IEC 60068-2-20

Edition 5.0 (2008-07-21)

Essais d'environnement - Partie 2-20: Essais - Essai T: Méthodes d'essai de la brasabilité et de la résistance à la chaleur de brasage des dispositifs à broches

Stability Date: 2014

IEC 60068-2-20

Edition 5.0 (2008-07-21)

Stability Date: 2014

IEC 60068-2-21

Edition 6.0 (2006-06-22)

Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés

Stability Date: 2016

IEC 60068-2-21

Edition 6.0 (2012-01-24)

Corrigendum 1 - Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés

Stability Date: 2016

IEC 60068-2-21

Edition 6.0 (2006-06-22)

Stability Date: 2016

IEC 60068-2-21

Edition 6.0 (2006-06-22)

Versión Oficial en Español - Ensayos ambientales. Parte 2-21: Ensayos. Ensayo U: Robustez de los terminales y de los dispositivos de montaje incorporados

Stability Date: 2016

IEC 60068-2-44

Edition 2.0 (1995-01-30)

Essais d'environnement - Partie 2: Essais - Guide pour l'essai T: Soudure

Stability Date: 2014

IEC 60068-2-44

Edition 2.0 (1995-08-01)

Corrigendum 1 - Essais d'environnement - Partie 2: Essais - Guide pour l'essai T: Soudure

Stability Date: 2014

IEC 60068-2-44

Edition 2.0 (1995-01-30)

VERSION OFICIAL EN ESPANOL (Incluye corrigendum:1995) Ensayos ambientales. Parte 2: Ensayos. Guía para el ensayo T: Soldadura.

Stability Date: 2014

IEC 60068-2-54

Edition 2.0 (2006-04-27)

Stability Date: 2015

IEC 60068-2-54

Edition 2.0 (2006-04-27)

Versión Oficial En español - Ensayos ambientales. Parte 2-54: Ensayos. Ensayo Ta: Ensayo de soldabilidad de componentes electrónicos por el método de la balanza de mojado

Stability Date: 2015

IEC 60068-2-58

Edition 3.0 (2004-07-15)

Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS)

Stability Date: 2013

IEC 60068-2-58

Edition 3.0 (2004-07-15)

Stability Date: 2013

IEC 60068-2-58

Edition 3.0 (2005-02-23)

Versión Oficial en Español - Ensayos ambientales. Parte 2-58: Ensayos. Ensayo Td: Métodos de ensayo de soldabilidad, resistencia de la metalización a la disolución y resistencia de los componentes para montaje en superficie (CMS) al calor de la soldadura.

Stability Date: 2013

IEC 60068-2-69

Edition 2.0 (2007-05-09)

Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te: Essai de brasabilité des composants électroniques pour les composants de montage en surface (CMS) par la méthode de la balance de mouillage

Stability Date: 2014

IEC 60068-2-69

Edition 2.0 (2007-05-09)

Stability Date: 2014

IEC 60068-2-69

Edition 2.0 (2007-05-29)

Versión Oficial En español - Ensayos ambientales. Parte 2-69: Ensayos. Ensayo Te: Ensayo de soldabilidad de componentes electrónicos para los dispositivos de montaje en superficie (SMD) por el método de equilibrado humectante

Stability Date: 2014

IEC 60068-2-77

Edition 1.0 (1999-01-15)

Essais d'environnement - Partie 2-77: Essais - Essai 77: Résistance du corps et résistance aux chocs par impact

Stability Date: 2014

IEC 60068-2-77

Edition 1.0 (1999-01-15)

Essais d'environnement - Partie 2-77: Essais - Essai 77 - Résistance du corps et résistance au choc par impact

Stability Date: 2014

IEC 60068-2-77

Edition 1.0 (1999-01-15)

Versión Oficial en Español - Ensayos ambientales. Parte 2-77: Ensayos. Ensayo 77: Resistencia del cuerpo y resistencia al choque por impacto.

Stability Date: 2014

IEC 60068-2-82

Edition 1.0 (2007-05-23)

Essais d'environnement - Partie 2-82: Essais - Essai XW1: Méthodes de vérification des trichites pour les composants électroniques et électriques

Stability Date: 2015

IEC 60068-2-82

Edition 1.0 (2009-12-17)

Corrigendum 1 - Essais d'environnement - Partie 2-82: Essais - Essai XW1: Méthodes de vérification des trichites pour les composants électroniques et électriques

Stability Date: 2015

IEC 60068-2-82

Edition 1.0 (2007-05-23)

Stability Date: 2015

IEC 60068-2-82

Edition 1.0 (2007-05-13)

Versión Oficial En español - Ensayos ambientales. Parte 2-82: Ensayo. Ensayo Tx: Métodos de ensayo whisker para componentes eléctricos y electrónicos

Stability Date: 2015

IEC 60068-2-83

Edition 1.0 (2011-09-07)

Essais d'environnement - Partie 2-83: Essais - Essai Tf: Essai de brasabilité des composants électroniques pour les composants pour montage en surface (CMS) par la méthode de la balance de mouillage utilisant de la pâte à braser

Stability Date: 2015

IEC/TR 60068-3-12

Edition 1.0 (2007-03-12)

Stability Date: 2013

IEC 60097

Edition 4.0 (1991-05-28)

Systèmes de grille pour circuits imprimés

Stability Date: 2014

IEC 60097

Edition 4.0 (1991-05-28)

VERSION OFICIAL EN ESPANOL - Sistemas de retícula para circuitos impresos.

Stability Date: 2014

IEC 60194

Edition 5.0 (2006-02-09)

Stability Date: 2012

IEC 61182-1

Edition 1.0 (1994-09-09)

Cartes imprimées - Description et transmission de données informatiques - Partie 1: Descriptif de carte imprimée sous forme numérique

Stability Date: 2014

IEC 61182-2

Edition 1.0 (2006-09-27)

Stability Date: 2012

IEC 61182-2-2

Edition 1.0 (2012-04-27)

Produits pour cartes imprimées équipées - Données descriptives de fabrication et méthodologie de transfert - Partie 2-2: Exigences intermédiaires pour la mise en oeuvre de cartes imprimées - Description des données de fabrication

Stability Date: 2016

IEC 61182-7

Edition 1.0 (1995-09-22)

Cartes imprimées - Description et transmission de données informatiques - Partie 7: Codification sous forme numérique des données du test électrique sur carte nue

Stability Date: 2014

IEC 61182-7

Edition 1.0 (2002-10-15)

Corrigendum 1 - Cartes imprimées - Description et transmission de données informatiques - Partie 7: Codification sous forme numérique des données du test électrique sur carte nue

Stability Date: 2014

IEC 61182-7

Edition 1.0 (1995-09-22)

VERSION OFICIAL EN ESPANOL - Tarjetas con circuito impreso. Descriptión y transmisión de datos informáticos. Parte 7: Codificación digital de los datos de los ensayos eléctricos en tarjetas desnudas.

Stability Date: 2014

IEC 61182-10

Edition 1.0 (1999-12-22)

Cartes imprimées - Description et transmission de données informatiques - Partie 10: Hiérarchie des données électroniques

Stability Date: 2014

IEC 61188-1-1

Edition 1.0 (1997-08-26)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 1-1: Prescriptions génériques - Considérations concernant la planéité d'ensembles électroniques

Stability Date: 2014

IEC 61188-1-2

Edition 1.0 (1998-04-29)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 1-2: Prescriptions génériques - Impédance contrôlée

Stability Date: 2014

IEC 61188-5-1

Edition 1.0 (2002-07-12)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-1: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Prescriptions génériques

Stability Date: 2014

IEC 61188-5-2

Edition 1.0 (2003-06-24)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-2: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants discrets

Stability Date: 2014

IEC 61188-5-3

Edition 1.0 (2007-10-30)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-3: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en aile de mouette sur deux côtés

Stability Date: 2014

IEC 61188-5-3

Edition 1.0 (2007-10-30)

Stability Date: 2014

IEC 61188-5-4

Edition 1.0 (2007-10-30)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-4: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en J sur deux côtés

Stability Date: 2014

IEC 61188-5-4

Edition 1.0 (2007-10-30)

Stability Date: 2014

IEC 61188-5-5

Edition 1.0 (2007-10-30)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-5: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en aile de mouette sur quatre côtés

Stability Date: 2014

IEC 61188-5-5

Edition 1.0 (2007-10-30)

Stability Date: 2014

IEC 61188-5-6

Edition 1.0 (2003-01-23)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-6: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en J sur quatre côtés

Stability Date: 2014

IEC 61188-5-8

Edition 1.0 (2007-10-30)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-8: Considérations sur les liaisons pastilles/joints - Composants matriciels (BGA, FBGA, CGA, LGA)

Stability Date: 2014

IEC 61188-5-8

Edition 1.0 (2007-10-30)

Stability Date: 2014

IEC 61188-7

Edition 1.0 (2009-05-26)

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 7: Orientation nulle des composants électroniques pour l'élaboration de la bibliothèque CAO

Stability Date: 2014

IEC 61188-7

Edition 1.0 (2009-05-26)

Stability Date: 2014

IEC 61188-7

Edition 1.0 (2009-07-14)

Stability Date: 2014

IEC 61189-1

Edition 1.1 (2001-11-22)

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie

Stability Date: 2015

IEC 61189-1

Edition 1.0 (1997-03-27)

Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie

Stability Date: 2015

IEC 61189-1-am1

Edition 1.0 (2001-08-09)

Amendement 1 - Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie

Stability Date: 2015

IEC 61189-2

Edition 2.0 (2006-05-30)

Stability Date: 2013

IEC 61189-3

Edition 2.0 (2007-10-09)

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)

Stability Date: 2013

IEC 61189-3

Edition 2.0 (2007-10-09)

Stability Date: 2013

IEC/PAS 61189-3-913

Edition 1.0 (2011-01-31)

Stability Date: 2014

IEC 61189-5

Edition 1.0 (2006-08-29)

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 5: Méthodes d'essai des assemblages de cartes à circuit imprimé

Stability Date: 2015

IEC 61189-5

Edition 1.0 (2006-08-29)

Stability Date: 2015

IEC 61189-6

Edition 1.0 (2006-07-24)

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 6: Méthodes d'essai des matériaux utilisés dans la fabrication des assemblages électroniques

Stability Date: 2015

IEC 61189-6

Edition 1.0 (2006-07-24)

Stability Date: 2015

IEC 61190-1-1

Edition 1.0 (2002-03-25)

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-1: Exigences relatives aux flux de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

Stability Date: 2013

IEC 61190-1-2

Edition 2.0 (2007-04-26)

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

Stability Date: 2013

IEC 61190-1-2

Edition 2.0 (2007-04-26)

Stability Date: 2013

IEC 61190-1-3

Edition 2.1 (2010-11-10)

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique

Stability Date: 2014

IEC 61190-1-3

Edition 2.0 (2007-04-26)

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique

Stability Date: 2014

IEC 61190-1-3

Edition 2.0 (2007-04-26)

Stability Date: 2014

IEC 61190-1-3-am1

Edition 2.0 (2010-06-10)

Amendement 1 - Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique

Stability Date: 2014

IEC 61191-1

Edition 1.0 (1998-08-28)

Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques ou électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées

Stability Date: 2014

IEC 61191-2

Edition 1.0 (1998-08-28)

Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface

Stability Date: 2014

IEC 61191-3

Edition 1.0 (1998-08-28)

Ensembles de cartes imprimées - Partie 3: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage de trous traversants

Stability Date: 2014

IEC 61191-4

Edition 1.0 (1998-08-28)

Ensembles de cartes imprimées - Partie 4: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage de bornes par brasage

Stability Date: 2014

IEC 61191-6

Edition 1.0 (2010-01-14)

Ensembles de cartes imprimées - Partie 6: Critères d'évaluation des vides dans les joints brasés des boîtiers BGA et LGA et méthode de mesure

Stability Date: 2014

IEC 61192-1

Edition 1.0 (2003-02-20)

Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 1: Généralités

Stability Date: 2014

IEC 61192-2

Edition 1.0 (2003-03-14)

Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 2: Assemblage par montage en surface

Stability Date: 2014

IEC 61192-3

Edition 1.0 (2002-12-17)

Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 3: Assemblage au moyen de trous traversants

Stability Date: 2014

IEC 61192-4

Edition 1.0 (2002-11-29)

Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 4: Assemblage au moyen de bornes

Stability Date: 2014

IEC 61192-5

Edition 1.0 (2007-05-23)

Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 5: Retouche, modification et réparation des assemblages électroniques brasés

Stability Date: 2014

IEC 61192-5

Edition 1.0 (2007-05-23)

Stability Date: 2014

IEC 61193-1

Edition 1.0 (2001-12-19)

Système d'assurance de la qualité - Partie 1: Enregistrement et analyse des défauts sur les cartes imprimées équipées

Stability Date: 2014

IEC 61193-2

Edition 1.0 (2007-08-30)

Stability Date: 2016

IEC 61193-3

Edition 1.0 (2013-01-24)

Système d'assurance de la qualité - Partie 3: Choix et utilisation de plans d'échantillonnage pour cartes imprimées et produits finis stratifiés et audits en cours de fabrication

Stability Date: 2015

IEC 61249-2-1

Edition 1.0 (2005-01-11)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-1: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées de papier cellulose phénolique, de qualité économique, plaquées cuivre

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-2

Edition 1.0 (2005-01-20)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-2: Matériaux de base renforcés plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées de papier cellulose phénolique, de haute qualité électrique, plaquées cuivre

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-4

Edition 1.0 (2001-12-19)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-4: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée en fibres de verre non tissées/tissées polyester, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-4

Edition 1.0 (2001-12-19)

Versión Oficial en Español - Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-4: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado de poliéster reforzado con fibra de vidrio no trenzada/trenzada, de inflamabilidad definida (ensayo de combu

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-5

Edition 1.0 (2003-11-12)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-5: Matériaux de base renforcés, plaqués et non-plaqués - Feuilles stratifiées avec couches centrales renforcées en papier cellulose époxyde bromé et couches superficielles renforcées en tissu de verre de type E époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

Stability Date: 2015

IEC 61249-2-5

Edition 1.0 (2003-11-12)

Versión Oficial En español - Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-5: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado de papel de celulosa de epóxido bromado con nucleo reforzado y superficie reforzada con fibra de vidrio de Tipo E trenzada, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical) con revestimiento de cobre

Stability Date: 2015

IEC 61249-2-6

Edition 1.0 (2003-11-12)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-6: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E époxyde bromé tissé/non tissé, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-6

Edition 1.0 (2003-11-12)

Versión Oficial En español - Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-6: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado reforzado con fibra de vidrio de tipo E trenzada/no trenzada de epóxido bromado, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-7

Edition 1.0 (2002-03-05)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-7: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée tissée de verre E avec de la résine époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-8

Edition 1.0 (2003-02-27)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-8: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de fibres de verre époxyde bromé modifié, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-8

Edition 1.0 (2003-02-27)

Versión Oficial En español - Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-8: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado reforzado con fibra de vidrio trenzada con epóxido bromado modificado, de inflamabilidad definida (ensayo de

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-9

Edition 1.0 (2003-02-27)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-9: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E époxyde, modifié ou non, et bismaléimide/triazine, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-9

Edition 1.0 (2003-02-27)

Versión Oficial En español - Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-9: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado reforzado con fibra de vidrio de tipo E trenzada con epóxido, modificado o no, y con bismaleimida/triacina,

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-10

Edition 1.0 (2003-02-27)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-10: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E ester de cyanate, époxyde bromé, modifié ou non, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-10

Edition 1.0 (2003-02-27)

Versión Oficial En español - Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-10: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado reforzado con fibra de vidrio de tipo E trenzada con epóxido bromado modificado o no, y con éster de cianat

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-11

Edition 1.0 (2003-11-12)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-11: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en polyimide et tissu de verre de type E époxyde bromé modifié ou non modifié, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-11

Edition 1.0 (2003-11-12)

Versión Oficial En español - Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-11: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado reforzado de fibra de vidrio de tipo E trenzada con epóxido bromado, modificado o no y con poliimida, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical) con revestimiento de cobre

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-12

Edition 1.0 (1999-01-29)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-12: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine époxyde, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-12

Edition 1.0 (1999-01-29)

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-12

Edition 1.0 (1999-01-29)

Versión Oficial en Español - Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-12: Conjunto de especificaciones intermedias para los materiales de base reforzados, con y sin revestimiento laminado a base de aramida no trenzada adherida mediante resinaepox

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-13

Edition 1.0 (1999-02-26)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-13: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine cyanate ester, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-13

Edition 1.0 (1999-02-26)

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-13

Edition 1.0 (1999-02-26)

Versión Oficial en Español - Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-13: Conjunto de especificaciones intermedias para los materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado a base de aramida no trenzada adherida mediante resinaést

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-18

Edition 1.0 (2002-02-13)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-18: Matériaux de base renforcés, plaqués et non-plaqués - Feuille stratifiée renforcée de fibres de verre non tissées polyester, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-18

Edition 1.0 (2002-02-13)

Versión Oficial en Español - Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-18: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado de poliéster reforzado con fibra de vidrio no trenzada, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión ve

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-19

Edition 1.0 (2001-11-28)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-19: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles multicouches de fibre de verre linéaire cohérente avec résine époxyde pour hautes températures, d'inflammabilité définie (essai d'inflammabilité verticale), plaquées cuivre

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-19

Edition 1.0 (2001-11-28)

Versión Oficial en Español - Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-19: Materiales de base reforzados, con y sisn revestiminento. Laminado de epóxidos, reforzado con fibra de vidrio lineal de capas cruzadas, de inflamabilidad definida (ensayo d

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-21

Edition 1.0 (2003-11-12)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-21: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E époxyde non halogéné, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-21

Edition 1.0 (2003-11-12)

Versión Oficial En español - Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-21: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Laminado reforzado de fibra de vidrio de tipo E trenzada de epóxido no halogenado, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical) con revestimiento de cobre

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-22

Edition 1.0 (2005-01-11)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-22: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde non halogéné modifié, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-23

Edition 1.0 (2005-01-11)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-23: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées de papier cellulose phénolique non halogéné, de qualité économique, plaquées cuivre

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-26

Edition 1.0 (2005-01-11)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-26: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E époxyde tissé/non tissé, non halogéné, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

Stability Date: 2013

IEC 61249-2-27

Edition 1.0 (2012-11-29)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-27: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type époxyde non-halogéné modifié, et bismaléimide-triazine, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

Stability Date: 2016

IEC 61249-2-30

Edition 1.0 (2012-11-29)

Matériaux pour circuits imprimées et autres structures d'interconnexion - Partie 2-30: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée en tissu de verre époxyde non halogéné modifié et ester de cyanate, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre

Stability Date: 2016

IEC 61249-2-31

Edition 1.0 (2009-02-11)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-31: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 4,1 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

Stability Date: 2014

IEC 61249-2-32

Edition 1.0 (2009-02-11)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-32: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 3,7 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

Stability Date: 2014

IEC 61249-2-33

Edition 1.0 (2009-02-11)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-33: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante non halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 4,1 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

Stability Date: 2014

IEC 61249-2-34

Edition 1.0 (2009-02-11)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-34: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante non halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 3,7 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

Stability Date: 2014

IEC 61249-2-35

Edition 1.0 (2008-11-27)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-35: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde modifié, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb

Stability Date: 2014

IEC 61249-2-36

Edition 1.0 (2008-11-27)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-36: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb

Stability Date: 2014

IEC 61249-2-37

Edition 1.0 (2008-11-27)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-37: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde modifié non halogéné, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb

Stability Date: 2014

IEC 61249-2-38

Edition 1.0 (2008-11-27)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-38: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde non halogénées, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb

Stability Date: 2014

IEC 61249-2-39

Edition 1.0 (2012-11-29)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-39: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde et non époxyde à haute performance, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb

Stability Date: 2016

IEC 61249-2-40

Edition 1.0 (2012-11-29)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-40: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde non halogéné à haute performance, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb

Stability Date: 2016

IEC 61249-2-41

Edition 1.0 (2010-04-21)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-41: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E/papier cellulose époxyde bromé, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb

Stability Date: 2014

IEC 61249-2-42

Edition 1.0 (2010-04-21)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-42: Matériaux de base renforcés plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E époxyde bromé tissé/non tissé, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour les assemblages sans plomb

Stability Date: 2014

IEC/PAS 61249-3-1

Edition 1.0 (2007-05-30)

Stability Date: 2013

IEC 61249-3-3

Edition 1.0 (1999-02-10)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-3: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Film flexible de polyester à revêtement adhésif

Stability Date: 2013

IEC 61249-3-3

Edition 1.0 (1999-02-10)

Stability Date: 2013

IEC 61249-3-3

Edition 1.0 (1999-02-10)

Versión Oficial en Español - Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 3-3: Conjunto de especificaciones seccionales para materiales de base no reforzados, con y sin revestimiento (concebidos para placas impresas flexibles).Película de poliesterflex

Stability Date: 2013

IEC 61249-3-4

Edition 1.0 (1999-02-10)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-4: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Film flexible polyimide à revêtement adhésif

Stability Date: 2013

IEC 61249-3-4

Edition 1.0 (1999-02-10)

Stability Date: 2013

IEC 61249-3-4

Edition 1.0 (1999-02-10)

Versión Oficial en Español - Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 3-4: Conjunto de especificaciones seccionales para los materiales de base no reforzados con y sin revestimiento (concebidos para placas impresas flexibles). Pelicula de poliimida

Stability Date: 2013

IEC 61249-3-5

Edition 1.0 (1999-02-10)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-5: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Films à transfert de colle

Stability Date: 2013

IEC 61249-3-5

Edition 1.0 (1999-02-10)

Stability Date: 2013

IEC 61249-3-5

Edition 1.0 (1999-02-10)

Versión Oficial en Español - Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 3-5: Conjunto de especificaciones seccionales para los materiales de base no reforzados con y sin revestimiento (concebidos para placas impresas flexibles).Peliculas de transmisi

Stability Date: 2013

IEC 61249-4-1

Edition 1.0 (2008-01-30)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-1: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E d'inflammabilité définie

Stability Date: 2013

IEC 61249-4-1

Edition 1.0 (2008-01-30)

Stability Date: 2013

IEC 61249-4-2

Edition 1.0 (2005-09-05)

Stability Date: 2013

IEC 61249-4-5

Edition 1.0 (2005-09-05)

Stability Date: 2013

IEC 61249-4-11

Edition 1.0 (2005-09-22)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-11: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E non halogéné d'inflammabilité définie

Stability Date: 2013

IEC 61249-4-12

Edition 1.0 (2005-09-05)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-12: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel de type E non halogéné, d'inflammabilité définie

Stability Date: 2013

IEC 61249-4-14

Edition 1.0 (2009-05-26)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-14: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb

Stability Date: 2014

IEC 61249-4-14

Edition 1.0 (2009-05-26)

Stability Date: 2014

IEC 61249-4-15

Edition 1.0 (2009-05-26)

Matériaux pour cartes imprimées et autres structures d'interconnexion - Partie 4-15: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb

Stability Date: 2014

IEC 61249-4-15

Edition 1.0 (2009-05-26)

Stability Date: 2014

IEC 61249-4-16

Edition 1.0 (2009-05-26)

Matériaux pour cartes imprimées et autres structures d'interconexion - Partie 4-16: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel non halogéné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb

Stability Date: 2014

IEC 61249-4-16

Edition 1.0 (2009-05-26)

Stability Date: 2014

IEC 61249-4-17

Edition 1.0 (2009-05-26)

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-17: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné non halogéné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb

Stability Date: 2014

IEC 61249-4-17

Edition 1.0 (2009-05-26)

Stability Date: 2014

IEC 61249-5-1

Edition 1.0 (1995-11-28)

Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 5: Collection de spécifications intermédiaires pour feuilles et films conducteurs avec ou sans revêtement - Section 1: Feuilles de cuivre (pour la fabrication de matériaux de base plaqués cuivre)

Stability Date: 2013

IEC 61249-5-1

Edition 1.0 (1995-11-28)

VERSION OFICIAL EN ESPANOL - Materiales para las estructuras de interconexión. Parte 5: Conjunto de especificaciones intermedias para hojas y películas conductoras con o sin revestimiento. Sección 1: Hojas de cobre (para la fabricación de materiales base chapados en cobre).

Stability Date: 2013

IEC 61249-5-4

Edition 1.0 (1996-06-18)

Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 5: Collection de spécifications intemédiaires pour feuilles et films conducteurs avec ou sans revêtement - Section 4: Encres conductrices

Stability Date: 2013

IEC 61249-5-4

Edition 1.0 (1996-06-18)

VERSION OFICIAL EN ESPANOL - Materiales para estructuras de interconexión. Parte 5: Conjunto de especificaciones intermedias para láminas y películas conductoras con o sin revestimiento. Sección 4: Tintas conductoras.

Stability Date: 2013

IEC/PAS 61249-6-3

Edition 1.0 (2011-09-23)

Stability Date: 2014

IEC 61249-7-1

Edition 1.0 (1995-04-26)

Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 7: Collection de spécifications intermédiaires pour matériau à âme réfrénant la dilatation - Section 1: Cuivre/invar/cuivre

Stability Date: 2013

IEC 61249-7-1

Edition 1.0 (1995-04-26)

VERSION OFICIAL EN ESPANOL - Materiales para las estructuras de interconexión. Parte 7: Conjunto de especificaciones intermedias para materiales con alma que restringe la dilatación. Sección 1: Cobre/Invar/cobre.

Stability Date: 2013

IEC 61249-8-7

Edition 1.0 (1996-04-26)

Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 8: Collection des spécifications intermédiaires pour films nonconducteurs et revêtements - Section 7: Encres de marquage

Stability Date: 2013

IEC 61249-8-7

Edition 1.0 (1996-04-26)

VERSION OFICIAL EN ESPANOL - Materiales para las estructuras de interconexión. Parte 8: Conjunto de especificaciones intermedias para películas y revestimientos no conductoras. Sección 7:Tintas para marcado de leyendas.

Stability Date: 2013

IEC 61249-8-8

Edition 1.0 (1997-06-24)

Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 8: Collection de spécification intermédiaires pour les films et revêtements non conducteurs - Section 8: Revêtements amovibles de polymère

Stability Date: 2013

IEC 61249-8-8

Edition 1.0 (1997-06-24)

Versión oficial en español - Materiales para estructuras de interconexión - Parte 8: Conjunto de especificaciones seccionales para películas no conductoras y revestimientos - Sección 8: Revestimientos poliméricos temporales

Stability Date: 2013

IEC 61445

Edition 1.0 (2012-06-21)

Stability Date: 2015

IEC 61523-1

Edition 2.0 (2012-06-21)

Stability Date: 2015

IEC 61523-3

Edition 1.0 (2004-09-24)

Stability Date: 2015

IEC 61671

Edition 1.0 (2012-06-21)

Stability Date: 2015

IEC 61690-1

Edition 1.0 (2000-01-31)

Format d'échange de données pour la conception informatisée - Partie 1: Version 3 0 0. (Cette publication est disponible en format HTML électronique uniquement)

Stability Date: 2015

IEC 61690-2

Edition 1.0 (2000-01-31)

Format d'échange de données pour la conception informatisée - Partie 2: Version 4 0 0. (Cette publication est disponible en format HTML électronique uniquement)

Stability Date: 2015

IEC 61691-1-1

Edition 2.0 (2011-05-19)

Stability Date: 2013

IEC 61691-6

Edition 1.0 (2009-12-14)

Stability Date: 2013

IEC 61691-7

Edition 1.0 (2009-12-14)

Stability Date: 2013

IEC 61760-1

Edition 2.0 (2006-04-10)

Stability Date: 2015

IEC 61760-2

Edition 2.0 (2007-04-24)

Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application

Stability Date: 2015

IEC 61760-2

Edition 2.0 (2007-04-24)

Stability Date: 2015

IEC 61760-3

Edition 1.0 (2010-03-16)

Technique du montage en surface - Partie 3 : Méthode normalisée relative à la spécification des composants pour le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)

Stability Date: 2014

IEC/TR 61908

Edition 1.0 (2004-11-24)

Stability Date: 2015

IEC 61926-1

Edition 1.0 (1999-10-18)

Automatisation de la conception - Partie 1: Langage de test normalisé pour tout système - Langage de test commun/abrégé pour tout système (C/ATLAS)

Stability Date: 2015

IEC/TR 61926-1-1

Edition 1.0 (1999-10-20)

Automatisation de la conception - Partie 1-1: Harmonisation de langages d'essais ATLAS

Stability Date: 2015

IEC 62014-1

Edition 1.0 (2001-05-18)

Stability Date: 2015

IEC/TR 62014-3

Edition 1.0 (2002-12-04)

Stability Date: 2015

IEC 62016

Edition 1.0 (2003-12-18)

Stability Date: 2012

IEC 62090

Edition 1.0 (2002-11-22)

Etiquettes d'emballage de produits pour composants électroniques, utilisant un code à barres et une symbologie bidimensionnelle

Stability Date: 2016

IEC 62137

Edition 1.0 (2004-07-06)

Essais d'environnement et d'endurance - Méthodes d'essai pour les cartes à montage en surface de boîtiers de type matriciel FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON et QFN

Stability Date: 2013

IEC 62137

Edition 1.0 (2004-07-06)

Stability Date: 2013

IEC 62137

Edition 1.0 (2005-01-27)

Stability Date: 2013

IEC 62137-1-1

Edition 1.0 (2007-07-11)

Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-1: Essai de résistance à la traction

Stability Date: 2014

IEC 62137-1-1

Edition 1.0 (2007-07-11)

Stability Date: 2014

IEC 62137-1-2

Edition 1.0 (2007-07-25)

Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-2: Essai de résistance au cisaillement

Stability Date: 2014

IEC 62137-1-2

Edition 1.0 (2007-07-25)

Stability Date: 2014

IEC 62137-1-3

Edition 1.0 (2008-11-27)

Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-3: Essai de chute cyclique

Stability Date: 2014

IEC 62137-1-4

Edition 1.0 (2009-01-26)

Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-4: Essai de flexion cyclique

Stability Date: 2014

IEC 62137-1-5

Edition 1.0 (2009-02-11)

Technologie du montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-5: Essai de fatigue par cisaillement mécanique

Stability Date: 2014

IEC 62137-3

Edition 1.0 (2011-11-08)

Techniques d'assemblage des composants électroniques - Partie 3: Guide de choix des méthodes d'essai d'environnement et d'endurance des joints brasés

Stability Date: 2016

IEC 62243

Edition 2.0 (2012-06-21)

Stability Date: 2015

IEC 62326-1

Edition 2.0 (2002-03-05)

Cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique

Stability Date: 2013

IEC 62326-1

Edition 2.0 (2002-03-05)

Versión oficial en español - Tarjetas impresas - Parte 1: Especificación genérica

Stability Date: 2013

IEC 62326-4

Edition 1.0 (1996-12-19)

Cartes imprimées - Partie 4: Cartes imprimées multicouches rigides avec connexions intercouches - Spécification intermédiaire

Stability Date: 2013

IEC 62326-4

Edition 1.0 (1996-12-19)

Versión Oficial en Español - Tarjetas impresas. Parte 4: Tarjetas con circuito impreso multicapas rígidas con conexión entre las capas. Especificación intermedia.

Stability Date: 2013

IEC 62326-4-1

Edition 1.0 (1996-12-19)

Cartes imprimées - Partie 4: Cartes imprimées multicouches rigides avec connexions intercouches - Spécification intermédiaire - Section 1: Spécification particulière d'agrément: Niveaux des performances A, B et C

Stability Date: 2013

IEC 62326-4-1

Edition 1.0 (1996-12-19)

Versión oficial en español - Tarjetas impresas - Parte 4: Tarjetas con circuito impreso multicapa rígidas con conexiones entre las capas - Especificación intermedia - Sección 1: Especificación particular de competencia - Niveles de funcionamiento A, B y C

Stability Date: 2013

IEC/PAS 62326-7-1

Edition 1.0 (2007-04-26)

Stability Date: 2013

IEC/PAS 62326-14

Edition 1.0 (2010-09-29)

Stability Date: 2014

IEC/PAS 62326-20

Edition 1.0 (2011-01-26)

Stability Date: 2014

IEC 62421

Edition 1.0 (2007-08-29)

Stability Date: 2015

IEC 62525

Edition 1.0 (2007-11-07)

Stability Date: 2015

IEC 62526

Edition 1.0 (2007-11-07)

Stability Date: 2015

IEC 62527

Edition 1.0 (2007-11-07)

Stability Date: 2014

IEC 62528

Edition 1.0 (2007-11-07)

Stability Date: 2015

IEC 62529

Edition 2.0 (2012-06-21)

Stability Date: 2015

IEC 62530

Edition 2.0 (2011-05-19)

Stability Date: 2013

IEC 62531

Edition 2.0 (2012-06-21)

Stability Date: 2015

IEC/PAS 62588

Edition 1.0 (2008-09-08)

Stability Date: 2014