International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

SC 48D

Structures mécaniques pour équipement électronique

 
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SC 48D Publications (32)

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IEC 60297-3-100:2008

Edition 1.0 (2008-11-26)

Structures mécaniques pour équipements électroniques - Dimensions des structures mécaniques de la série 482,6 mm (19 pouces) - Partie 3-100: Dimensions de base des panneaux avant, des bacs, des châssis, des bâtis et des baies

EN-FR
Aperçu
IEC 60297-3-101:2004

Edition 1.0 (2004-08-17)

Structures mécaniques pour équipements électroniques - Dimensions des structures mécaniques de la série 482,6 mm (19 in) - Partie 3-101: Bacs et blocs enfichables associés

EN-FR, EN
Aperçu
IEC 60297-3-102:2004

Edition 1.0 (2004-08-17)

Structures mécaniques pour équipements électroniques - Dimensions des structures mécaniques de la série 482,6 mm (19 in) - Partie 3-102: Poignée d'injecteur/d'extracteur

EN-FR, EN
Aperçu
IEC 60297-3-103:2004

Edition 1.0 (2004-08-17)

EN
Aperçu
IEC 60297-3-104:2006

Edition 1.0 (2006-05-09)

Structures mécaniques pour équipements électroniques - Dimensions des structures mécaniques de la série 482,6 mm (19 in) - Partie 3-104: Dimensions de l'interface des bacs et blocs enfichables en fonction du connecteur

EN-FR
Aperçu
IEC 60297-3-105:2008

Edition 1.0 (2008-11-26)

Structures mécaniques pour équipements électroniques - Dimensions des structures mécaniques de la série 482,6 mm (19 pouces) - Partie 3-105: Dimensions et aspects de conception pour les châssis d'une hauteur de 1U

EN-FR
Aperçu
IEC 60297-3-106:2010

Edition 1.0 (2010-03-16)

Structures mécaniques pour équipements électroniques - Dimensions des structures mécaniques de la série 482,6 mm (19 pouces) - Partie 3-106: Dimensions d'adaptation des bacs et des châssis, applicables aux baies ou aux bâtis dimensionnés selon le système métrique, conformément à la CEI 60917-2-1

EN-FR
Aperçu
IEC 60297-3-107:2012

Edition 1.0 (2012-01-10)

Structures mécaniques pour équipements électroniques - Dimensions des structures mécaniques de la série 482,6 mm (19 pouces) - Partie 3-107: Dimensions des bacs et blocs enfichables de petit facteur de forme

EN-FR
Aperçu
IEC 60297-3-108:2014

Edition 1.0 (2014-09-09)

Structures mécaniques pour équipements électroniques - Dimensions des structures mécaniques de la série 482,6 mm (19 pouces) - Partie 3-108: Dimensions des bacs de type R et des blocs enfichables

EN-FR
Aperçu
IEC 60917-1:1998+AMD1:2000 CSV

Edition 1.1 (2009-11-25)

Ordre modulaire pour le développement des structures mécaniques pour les infrastructures électroniques - Partie 1: Norme générique

EN-FR
Aperçu
IEC 60917-1:1998

Edition 1.0 (1998-09-17)

Ordre modulaire pour le développement des structures mécaniques pour les infrastructures électroniques - Partie 1: Norme générique

EN-FR, ES
Pas d'aperçu
IEC 60917-1:1998/AMD1:2000

Edition 1.0 (2000-05-11)

Amendement 1 - Ordre modulaire pour le développement des structures mécaniques pour les infrastructures électroniques - Partie 1: Norme générique

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 60917-2:1992

Edition 1.0 (1992-07-31)

Ordre modulaire pour le développement des structures mécaniques pour les infrastructures électroniques - Partie 2: Spécification intermédiaire - Dimensions de coordination pour les interfaces des infrastructures au pas de 25 mm

EN-FR
Aperçu
IEC 60917-2-1:1993

Edition 1.0 (1993-10-29)

Ordre modulaire pour le développement des structures mécaniques pour les infrastructures électroniques - Partie 2: Spécification intermédiaire - Dimensions de coordination pour les interfaces des infrastructures au pas de 25 mm - Section 1: Spécification particulière - Dimensions pour baies et bâtis

EN-FR
Aperçu
IEC 60917-2-2:1994

Edition 1.0 (1994-04-25)

Ordre modulaire pour le développement des structures mécaniques pour les infrastructures électroniques - Partie 2: Spécification intermédiaire - Dimensions de coordination pour les interfaces des infrastructures au pas de 25 mm - Section 2: Spécification particulière - Dimensions pour bacs, châssis, fonds de paniers, faces avant et unités enfichables.

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 60917-2-3:2006

Edition 1.0 (2006-05-09)

Ordre modulaire pour le développement des structures mécaniques pour les infrastructures électroniques - Partie 2-3: Spécification intermédiaire - Dimensions de coordination pour les interfaces des infrastructures au pas de 25 mm - Spécification particulière étendue - Dimensions pour bacs, châssis, fonds de paniers, faces avant et unités enfichables

EN-FR, EN
Aperçu
IEC 60917-2-4:2010

Edition 1.0 (2010-03-16)

Ordre modulaire pour le développement des structures mécaniques pour les infrastructures électroniques - Partie 2-4: Spécification intermédiaire - Dimensions de coordination pour les interfaces des infrastructures au pas de 25 mm - Dimensions d'adaptation des bacs ou des châssis, applicables dans les baies ou les bâtis, conformément à la CEI 60297-3-100 (19 pouces)

EN-FR
Aperçu
IEC 60917-2-5:2012

Edition 1.0 (2012-07-24)

Ordre modulaire pour le développement des structures mécaniques pour les infrastructures électroniques - Partie 2-5: Spécification intermédiaire - Dimensions de coordination pour les interfaces des infrastructures au pas de 25 mm - Dimensions pour les interfaces des baies pour équipements divers

EN-FR
Aperçu
IEC 61587-1:2011

Edition 3.0 (2011-11-08)

Structures mécaniques pour équipement électronique - Essais pour les séries CEI 60917 et CEI 60297 - Partie 1: Exigences environnementales, montage d'essai et aspects de la sécurité des baies, bâtis, bacs à cartes et châssis dans des conditions d'intérieur

EN-FR
Aperçu
IEC 61587-2:2011

Edition 2.0 (2011-08-25)

Structures mécaniques pour équipements électroniques - Essais pour la CEI 60917 et la CEI 60297 - Partie 2: Essais sismiques pour baies et bâtis

EN-FR
Aperçu
IEC 61587-3:2013

Edition 2.0 (2013-02-06)

Structures mécaniques pour équipement électronique - Essais pour la CEI 60917 et la CEI 60297 - Partie 3: Essais de performance du blindage électromagnétique pour les baies et les bacs à cartes

EN-FR
Aperçu
IEC 61587-4:2012

Edition 1.0 (2012-08-13)

Structures mécaniques pour équipment électronique - Essais pour les séries CEI 60917 et CEI 60297 - Partie 4: Combinaison des niveaux de performance pour les baies modulaires

EN-FR
Aperçu
IEC 61587-5:2013

Edition 1.0 (2013-12-10)

Structures mécaniques pour équipement électronique - Essais pour la CEI 60917 et la CEI 60297 - Partie 5: Essais sismiques pour châssis, bacs et unités enfichables

EN-FR
Aperçu
IEC 61969-1:2011

Edition 2.0 (2011-11-17)

Structures mécaniques pour équipment électronique - Enveloppes de plein air - Partie 1: Lignes directrices pour la conception

EN-FR
Aperçu
IEC 61969-2:2011

Edition 2.0 (2011-11-17)

Structures mécaniques pour équipment électronique - Enveloppes de plein air - Partie 2: Dimensions de coordination

EN-FR
Aperçu
IEC 61969-3:2011

Edition 2.0 (2011-11-17)

Structures mécaniques pour équipment électronique - Enveloppes de plein air - Partie 3: Exigences environnementales, essais et aspects de la sécurité

EN-FR
Aperçu
IEC 62194:2005

Edition 1.0 (2005-08-12)

Méthode d'évaluation de la performance thermique des enveloppes

EN-FR
Aperçu
IEC TS 62454:2007

Edition 1.0 (2007-10-10)

Structures mécaniques pour équipement électronique - Guide de conception: Dimensions d'interface et dispositions relatives au refroidissement par l'eau des équipements électroniques dans les armoires des séries CEI 60297 et CEI 60917

EN-FR
Aperçu
IEC TS 62610-1:2009

Edition 1.0 (2009-09-16)

EN
Aperçu
IEC TS 62610-2:2011

Edition 1.0 (2011-07-26)

Structures mécaniques pour équipments électroniques - Gestion thermique pour les armoires conformes aux séries CEI 60297 et CEI 60917 - Partie 2: Guide de conception: Méthode pour la détermination de la structure de refroidissement par ventilation forcée

EN-FR
Aperçu
IEC TS 62610-3:2009

Edition 1.0 (2009-12-14)

EN
Aperçu
IEC 62610-4:2013

Edition 1.0 (2013-08-15)

Structures mécaniques pour équipements électroniques - Gestion thermique pour les armoires conformes aux séries CEI 60297 et CEI 60917 - Partie 4: Essais de performances de refroidissement pour les échangeurs de chaleur alimentés par de l'eau dans des baies électroniques

EN-FR