IEC 62047-1

Edition 1.0 (2005-09-27)

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 1: Termes et définitions

Stability Date: 2014

IEC 62047-2

Edition 1.0 (2006-08-15)

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 2: Méthode d'essai de traction des matériaux en couche mince

Stability Date: 2015

IEC 62047-3

Edition 1.0 (2006-08-15)

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 3: Eprouvette d'essai normalisée en couche mince pour l'essai de traction

Stability Date: 2015

IEC 62047-4

Edition 1.0 (2008-08-21)

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 4: Spécification générique pour les MEMS

Stability Date: 2015

IEC 62047-5

Edition 1.0 (2011-07-13)

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 5: Commutateurs MEMS-RF

Stability Date: 2015

IEC 62047-5

Edition 1.0 (2012-03-08)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 5: Commutateurs MEMS-RF

Stability Date: 2015

IEC 62047-6

Edition 1.0 (2009-04-07)

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 6: Méthodes d'essais de fatigue axiale des matériaux en couche mince

Stability Date: 2015

IEC 62047-7

Edition 1.0 (2011-06-16)

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 7: Filtre et duplexeur BAW MEMS pour la commande et le choix des fréquences radioélectriques

Stability Date: 2015

IEC 62047-8

Edition 1.0 (2011-03-14)

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 8: Méthode d'essai de la flexion de bandes en vue de la mesure des propriétés de traction des couches minces

Stability Date: 2015

IEC 62047-9

Edition 1.0 (2011-07-13)

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositif microélectromécaniques - Partie 9: Mesure de la résistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS

Stability Date: 2015

IEC 62047-9

Edition 1.0 (2012-03-08)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 9: Mesure de la résistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS

Stability Date: 2015

IEC 62047-10

Edition 1.0 (2011-07-26)

Dispositifs à semiconducteur - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 10: Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les matériaux des MEMS

Stability Date: 2015

IEC 62047-10

Edition 1.0 (2012-02-28)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 10: Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les matériaux des MEMS

Stability Date: 2015

IEC 62047-12

Edition 1.0 (2011-09-13)

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 12: Méthode d'essai de fatigue en flexion des matériaux en couche mince utilisant les vibrations à la résonance des structures à systèmes microélectromécaniques (MEMS)

Stability Date: 2016

IEC 62047-13

Edition 1.0 (2012-02-28)

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 13: Méthodes d'essais de types courbure et cisaillement de mesure de la résistance d'adhérence pour les structures MEMS

Stability Date: 2016

IEC 62047-14

Edition 1.0 (2012-02-28)

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 14: Méthode de mesure des limites de formage des matériaux à couche métallique

Stability Date: 2016