International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 47

Dispositifs à semiconducteurs

 
export to xls file

TC 47 Programme de Travail (28)

Référence

Projet

Référence

Document

Init.

Date

Stage

Courant

Prochain

Stage

Working

Group

Project

Leader

Fcst. Publ.

Date

47/2354/NP PNW
  • PNW
  • New Work Item Proposal

2016-12

PRVN
  • PRVN
  • Preparation of RVN document

2017-03

WG 7 Yuji SUZUKI 2019-09
47/2345/FDIS 2016-04 CFDIS
  • CFDIS
  • Draft circulated as FDIS

2016-12

PRVD
  • PRVD
  • Preparation of RVD document

2017-02

WG 2 J. Lynch 2017-04
47/2346/FDIS 2016-02 CFDIS
  • CFDIS
  • Draft circulated as FDIS

2016-12

PRVD
  • PRVD
  • Preparation of RVD document

2017-02

WG 2 J. Lynch 2017-04
47/2311/CDV 2016-06 RFDIS
  • RFDIS
  • FDIS received and registered

2016-12

CFDIS
  • CFDIS
  • Draft circulated as FDIS

2017-03

WG 2 J. Lynch 2017-05
47/2347/FDIS 2016-04 CFDIS
  • CFDIS
  • Draft circulated as FDIS

2016-12

PRVD
  • PRVD
  • Preparation of RVD document

2017-02

WG 2 J. Lynch 2017-04
47/2348/FDIS 2016-04 CFDIS
  • CFDIS
  • Draft circulated as FDIS

2016-12

PRVD
  • PRVD
  • Preparation of RVD document

2017-02

WG 2 J. Lynch 2017-04
IEC 60749-26 ED4

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM)

47/2339/RR 2016-12 TCDV
  • TCDV
  • Translation of CDV

2016-12

CCDV
  • CCDV
  • Draft circulated as CDV

2017-01

WG 2 Jim Lynch 2018-03
IEC 60749-28 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 28: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) Modèle de dispositif chargé par contact direct (DC-CDM)

47/2362/FDIS 2011-09 CFDIS
  • CFDIS
  • Draft circulated as FDIS

2017-01

PRVD
  • PRVD
  • Preparation of RVD document

2017-02

WG 2 Jim Lynch 2017-05
47/2325/CD 2015-10 PCC
  • PCC
  • Preparation of CC

2016-12

2017-01

WG 2 J. Lynch 2017-12
IEC 60749-43 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 43: Directives concernant les plans de qualification de la fiabilité des CI

47/2316/CDV 2012-07 TFDIS
  • TFDIS
  • Translation of FDIS

2017-01

DECFDIS
  • DECFDIS
  • FDIS at Editing Check

2017-03

WG 2 J. Lynch 2017-09
47/2324/CD 2011-03 PCC
  • PCC
  • Preparation of CC

2016-12

2017-01

WG 3 Y. Nagahiro, A. Lucero
IEC 62830-1 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs à semiconducteurs pour récupération et production dénergie - Partie 1: Récupération dénergie piézoélectrique basée sur des vibrations

47/2341/FDIS 2012-08 CFDIS
  • CFDIS
  • Draft circulated as FDIS

2016-12

PRVD
  • PRVD
  • Preparation of RVD document

2017-01

WG 7 J. Y. Park, C. L. Cha 2017-03
IEC 62830-3 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs à semiconducteurs pour récupération et génération d'énergie - Partie 3: Récupération d'énergie électromagnétique basée sur des vibrations

47/2232/CDV 2013-07 RFDIS
  • RFDIS
  • FDIS received and registered

2016-11

CDIS
  • CDIS

2017-02

WG 7 J. Y. Park and C. L. Cha 2017-05
47/2338/CD 2015-11 CD
  • CD
  • Draft circulated as CD

2016-12

PCC
  • PCC
  • Preparation of CC document

2017-01

WG 7 2018-09
47/2234/NP 2015-11 ACD
  • ACD
  • Approved for CD

2015-11

CD
  • CD
  • Draft circulated as CD

2016-11

WG 7 N.S. Kim, C.L. Cha 2018-09
47/2296/CDV 2013-06 PRVC
  • PRVC
  • Preparation of RVC

2016-09

2016-12

WG 5 H. Matsuyama 2017-07
IEC 62951-1 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs à semiconducteurs souples et extensibles - Partie 1: Méthode d'essai de courbure de couches minces conductrices sur des substrats souples

47/2256/CDV 2014-09 RPUB
  • RPUB
  • Publication received and registered

2017-01

RPUB
  • RPUB
  • Text for PUB received and registered

2017-04

WG 6 S.H. Choa, W.J. Kim 2017-04
47/2356/CD 2015-11 CD
  • CD
  • Draft circulated as CD

2017-01

PCC
  • PCC
  • Preparation of CC document

2017-03

WG 6 H.J. Ryu 2018-09
47/2357/CD 2015-11 CD
  • CD
  • Draft circulated as CD

2017-01

PCC
  • PCC
  • Preparation of CC document

2017-03

WG 6 D.K. Kim, H.J. Ryu 2018-09
47/2237/NP 2015-11 ACD
  • ACD
  • Approved for CD

2015-11

CD
  • CD
  • Draft circulated as CD

2016-11

WG 6 S.H. Choa, W.J. Kim 2018-09
47/2238/NP 2015-11 ACD
  • ACD
  • Approved for CD

2015-11

CD
  • CD
  • Draft circulated as CD

2016-11

WG 6 J.C. Lee 2018-09
47/2239/NP 2015-11 ACD
  • ACD
  • Approved for CD

2015-11

CD
  • CD
  • Draft circulated as CD

2016-11

WG 6 J.W. Chung 2018-09
47/2284/NP 2016-07 ACD
  • ACD
  • Approved for CD

2016-07

CD
  • CD
  • Draft circulated as CD

2017-07

WG 6 N. S. Kim, C. L. Cha 2019-07
47/2319/CDV 2014-12 PRVC
  • PRVC
  • Preparation of RVC

2017-01

2017-04

WG 6 C. L. Cha, N. S. Kim 2017-10
47/2321/CDV 2014-12 CCDV
  • CCDV
  • Draft circulated as CDV

2016-10

PRVC
  • PRVC
  • Preparation of RVC

2017-01

WG 6 H. J. Ryu, C. L. Cha 2017-12
47/2274/CD 2014-12 TCDV
  • TCDV
  • Translation of CDV

2016-12

CCDV
  • CCDV
  • Draft circulated as CDV

2017-01

WG 6 2018-03
47/2275/CD 2014-12 TCDV
  • TCDV
  • Translation of CDV

2017-01

CCDV
  • CCDV
  • Draft circulated as CDV

2017-02

WG 6 K. B. Yeon, W. J. Kim 2018-04
47/2334/CD 2016-07 CD
  • CD
  • Draft circulated as CD

2016-11

PCC
  • PCC
  • Preparation of CC document

2017-02

WG 5 J. Ohno, J. Senzaki 2019-07