IEC 60191-1

Edition 2.0 (2007-04-24)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs discrets

Stability Date: 2014

IEC 60191-1

Edition 2.0 (2007-04-24)

Stability Date: 2014

IEC 60191-2

Edition 1.0 (1966-01-01)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Deuxième partie: Dimensions

Stability Date: 2013

IEC 60191-2-am1

Edition 1.0 (2001-03-15)

Amendement 1

Stability Date: 2013

IEC 60191-2-am2

Edition 1.0 (2001-06-20)

Amemdement 2

Stability Date: 2013

IEC 60191-2-am3

Edition 1.0 (2001-08-28)

Amendement 3

Stability Date: 2013

IEC 60191-2-am4

Edition 1.0 (2001-11-27)

Amendement 4

Stability Date: 2013

IEC 60191-2-am5

Edition 1.0 (2002-02-12)

Amendement 5 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Deuxième partie: Dimensions

Stability Date: 2013

IEC 60191-2-am6

Edition 1.0 (2002-05-01)

Amendement 6 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Deuxième partie: Dimensions

Stability Date: 2013

IEC 60191-2-am7

Edition 1.0 (2002-05-10)

Amendement 7 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Deuxième partie: Dimensions

Stability Date: 2013

IEC 60191-2-am8

Edition 1.0 (2003-06-27)

Amendement 8 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Deuxième partie: Dimensions

Stability Date: 2013

IEC 60191-2-am9

Edition 1.0 (2003-11-19)

Amendement 9 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

Stability Date: 2013

IEC 60191-2-am10

Edition 1.0 (2004-03-29)

Amendement 10 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

Stability Date: 2013

IEC 60191-2-am11

Edition 1.0 (2004-11-23)

Amendement 11 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

Stability Date: 2013

IEC 60191-2-am12

Edition 1.0 (2006-03-24)

Amendment 12 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

Stability Date: 2013

IEC 60191-2-am13

Edition 1.0 (2006-07-17)

Amendement 13 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

Stability Date: 2013

IEC 60191-2-am14

Edition 1.0 (2006-07-17)

Amendement 14 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

Stability Date: 2013

IEC 60191-2-am15

Edition 1.0 (2006-07-17)

Amendement 15 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

Stability Date: 2013

IEC 60191-2-am16

Edition 1.0 (2007-07-25)

Amendement 16 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

Stability Date: 2013

IEC 60191-2-am17

Edition 1.0 (2008-05-27)

Amendement 17 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

Stability Date: 2013

IEC 60191-2-am18

Edition 1.0 (2011-11-22)

Amendement 18 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

Stability Date: 2013

IEC 60191-2-am19

Edition 1.0 (2012-10-02)

Amendement 19 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

Stability Date: 2013

IEC 60191-3

Edition 2.0 (1999-10-29)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 3: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés

Stability Date: 2015

IEC 60191-3

Edition 2.0 (1999-10-29)

Versión Oficial en Español - Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 3: Reglas generales para la preparación de esquemas de circuitos integrados

Stability Date: 2015

IEC 60191-4

Edition 2.2 (2002-10-22)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs

Stability Date: 2012

IEC 60191-4

Edition 2.0 (1999-10-08)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs

Stability Date: 2012

IEC 60191-4

Edition 2.0 (1999-10-08)

Versión Oficial en Español - Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación para tipos y formas de los encapsulados de dispositivos semicondutores.

Stability Date: 2012

IEC 60191-4-am1

Edition 2.0 (2001-11-27)

Amendement 1 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs

Stability Date: 2012

IEC 60191-4-am1

Edition 2.0 (2001-11-27)

VERSION OFICIAL EN ESPANOL - Modificación 1 - Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación para los tipos y formas de los encapsulados de dispositivos semiconductores.

Stability Date: 2012

IEC 60191-4-am2

Edition 2.0 (2002-07-17)

Amendement 2 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs

Stability Date: 2012

IEC 60191-4-am2

Edition 2.0 (2002-07-17)

VERSION OFICIAL EN ESPANOL - Modificación 2 - Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación para los tipos y formas de los encapsulados de dispositivos semiconductores.

Stability Date: 2012

IEC 60191-5

Edition 2.0 (1997-04-23)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 5: Recommandations applicables aux boîtiers à transfert automatisé sur bande (TAB) des circuits intégrés

Stability Date: 2015

IEC 60191-6

Edition 3.0 (2009-11-26)

Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semi-conducteurs pour montage en surface

Stability Date: 2015

IEC 60191-6-1

Edition 1.0 (2001-10-30)

Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-1: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers à broches en forme d'ailes de mouette

Stability Date: 2021

IEC 60191-6-1

Edition 1.0 (2001-10-30)

Versión Oficial En español - Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-1: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superficie. Guía de diseño de los terminales en forma de ala de gaviota e

Stability Date: 2021

IEC 60191-6-2

Edition 1.0 (2001-12-11)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-2: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers à broches en forme de billes et de colonnes, avec des pas de 1,50 mm, 1,27 mm et 1,00 mm

Stability Date: 2016

IEC 60191-6-2

Edition 1.0 (2001-12-11)

Stability Date: 2016

IEC 60191-6-2

Edition 1.0 (2002-10-18)

Corrigendum 1 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-2: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers à broches en forme de billes et de colonnes, avec des pas de 1,50 mm, 1,27 mm et 1,00 mm

Stability Date: 2016

IEC 60191-6-2

Edition 1.0 (2001-12-11)

Versión Oficial En español (Incluye el Corrigendum 1 de Octubre de 2002) - Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superificie. Guía de diseño para paquetes de terminales de columnas y bolas de paso 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm

Stability Date: 2016

IEC 60191-6-3

Edition 1.0 (2000-09-29)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-3: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Méthodes de mesure pour les boîtiers plats quadrangulaires (QFP)

Stability Date: 2016

IEC 60191-6-3

Edition 1.0 (2000-09-29)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-3: Règles générales pour la préparation des dessin d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Méthodes de mesure pour les boîtiers plats quadrangulaires (QFP)

Stability Date: 2016

IEC 60191-6-4

Edition 1.0 (2003-06-11)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-4: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers matriciels à billes (BGA)

Stability Date: 2017

IEC 60191-6-4

Edition 1.0 (2003-06-11)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-4: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers matriciels à billes

Stability Date: 2017

IEC 60191-6-5

Edition 1.0 (2001-08-27)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-5: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA)

Stability Date: 2012

IEC 60191-6-5

Edition 1.0 (2001-08-27)

Versión Oficial En español - Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-5: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superficie. Guia de diseño de rejilla matricial de bolas de paso fino (FB

Stability Date: 2012

IEC 60191-6-6

Edition 1.0 (2001-03-22)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-6: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception des dispositifs FLGA

Stability Date: 2012

IEC 60191-6-6

Edition 1.0 (2001-03-22)

Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-6: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception des dispositifs FLGA

Stability Date: 2012

IEC 60191-6-8

Edition 1.0 (2001-08-27)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-8: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers plats quadrangulaires en céramique, scellement verre (G-QFP)

Stability Date: 2014

IEC 60191-6-8

Edition 1.0 (2001-08-27)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Patie 6-8: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers plats quadrangulaires en céramique, scellement verre

Stability Date: 2014

IEC 60191-6-8

Edition 1.0 (2001-08-27)

Versión Oficial En español - Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-8: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos semiconductores de montaje en superficie. Guía de diseño de un conjunto cuadrángulo cerámico recubierto

Stability Date: 2014

IEC 60191-6-10

Edition 1.0 (2003-11-19)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-10: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Dimensions des boîtiers P-VSON

Stability Date: 2016

IEC 60191-6-10

Edition 1.0 (2003-11-19)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-10: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Dimensions des boîtiers P-VSON

Stability Date: 2016

IEC 60191-6-10

Edition 1.0 (2003-11-19)

Versión Oficial En español - Normalización mecánica de dispositivos de semiconductores. Parte 6-10: Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos de semiconductores de montaje en superficie. Dimensiones de los paquetes P-VSON.

Stability Date: 2016

IEC 60191-6-12

Edition 2.0 (2011-06-08)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-12: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Lignes directrices de conception pour les boîtiers matriciels à plots et à pas fins (FLGA)

Stability Date: 2016

IEC 60191-6-13

Edition 1.0 (2007-06-27)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FBGA/FLGA)

Stability Date: 2017

IEC 60191-6-13

Edition 1.0 (2007-06-27)

Stability Date: 2017

IEC 60191-6-16

Edition 1.0 (2007-04-26)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-16: Glossaire des supports de test et de déverminage pour les BGA, LGA, FBGA et FLGA

Stability Date: 2014

IEC 60191-6-16

Edition 1.0 (2007-04-26)

Stability Date: 2014

IEC 60191-6-17

Edition 1.0 (2011-01-27)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-17: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers empilés - Boîtiers matriciels à billes et à pas fins et boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (P-PFBGA et P-PFLGA)

Stability Date: 2017

IEC 60191-6-18

Edition 1.0 (2010-01-07)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)

Stability Date: 2014

IEC 60191-6-18

Edition 1.0 (2010-05-31)

Corrigendum 1 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)

Stability Date: 2014

IEC 60191-6-18

Edition 1.0 (2010-07-28)

Corrigendum 2 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)

Stability Date: 2014

IEC 60191-6-19

Edition 1.0 (2010-02-25)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-19: Méthodes de mesure du gauchissement des boîtiers à température élevée et du gauchissement maximum admissible

Stability Date: 2014

IEC 60191-6-20

Edition 1.0 (2010-08-30)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-20: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers à sortie en J (SOJ) de faible encombrement

Stability Date: 2016

IEC 60191-6-21

Edition 1.0 (2010-08-30)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducters - Partie 6-21: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers de faible encombrement (SOP)

Stability Date: 2016

IEC 60191-6-22

Edition 1.0 (2012-12-11)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-22: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium et boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FBGA et S-FLGA)

Stability Date: 2022

IEC 60191-2T

Edition 1.0 (1996-12-20)

Dix-huitième complément

Stability Date: 2014

IEC 60191-2U

Edition 1.0 (1997-05-09)

Dix-neuvième complément

Stability Date: 2014

IEC 60191-2V

Edition 1.0 (1998-12-22)

Vingtième complément

Stability Date: 2014

IEC 60191-2W

Edition 1.0 (1999-07-29)

Vingt-et-unième complément

Stability Date: 2014

IEC 60191-2X

Edition 1.0 (1999-09-30)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

Stability Date: 2014

IEC 60191-2X

Edition 1.0 (2000-01-31)

Corrigendum 1 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

Stability Date: 2014

IEC 60191-2Y

Edition 1.0 (2000-06-16)

Twenty-third supplement to Publication 60191-2 (1966)

Stability Date: 2014

IEC 60191-2Z

Edition 1.0 (2000-09-29)

Vingt-quatrième complément à la Publication 60191-2 (1966) Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

Stability Date: 2014

IEC 60191-2 DB-12M

Edition 1.0 (2012-09-21)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions