International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

SC 47D

Boîtiers des dispositifs semi-conducteurs

 
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SC 47D Publications (54)

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Aperçu
IEC 60191-1:2007

Edition 2.0 (2007-04-24)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs discrets

EN-FR, EN
Aperçu
IEC 60191-2:1966

Edition 1.0 (1966-01-01)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Deuxième partie: Dimensions

EN-FR, RU
Pas d'aperçu
IEC 60191-2:1966/AMD1:2001

Edition 1.0 (2001-03-15)

Amendement 1 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2:1966/AMD2:2001

Edition 1.0 (2001-06-20)

Amemdement 2 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2:1966/AMD3:2001

Edition 1.0 (2001-08-28)

Amendement 3 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2:1966/AMD4:2001

Edition 1.0 (2001-11-27)

Amendement 4 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2:1966/AMD5:2002

Edition 1.0 (2002-02-12)

Amendement 5 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Deuxième partie: Dimensions

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2:1966/AMD6:2002

Edition 1.0 (2002-05-01)

Amendement 6 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Deuxième partie: Dimensions

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2:1966/AMD7:2002

Edition 1.0 (2002-05-10)

Amendement 7 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Deuxième partie: Dimensions

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2:1966/AMD8:2003

Edition 1.0 (2003-06-27)

Amendement 8 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Deuxième partie: Dimensions

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2:1966/AMD9:2003

Edition 1.0 (2003-11-19)

Amendement 9 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2:1966/AMD10:2004

Edition 1.0 (2004-03-29)

Amendement 10 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2:1966/AMD11:2004

Edition 1.0 (2004-11-23)

Amendement 11 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2:1966/AMD12:2006

Edition 1.0 (2006-03-24)

Amendment 12 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2:1966/AMD13:2006

Edition 1.0 (2006-07-17)

Amendement 13 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2:1966/AMD14:2006

Edition 1.0 (2006-07-17)

Amendement 14 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2:1966/AMD15:2006

Edition 1.0 (2006-07-17)

Amendement 15 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2:1966/AMD16:2007

Edition 1.0 (2007-07-25)

Amendement 16 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2:1966/AMD17:2008

Edition 1.0 (2008-05-27)

Amendement 17 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2:1966/AMD18:2011

Edition 1.0 (2011-11-22)

Amendement 18 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2:1966/AMD19:2012

Edition 1.0 (2012-10-02)

Amendement 19 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

EN-FR
Aperçu
IEC 60191-3:1999

Edition 2.0 (1999-10-29)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 3: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 60191-4:2013

Edition 3.0 (2013-10-10)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des structures des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs

EN-FR
Aperçu
IEC 60191-5:1997

Edition 2.0 (1997-04-23)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 5: Recommandations applicables aux boîtiers à transfert automatisé sur bande (TAB) des circuits intégrés

EN-FR
Aperçu
IEC 60191-6:2009

Edition 3.0 (2009-11-26)

Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semi-conducteurs pour montage en surface

EN-FR
Aperçu
IEC 60191-6-1:2001

Edition 1.0 (2001-10-30)

EN, ES
Aperçu
IEC 60191-6-2:2001

Edition 1.0 (2001-12-11)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-2: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers à broches en forme de billes et de colonnes, avec des pas de 1,50 mm, 1,27 mm et 1,00 mm

EN-FR, EN, ES
Pas d'aperçu
IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002

Edition 1.0 (2002-10-18)

EN
Aperçu
IEC 60191-6-3:2000

Edition 1.0 (2000-09-29)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-3: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Méthodes de mesure pour les boîtiers plats quadrangulaires (QFP)

EN-FR, EN
Aperçu
IEC 60191-6-4:2003

Edition 1.0 (2003-06-11)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-4: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers matriciels à billes (BGA)

EN-FR, EN
Aperçu
IEC 60191-6-5:2001

Edition 1.0 (2001-08-27)

EN, ES
Aperçu
IEC 60191-6-6:2001

Edition 1.0 (2001-03-22)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-6: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception des dispositifs FLGA

EN-FR, EN
Aperçu
IEC 60191-6-8:2001

Edition 1.0 (2001-08-27)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-8: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers plats quadrangulaires en céramique, scellement verre (G-QFP)

EN-FR, EN, ES
Aperçu
IEC 60191-6-10:2003

Edition 1.0 (2003-11-19)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-10: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Dimensions des boîtiers P-VSON

EN-FR, EN, ES
Aperçu
IEC 60191-6-12:2011

Edition 2.0 (2011-06-08)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-12: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Lignes directrices de conception pour les boîtiers matriciels à plots et à pas fins (FLGA)

EN-FR
Aperçu
IEC 60191-6-13:2007

Edition 1.0 (2007-06-27)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FBGA/FLGA)

EN-FR, EN
Aperçu
IEC 60191-6-16:2007

Edition 1.0 (2007-04-26)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-16: Glossaire des supports de test et de déverminage pour les BGA, LGA, FBGA et FLGA

EN-FR, EN
Aperçu
IEC 60191-6-17:2011

Edition 1.0 (2011-01-27)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-17: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers empilés - Boîtiers matriciels à billes et à pas fins et boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (P-PFBGA et P-PFLGA)

EN-FR
Aperçu
IEC 60191-6-18:2010

Edition 1.0 (2010-01-07)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010

Edition 1.0 (2010-05-31)

Corrigendum 1 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010

Edition 1.0 (2010-07-28)

Corrigendum 2 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)

EN-FR
Aperçu
IEC 60191-6-19:2010

Edition 1.0 (2010-02-25)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-19: Méthodes de mesure du gauchissement des boîtiers à température élevée et du gauchissement maximum admissible

EN-FR
Aperçu
IEC 60191-6-20:2010

Edition 1.0 (2010-08-30)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-20: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers à sortie en J (SOJ) de faible encombrement

EN-FR
Aperçu
IEC 60191-6-21:2010

Edition 1.0 (2010-08-30)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducters - Partie 6-21: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers de faible encombrement (SOP)

EN-FR
Aperçu
IEC 60191-6-22:2012

Edition 1.0 (2012-12-11)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-22: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium et boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FBGA et S-FLGA)

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2T:1996

Edition 1.0 (1996-12-20)

Dix-huitième complément

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2U:1997

Edition 1.0 (1997-05-09)

Dix-neuvième complément

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2V:1998

Edition 1.0 (1998-12-22)

Vingtième complément

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2W:1999

Edition 1.0 (1999-07-29)

Vingt-et-unième complément

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2X:1999

Edition 1.0 (1999-09-30)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2X:1999/COR1:2000

Edition 1.0 (2000-01-31)

Corrigendum 1 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2Y:2000

Edition 1.0 (2000-06-16)

Vingt-troisième complément - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60191-2Z:2000

Edition 1.0 (2000-09-29)

Vingt-quatrième complément - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

EN-FR
Aperçu
IEC 60191-2 DB-12M:2012

Edition 1.0 (2012-09-21)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

EN-FR