International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 
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TC 91 Publications (161)

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IEC 60068-2-20:2008

Edition 5.0 (2008-07-21)

Essais d'environnement - Partie 2-20: Essais - Essai T: Méthodes d'essai de la brasabilité et de la résistance à la chaleur de brasage des dispositifs à broches

EN-FR, EN
Aperçu
IEC 60068-2-21:2006

Edition 6.0 (2006-06-22)

Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés

EN-FR, EN, ES
Pas d'aperçu
IEC 60068-2-21:2006/COR1:2012

Edition 6.0 (2012-01-24)

Corrigendum 1 - Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés

EN-FR
Aperçu
IEC 60068-2-44:1995

Edition 2.0 (1995-01-30)

Essais d'environnement - Partie 2-44: Essais - Guide pour l'essai T: Soudure

EN-FR, ES, RU
Pas d'aperçu
IEC 60068-2-44:1995/COR1:1995

Edition 2.0 (1995-08-01)

Corrigendum 1 - Essais d'environnement - Partie 2: Essais - Guide pour l'essai T: Soudure

EN-FR
Aperçu
IEC 60068-2-54:2006

Edition 2.0 (2006-04-27)

Essais d'environnement - Partie 2-54: Essais - Essai Ta: Essais de la soudabilité des composants électroniques à l'aide de la méthode de la balance de mouillage

EN-FR, EN, ES
Aperçu
IEC 60068-2-58:2004

Edition 3.0 (2004-07-15)

Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS)

EN-FR, EN, ES
Aperçu
IEC 60068-2-69:2007

Edition 2.0 (2007-05-09)

Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te: Essai de brasabilité des composants électroniques pour les composants de montage en surface (CMS) par la méthode de la balance de mouillage

EN-FR, EN, ES
Aperçu
IEC 60068-2-77:1999

Edition 1.0 (1999-01-15)

Essais d'environnement - Partie 2-77: Essais - Essai 77: Résistance du corps et résistance aux chocs par impact

EN-FR, EN, ES
Aperçu
IEC 60068-2-82:2007

Edition 1.0 (2007-05-13)

Essais d'environnement - Partie 2-82: Essais - Essai XW1: Méthodes de vérification des trichites pour les composants électroniques et électriques

EN-FR, EN, ES
Pas d'aperçu
IEC 60068-2-82:2007/COR1:2009

Edition 1.0 (2009-12-17)

Corrigendum 1 - Essais d'environnement - Partie 2-82: Essais - Essai XW1: Méthodes de vérification des trichites pour les composants électroniques et électriques

EN-FR
Aperçu
IEC 60068-2-83:2011

Edition 1.0 (2011-09-07)

Essais d'environnement - Partie 2-83: Essais - Essai Tf: Essai de brasabilité des composants électroniques pour les composants pour montage en surface (CMS) par la méthode de la balance de mouillage utilisant de la pâte à braser

EN-FR
Aperçu
IEC TR 60068-3-12:2007

Edition 1.0 (2007-03-12)

EN
Aperçu
IEC 60097:1991

Edition 4.0 (1991-05-28)

Systèmes de grille pour circuits imprimés

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 60194:2006

Edition 5.0 (2006-02-09)

EN
Aperçu
IEC 61182-1:1994

Edition 1.0 (1994-09-09)

Cartes imprimées - Description et transmission de données informatiques - Partie 1: Descriptif de carte imprimée sous forme numérique

EN-FR
Aperçu
IEC 61182-2:2006

Edition 1.0 (2006-09-27)

EN
Aperçu
IEC 61182-2-2:2012

Edition 1.0 (2012-04-27)

Produits pour cartes imprimées équipées - Données descriptives de fabrication et méthodologie de transfert - Partie 2-2: Exigences intermédiaires pour la mise en oeuvre de cartes imprimées - Description des données de fabrication

EN-FR
Aperçu
IEC 61182-7:1995

Edition 1.0 (1995-09-22)

Cartes imprimées - Description et transmission de données informatiques - Partie 7: Codification sous forme numérique des données du test électrique sur carte nue

EN-FR, ES
Pas d'aperçu
IEC 61182-7:1995/COR1:2002

Edition 1.0 (2002-10-15)

Corrigendum 1 - Cartes imprimées - Description et transmission de données informatiques - Partie 7: Codification sous forme numérique des données du test électrique sur carte nue

EN-FR
Aperçu
IEC 61182-10:1999

Edition 1.0 (1999-12-22)

EN
Aperçu
IEC PAS 61182-12:2014

Edition 1.0 (2014-08-22)

EN
Aperçu
IEC 61188-1-1:1997

Edition 1.0 (1997-08-26)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 1-1: Prescriptions génériques - Considérations concernant la planéité d'ensembles électroniques

EN-FR
Aperçu
IEC 61188-1-2:1998

Edition 1.0 (1998-04-29)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 1-2: Prescriptions génériques - Impédance contrôlée

EN-FR
Aperçu
IEC 61188-5-1:2002

Edition 1.0 (2002-07-12)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-1: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Prescriptions génériques

EN-FR
Aperçu
IEC 61188-5-2:2003

Edition 1.0 (2003-06-24)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-2: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants discrets

EN-FR
Aperçu
IEC 61188-5-3:2007

Edition 1.0 (2007-10-30)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-3: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en aile de mouette sur deux côtés

EN-FR, EN
Aperçu
IEC 61188-5-4:2007

Edition 1.0 (2007-10-30)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-4: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en J sur deux côtés

EN-FR, EN
Aperçu
IEC 61188-5-5:2007

Edition 1.0 (2007-10-30)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-5: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en aile de mouette sur quatre côtés

EN-FR, EN
Aperçu
IEC 61188-5-6:2003

Edition 1.0 (2003-01-23)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-6: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en J sur quatre côtés

EN-FR
Aperçu
IEC 61188-5-8:2007

Edition 1.0 (2007-10-30)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-8: Considérations sur les liaisons pastilles/joints - Composants matriciels (BGA, FBGA, CGA, LGA)

EN-FR, EN
Aperçu
IEC 61188-7:2009

Edition 1.0 (2009-05-26)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 7: Orientation nulle des composants électroniques pour l'élaboration de la bibliothèque CAO

EN-FR, EN
Pas d'aperçu
IEC 61188-7:2009/COR1:2009

Edition 1.0 (2009-07-14)

EN
Aperçu
IEC 61189-1:1997+AMD1:2001 CSV

Edition 1.1 (2001-11-22)

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie

EN-FR
Aperçu
IEC 61189-1:1997

Edition 1.0 (1997-03-27)

Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 61189-1:1997/AMD1:2001

Edition 1.0 (2001-08-09)

Amendement 1 - Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie

EN-FR
Aperçu
IEC 61189-2:2006

Edition 2.0 (2006-05-30)

EN
Aperçu
IEC 61189-3:2007

Edition 2.0 (2007-10-09)

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)

EN-FR, EN
Aperçu
IEC PAS 61189-3-913:2011

Edition 1.0 (2011-01-31)

EN
Aperçu
IEC 61189-5:2006

Edition 1.0 (2006-08-29)

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 5: Méthodes d'essai des assemblages de cartes à circuit imprimé

EN-FR, EN
Aperçu
IEC 61189-6:2006

Edition 1.0 (2006-07-24)

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 6: Méthodes d'essai des matériaux utilisés dans la fabrication des assemblages électroniques

EN-FR, EN
Aperçu
IEC 61189-11:2013

Edition 1.0 (2013-05-07)

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 11: Mesure de la température de fusion ou des plages de températures de fusion des alliages à braser

EN-FR
Aperçu
IEC 61190-1-1:2002

Edition 1.0 (2002-03-25)

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-1: Exigences relatives aux flux de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

EN-FR
Aperçu
IEC 61190-1-2:2014

Edition 3.0 (2014-02-19)

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

EN-FR
Aperçu
IEC 61190-1-3:2007+AMD1:2010 CSV

Edition 2.1 (2010-11-10)

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique

EN-FR
Aperçu
IEC 61190-1-3:2007

Edition 2.0 (2007-04-26)

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique

EN-FR, EN
Pas d'aperçu
IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010

Edition 2.0 (2010-06-10)

Amendement 1 - Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique

EN-FR
Aperçu
IEC 61191-1:2013

Edition 2.0 (2013-05-21)

Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées

EN-FR
Aperçu
IEC 61191-2:2013

Edition 2.0 (2013-06-05)

Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface

EN-FR
Aperçu
IEC 61191-3:1998

Edition 1.0 (1998-08-28)

Ensembles de cartes imprimées - Partie 3: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage de trous traversants

EN-FR
Aperçu
IEC 61191-4:1998

Edition 1.0 (1998-08-28)

Ensembles de cartes imprimées - Partie 4: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage de bornes par brasage

EN-FR
Aperçu
IEC 61191-6:2010

Edition 1.0 (2010-01-14)

Ensembles de cartes imprimées - Partie 6: Critères d'évaluation des vides dans les joints brasés des boîtiers BGA et LGA et méthode de mesure

EN-FR
Aperçu
IEC 61192-1:2003

Edition 1.0 (2003-02-20)

Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 1: Généralités

EN-FR
Aperçu
IEC 61192-2:2003

Edition 1.0 (2003-03-14)

Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 2: Assemblage par montage en surface

EN-FR
Aperçu
IEC 61192-3:2002

Edition 1.0 (2002-12-17)

Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 3: Assemblage au moyen de trous traversants

EN-FR
Aperçu
IEC 61192-4:2002

Edition 1.0 (2002-11-29)

Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 4: Assemblage au moyen de bornes

EN-FR
Aperçu
IEC 61192-5:2007

Edition 1.0 (2007-05-23)

Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 5: Retouche, modification et réparation des assemblages électroniques brasés

EN-FR, EN
Aperçu
IEC 61193-1:2001

Edition 1.0 (2001-12-19)

Système d'assurance de la qualité - Partie 1: Enregistrement et analyse des défauts sur les cartes imprimées équipées

EN-FR
Aperçu
IEC 61193-2:2007

Edition 1.0 (2007-08-30)

EN
Aperçu
IEC 61193-3:2013

Edition 1.0 (2013-01-24)

Système d'assurance de la qualité - Partie 3: Choix et utilisation de plans d'échantillonnage pour cartes imprimées et produits finis stratifiés et audits en cours de fabrication

EN-FR
Aperçu
IEC 61249-2-1:2005

Edition 1.0 (2005-01-11)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-1: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées de papier cellulose phénolique, de qualité économique, plaquées cuivre

EN-FR
Aperçu
IEC 61249-2-2:2005

Edition 1.0 (2005-01-20)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-2: Matériaux de base renforcés plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées de papier cellulose phénolique, de haute qualité électrique, plaquées cuivre

EN-FR
Aperçu
IEC 61249-2-4:2001

Edition 1.0 (2001-12-19)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-4: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée en fibres de verre non tissées/tissées polyester, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 61249-2-5:2003

Edition 1.0 (2003-11-12)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-5: Matériaux de base renforcés, plaqués et non-plaqués - Feuilles stratifiées avec couches centrales renforcées en papier cellulose époxyde bromé et couches superficielles renforcées en tissu de verre de type E époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 61249-2-6:2003

Edition 1.0 (2003-11-12)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-6: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E époxyde bromé tissé/non tissé, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 61249-2-7:2002

Edition 1.0 (2002-03-05)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-7: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée tissée de verre E avec de la résine époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre

EN-FR
Aperçu
IEC 61249-2-8:2003

Edition 1.0 (2003-02-27)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-8: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de fibres de verre époxyde bromé modifié, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 61249-2-9:2003

Edition 1.0 (2003-02-27)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-9: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E époxyde, modifié ou non, et bismaléimide/triazine, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 61249-2-10:2003

Edition 1.0 (2003-02-27)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-10: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E ester de cyanate, époxyde bromé, modifié ou non, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 61249-2-11:2003

Edition 1.0 (2003-11-12)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-11: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en polyimide et tissu de verre de type E époxyde bromé modifié ou non modifié, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 61249-2-12:1999

Edition 1.0 (1999-01-29)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-12: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine époxyde, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie

EN-FR, EN, ES
Aperçu
IEC 61249-2-13:1999

Edition 1.0 (1999-02-26)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-13: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine cyanate ester, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie

EN-FR, EN, ES
Aperçu
IEC 61249-2-18:2002

Edition 1.0 (2002-02-13)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-18: Matériaux de base renforcés, plaqués et non-plaqués - Feuille stratifiée renforcée de fibres de verre non tissées polyester, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 61249-2-19:2001

Edition 1.0 (2001-11-28)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-19: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles multicouches de fibre de verre linéaire cohérente avec résine époxyde pour hautes températures, d'inflammabilité définie (essai d'inflammabilité verticale), plaquées cuivre

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 61249-2-21:2003

Edition 1.0 (2003-11-12)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-21: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E époxyde non halogéné, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 61249-2-22:2005

Edition 1.0 (2005-01-11)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-22: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde non halogéné modifié, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

EN-FR
Aperçu
IEC 61249-2-23:2005

Edition 1.0 (2005-01-11)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-23: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées de papier cellulose phénolique non halogéné, de qualité économique, plaquées cuivre

EN-FR
Aperçu
IEC 61249-2-26:2005

Edition 1.0 (2005-01-11)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-26: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E époxyde tissé/non tissé, non halogéné, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

EN-FR
Aperçu
IEC 61249-2-27:2012

Edition 1.0 (2012-11-29)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-27: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type époxyde non-halogéné modifié, et bismaléimide-triazine, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

EN-FR
Aperçu
IEC 61249-2-30:2012

Edition 1.0 (2012-11-29)

Matériaux pour circuits imprimées et autres structures d'interconnexion - Partie 2-30: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée en tissu de verre époxyde non halogéné modifié et ester de cyanate, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre

EN-FR
Aperçu
IEC 61249-2-31:2009

Edition 1.0 (2009-02-11)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-31: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 4,1 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

EN-FR
Aperçu
IEC 61249-2-32:2009

Edition 1.0 (2009-02-11)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-32: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 3,7 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

EN-FR
Aperçu
IEC 61249-2-33:2009

Edition 1.0 (2009-02-11)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-33: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante non halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 4,1 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

EN-FR
Aperçu
IEC 61249-2-34:2009

Edition 1.0 (2009-02-11)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-34: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante non halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 3,7 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

EN-FR
Aperçu
IEC 61249-2-35:2008

Edition 1.0 (2008-11-27)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-35: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde modifié, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb

EN-FR
Aperçu
IEC 61249-2-36:2008

Edition 1.0 (2008-11-27)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-36: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb

EN-FR
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IEC 61249-2-37:2008

Edition 1.0 (2008-11-27)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-37: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde modifié non halogéné, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb

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IEC 61249-2-38:2008

Edition 1.0 (2008-11-27)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-38: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde non halogénées, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb

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IEC 61249-2-39:2012

Edition 1.0 (2012-11-29)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-39: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde et non époxyde à haute performance, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb

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IEC 61249-2-40:2012

Edition 1.0 (2012-11-29)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-40: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde non halogéné à haute performance, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb

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IEC 61249-2-41:2010

Edition 1.0 (2010-04-21)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-41: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E/papier cellulose époxyde bromé, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb

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IEC 61249-2-42:2010

Edition 1.0 (2010-04-21)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-42: Matériaux de base renforcés plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E époxyde bromé tissé/non tissé, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour les assemblages sans plomb

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IEC PAS 61249-3-1:2007

Edition 1.0 (2007-05-30)

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IEC 61249-3-3:1999

Edition 1.0 (1999-02-10)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-3: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Film flexible de polyester à revêtement adhésif

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IEC 61249-3-4:1999

Edition 1.0 (1999-02-10)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-4: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Film flexible polyimide à revêtement adhésif

EN-FR, EN, ES
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IEC 61249-3-5:1999

Edition 1.0 (1999-02-10)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-5: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Films à transfert de colle

EN-FR, EN, ES
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IEC 61249-4-1:2008

Edition 1.0 (2008-01-30)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-1: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E d'inflammabilité définie

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IEC 61249-4-2:2005

Edition 1.0 (2005-09-05)

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IEC 61249-4-5:2005

Edition 1.0 (2005-09-05)

EN
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IEC 61249-4-11:2005

Edition 1.0 (2005-09-22)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-11: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E non halogéné d'inflammabilité définie

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IEC 61249-4-12:2005

Edition 1.0 (2005-09-05)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-12: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel de type E non halogéné, d'inflammabilité définie

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IEC 61249-4-14:2009

Edition 1.0 (2009-05-26)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-14: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb

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IEC 61249-4-15:2009

Edition 1.0 (2009-05-26)

Matériaux pour cartes imprimées et autres structures d'interconnexion - Partie 4-15: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb

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IEC 61249-4-16:2009

Edition 1.0 (2009-05-26)

Matériaux pour cartes imprimées et autres structures d'interconexion - Partie 4-16: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel non halogéné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb

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IEC 61249-4-17:2009

Edition 1.0 (2009-05-26)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-17: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné non halogéné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb

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IEC 61249-4-18:2013

Edition 1.0 (2013-11-04)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-18: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E à haute performance, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb

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IEC 61249-4-19:2013

Edition 1.0 (2013-11-04)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-19: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné non halogéné de type E à haute performance, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb

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IEC 61249-5-1:1995

Edition 1.0 (1995-11-28)

Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 5: Collection de spécifications intermédiaires pour feuilles et films conducteurs avec ou sans revêtement - Section 1: Feuilles de cuivre (pour la fabrication de matériaux de base plaqués cuivre)

EN-FR, ES
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IEC 61249-5-4:1996

Edition 1.0 (1996-06-18)

Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 5: Collection de spécifications intemédiaires pour feuilles et films conducteurs avec ou sans revêtement - Section 4: Encres conductrices

EN-FR, ES
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IEC PAS 61249-6-3:2011

Edition 1.0 (2011-09-23)

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IEC 61249-7-1:1995

Edition 1.0 (1995-04-26)

Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 7: Collection de spécifications intermédiaires pour matériau à âme réfrénant la dilatation - Section 1: Cuivre/invar/cuivre

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IEC PAS 61249-8-1:2014

Edition 1.0 (2014-06-10)

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IEC PAS 61249-8-5:2014

Edition 1.0 (2014-06-10)

EN
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IEC 61249-8-7:1996

Edition 1.0 (1996-04-26)

Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 8: Collection des spécifications intermédiaires pour films nonconducteurs et revêtements - Section 7: Encres de marquage

EN-FR, ES
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IEC 61249-8-8:1997

Edition 1.0 (1997-06-24)

Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 8: Collection de spécification intermédiaires pour les films et revêtements non conducteurs - Section 8: Revêtements amovibles de polymère

EN-FR, ES
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IEC 61445:2012

Edition 1.0 (2012-06-21)

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IEC 61523-1:2012

Edition 2.0 (2012-06-21)

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IEC 61523-3:2004

Edition 1.0 (2004-09-24)

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IEC 61671:2012

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Edition 2.0 (2011-05-19)

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Edition 1.0 (2009-12-14)

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IEC 61760-1:2006

Edition 2.0 (2006-04-10)

Technique du montage en surface - Partie 1: Méthode de normalisation pour la spécification des composants montés en surface (CMS)

EN-FR, EN
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IEC 61760-2:2007

Edition 2.0 (2007-04-24)

Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application

EN-FR, EN
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IEC 61760-3:2010

Edition 1.0 (2010-03-16)

Technique du montage en surface - Partie 3 : Méthode normalisée relative à la spécification des composants pour le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)

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IEC TR 61908:2004

Edition 1.0 (2004-11-24)

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IEC 61926-1:1999

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IEC TR 61926-1-1:1999

Edition 1.0 (1999-10-20)

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IEC 62014-1:2001

Edition 1.0 (2001-05-18)

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IEC TR 62014-3:2002

Edition 1.0 (2002-12-04)

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IEC 62090:2002

Edition 1.0 (2002-11-22)

Etiquettes d'emballage de produits pour composants électroniques, utilisant un code à barres et une symbologie bidimensionnelle

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IEC 62137:2004

Edition 1.0 (2004-07-06)

Essais d'environnement et d'endurance - Méthodes d'essai pour les cartes à montage en surface de boîtiers de type matriciel FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON et QFN

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IEC 62137:2004/COR1:2005

Edition 1.0 (2005-01-27)

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IEC 62137-1-1:2007

Edition 1.0 (2007-07-11)

Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-1: Essai de résistance à la traction

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IEC 62137-1-2:2007

Edition 1.0 (2007-07-25)

Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-2: Essai de résistance au cisaillement

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IEC 62137-1-3:2008

Edition 1.0 (2008-11-27)

Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-3: Essai de chute cyclique

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IEC 62137-1-4:2009

Edition 1.0 (2009-01-26)

Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-4: Essai de flexion cyclique

EN-FR
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IEC 62137-1-5:2009

Edition 1.0 (2009-02-11)

Technologie du montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-5: Essai de fatigue par cisaillement mécanique

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IEC 62137-3:2011

Edition 1.0 (2011-11-08)

Techniques d'assemblage des composants électroniques - Partie 3: Guide de choix des méthodes d'essai d'environnement et d'endurance des joints brasés

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IEC 62243:2012

Edition 2.0 (2012-06-21)

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IEC 62326-1:2002

Edition 2.0 (2002-03-05)

Cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique

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IEC 62326-4:1996

Edition 1.0 (1996-12-19)

Cartes imprimées - Partie 4: Cartes imprimées multicouches rigides avec connexions intercouches - Spécification intermédiaire

EN-FR, ES
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IEC 62326-4-1:1996

Edition 1.0 (1996-12-19)

Cartes imprimées - Partie 4: Cartes imprimées multicouches rigides avec connexions intercouches - Spécification intermédiaire - Section 1: Spécification particulière d'agrément: Niveaux des performances A, B et C

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IEC PAS 62326-7-1:2007

Edition 1.0 (2007-04-26)

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IEC PAS 62326-14:2010

Edition 1.0 (2010-09-29)

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IEC PAS 62326-20:2011

Edition 1.0 (2011-01-26)

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IEC 62421:2007

Edition 1.0 (2007-08-24)

Techniques d'assemblage des composants électroniques - Modules électroniques

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IEC 62525:2007

Edition 1.0 (2007-11-07)

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IEC 62526:2007

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Edition 1.0 (2007-11-07)

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Edition 2.0 (2012-06-21)

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Edition 1.0 (2008-09-08)

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IEC 62739-1:2013

Edition 1.0 (2013-06-18)

Méthode d'essai de l'érosion de l'équipement de brasage à la vague utilisant un alliage à braser sans plomb fondu - Partie 1: Méthode d'essai d'érosion de matériaux métalliques sans traitement de surface

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IEC TR 62856:2013

Edition 1.0 (2013-08-07)

Documentation sur les sujets concernant l'automatisation de la conception - Langages BVDL (Bird's-eye View of Design Languages)

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IEC TR 62866:2014

Edition 1.0 (2014-05-07)

Migration électrochimique dans les cartes à circuits imprimés et assemblages - Mécanismes et essais

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