

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux crèmes de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

IEC 61191-1 Ed. 2.0  

Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées

IEC 61191-2 Ed. 2.0  

Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire Exigences relatives à l assemblage par brasage pour montage en surface

IEC 61191-3 Ed. 2.0  

Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies

IEC 61191-4 Ed. 2.0  

Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies

IEC 61249-4-18 Ed. 1.0  

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-18: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E à haute performance, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb

IEC 61249-4-19 Ed. 1.0  

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-19: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné non halogéné de type E à haute performance, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb

IEC 61249-6-3 Ed. 1.0  

Materials for printed boards and other interconnection structures - Part 6-3: Reinforcements - Woven fiberglass fabrics

IEC 61760-4 Ed. 1.0  

Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices

IEC 62137-4 Ed. 1.0  

Review report on IEC 62137-4 Ed.1: Electronics assembly technology - Part 4: Environmental and endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

IEC 62326-15 Ed. 1.0  

Printed boards - Device Embedded Substrate - General electrical test guide for device embedded substrate with active devices,passive components (Capacitor, Resistor, Inductor, etc), Integrated passive device (IPD), and discrete packages.

IEC 62326-18 Ed. 1.0  

Printed boards - Part 18: Standard on Device Embedded Substrate - Test methods

IEC 62326-20 Ed. 1.0  

IEC 62326-20 Ed.1: Electronic circuit board for high-brightness LEDs

IEC 62588 Ed. 1.0  

Marquage et étiquetage des composants, PCB et PCBA, pour identifier le plomb (Pb), l'absence de plomb (sans Pb) et d'autres attributs

IEC 62699 Ed. 1.0  

Règles de mise en correspondance et méthodes d'échange pour bibliothèques de composants hétérogènes

IEC 62739-1 Ed. 1.0  

Méthode d'essai de l'érosion de l'équipement de brasage à la vague utilisant un alliage à braser sans plomb fondu - Partie 1: Méthode d'essai d'érosion de matériaux métalliques sans traitement de surface

IEC/TR 62856 Ed. 1.0  

Documentation sur les sujets de l'automatisation de la conception - Langages Bird's-eye View of Design Languages (BVDL)

IEC/TS 61249-3-1 Ed. 1.0  

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Copper-Clad Laminates for Flexible Boards (Adhesive and Non-adhesive types)

IEC/TS 62326-16 Ed. 1.0  

Printed boards - Part 16: Device Embedded Substrate Technology - Generics

IEC/TS 62326-17 Ed. 1.0  

Printed boards - Part 17: Device embedded substrates - TEG (test element group)

IEC/TS 62326-19 Ed. 1.0  

Printed boards - Part 19: Device Embedded Substrate - Design Guide

IEC/TS 62326-7-1 Ed. 1.0  

Printed boards - Part 7-1: Performance guide for single-and double-sided flexible printed boards

PNW 91-1035 Ed. 1.0  

PNW 91-1054 Ed. 1.0  

Future IEC 61249-2-43: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-43: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogen epoxide cellulose paper/woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly

PNW 91-1055 Ed. 1.0  

IEC 61249-44 Ed. 1: Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-44: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly

PNW 91-1073 Ed. 1.0  

Measurement of Relative Permittivity and Loss Tangent for Copper Clad Laminate at Microwave Frequency Using Split Post Dielectric Resonator