International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 47

Dispositifs à semiconducteurs

 
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TC 47 Publications (90)

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IEC 60747-1:2006+AMD1:2010 CSV

Edition 2.1 (2010-08-23)

Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Généralités

EN-FR
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IEC 60747-1:2006

Edition 2.0 (2006-02-21)

Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Généralités

EN-FR, EN
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IEC 60747-1:2006/COR1:2008

Edition 2.0 (2008-09-08)

EN
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IEC 60747-1:2006/AMD1:2010

Edition 2.0 (2010-05-19)

Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Généralités

EN-FR
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IEC 60749-1:2002

Edition 1.0 (2002-08-30)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 1: Généralités

EN-FR, ES
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IEC 60749-1:2002/COR1:2003

Edition 1.0 (2003-08-12)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 1: Généralités

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-2:2002

Edition 1.0 (2002-04-12)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmosphérique

EN-FR, ES
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IEC 60749-2:2002/COR1:2003

Edition 1.0 (2003-08-12)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmosphérique

EN-FR
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IEC 60749-3:2002

Edition 1.0 (2002-04-09)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3 : Examen visuel externe

EN-FR, ES
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IEC 60749-3:2002/COR1:2003

Edition 1.0 (2003-08-12)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3: Examen visuel externe

EN-FR
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IEC 60749-4:2002

Edition 1.0 (2002-04-12)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 4: Essai continu fortement accéléré de contrainte de chaleur humide (HAST)

EN-FR, ES
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IEC 60749-4:2002/COR1:2003

Edition 1.0 (2003-08-12)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 4: Essai continu fortement accéléré de contrainte de chaleur humide (HAST)

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-5:2003

Edition 1.0 (2003-01-17)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 5: Essai continu de durée de vie sous température et humidité avec polarisation

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 60749-6:2002

Edition 1.0 (2002-04-12)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 6: Stockage à haute température

EN-FR, ES
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IEC 60749-6:2002/COR1:2003

Edition 1.0 (2003-08-12)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 6: Stockage à haute température

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-7:2011

Edition 2.0 (2011-06-17)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-8:2002

Edition 1.0 (2002-08-30)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 8: Etanchéité

EN-FR, ES
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IEC 60749-8:2002/COR1:2003

Edition 1.0 (2003-04-23)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 8: Etanchéité

EN-FR
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IEC 60749-8:2002/COR2:2003

Edition 1.0 (2003-08-12)

Corrigendum 2 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 8: Etanchéité

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-9:2002

Edition 1.0 (2002-04-12)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 9: Permanence du marquage

EN-FR, ES
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IEC 60749-9:2002/COR1:2003

Edition 1.0 (2003-08-12)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 9: Permanence du marquage

EN-FR
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IEC 60749-10:2002

Edition 1.0 (2002-04-09)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 10: Chocs mécaniques

EN-FR, ES
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IEC 60749-10:2002/COR1:2003

Edition 1.0 (2003-08-13)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 10: Chocs mécaniques

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-11:2002

Edition 1.0 (2002-04-12)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de température - Méthode des deux bains

EN-FR, ES
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IEC 60749-11:2002/COR1:2003

Edition 1.0 (2003-01-30)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de température - Méthode des deux bains

EN-FR
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IEC 60749-11:2002/COR2:2003

Edition 1.0 (2003-08-13)

Corrigendum 2 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de température - Méthode des deux bains

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-12:2002

Edition 1.0 (2002-04-30)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 12: Vibrations, fréquences variables

EN-FR, ES
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IEC 60749-12:2002/COR1:2003

Edition 1.0 (2003-08-13)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 12: Vibrations, fréquences variables

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-13:2002

Edition 1.0 (2002-04-12)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 13 : Atmosphère saline

EN-FR, ES
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IEC 60749-13:2002/COR1:2003

Edition 1.0 (2003-08-13)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 13: Atmosphère saline

EN-FR
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IEC 60749-14:2003

Edition 1.0 (2003-08-07)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 14: Robustesse des sorties (integrité des connexions)

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 60749-15:2010

Edition 2.0 (2010-10-28)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 60749-16:2003

Edition 1.0 (2003-01-17)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 16: Détection de bruit d'impact de particules (PIND)

EN-FR, ES
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IEC 60749-17:2003

Edition 1.0 (2003-02-20)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 17: Irradiation aux neutrons

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 60749-18:2002

Edition 1.0 (2002-12-13)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 18: Rayonnements ionisants (dose totale)

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV

Edition 1.1 (2010-11-29)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-19:2003

Edition 1.0 (2003-02-13)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement

EN-FR, ES
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IEC 60749-19:2003/AMD1:2010

Edition 1.0 (2010-07-28)

Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 60749-20:2008

Edition 2.0 (2008-12-09)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-20-1:2009

Edition 1.0 (2009-04-07)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-21:2011

Edition 2.0 (2011-04-07)

Dispositifs à semiconducteur - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-22:2002

Edition 1.0 (2002-09-12)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 22: Robustesse des contacts soudés

EN-FR, ES
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IEC 60749-22:2002/COR1:2003

Edition 1.0 (2003-08-13)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 22: Robustesse des contacts soudés

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-23:2004+AMD1:2011 CSV

Edition 1.1 (2011-03-30)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnement à haute température

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-23:2004

Edition 1.0 (2004-02-23)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23 : Durée de vie en fonctionnement à haute température

EN-FR, ES
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IEC 60749-23:2004/AMD1:2011

Edition 1.0 (2011-01-27)

Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnement à haute température

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 60749-24:2004

Edition 1.0 (2004-03-09)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 24: Résistance à l'humidité accélérée - HAST sans polarisation

EN-FR, EN, ES
Aperçu
IEC 60749-25:2003

Edition 1.0 (2003-07-11)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 25: Cycles de température

EN-FR, ES
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IEC 60749-26:2013

Edition 3.0 (2013-04-23)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM)

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-27:2006+AMD1:2012 CSV

Edition 2.1 (2012-09-25)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-27:2006

Edition 2.0 (2006-07-18)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)

EN-FR
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IEC 60749-27:2006/AMD1:2012

Edition 2.0 (2012-09-25)

Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-29:2011

Edition 2.0 (2011-04-07)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV

Edition 1.1 (2011-08-10)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-30:2005

Edition 1.0 (2005-01-20)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité

EN-FR, ES
Pas d'aperçu
IEC 60749-30:2005/AMD1:2011

Edition 1.0 (2011-05-25)

Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 60749-31:2002

Edition 1.0 (2002-08-30)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation)

EN-FR, ES
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IEC 60749-31:2002/COR1:2003

Edition 1.0 (2003-08-13)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation)

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-32:2002+AMD1:2010 CSV

Edition 1.1 (2010-11-29)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-32:2002

Edition 1.0 (2002-08-30)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)

EN-FR, ES
Pas d'aperçu
IEC 60749-32:2002/COR1:2003

Edition 1.0 (2003-08-13)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)

EN-FR
Pas d'aperçu
IEC 60749-32:2002/AMD1:2010

Edition 1.0 (2010-07-28)

Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 60749-33:2004

Edition 1.0 (2004-03-09)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 33: Résistance à l'humidité accélérée - Autoclave sans polarisation

EN-FR, EN, ES
Aperçu
IEC 60749-34:2010

Edition 2.0 (2010-10-28)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Part 34: Cycles en puissance

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 60749-35:2006

Edition 1.0 (2006-07-18)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques à boîtier plastique

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-36:2003

Edition 1.0 (2003-02-13)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 36: Accélération constante

EN-FR, ES
Aperçu
IEC 60749-37:2008

Edition 1.0 (2008-01-30)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'un accéléromètre

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-38:2008

Edition 1.0 (2008-02-12)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 38: Méthode d'essai des erreurs logicielles pour les dispositifs à semiconducteurs avec mémoire

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-39:2006

Edition 1.0 (2006-07-24)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 39: Mesure de la diffusion d'humidité et de l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans les composants à semiconducteurs

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-40:2011

Edition 1.0 (2011-07-13)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais climatiques et mécaniques - Partie 40: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'une jauge de contrainte

EN-FR
Aperçu
IEC 60749-42:2014

Edition 1.0 (2014-08-12)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 42: Stockage de température et d'humidité

EN-FR
Aperçu
IEC PAS 62162:2000

Edition 1.0 (2000-08-22)

EN
Aperçu
IEC 62258-1:2009

Edition 2.0 (2009-04-07)

Produits de puces de semiconducteurs - Partie 1: Approvisionnement et utilisation

EN-FR
Aperçu
IEC 62258-2:2011

Edition 2.0 (2011-05-25)

Produits de puces de semiconducteurs - Partie 2: Formats d'échange de données

EN-FR
Aperçu
IEC TR 62258-3:2010

Edition 2.0 (2010-08-06)

Produits à puces de semi-conducteurs - Partie 3: Bonnes pratiques recommandées pour la manipulation, le conditionnement et le stockage

EN-FR
Aperçu
IEC TR 62258-4:2012

Edition 2.0 (2012-08-08)

Produits de puces de semiconducteurs - Partie 4: Questionnaire destiné aux utilisateurs et fournisseurs de puces

EN-FR
Aperçu
IEC 62258-5:2006

Edition 1.0 (2006-08-29)

Produits de puce de semiconducteurs - Partie 5: Exigences pour les informations concernant la simulation électrique

EN-FR, EN
Aperçu
IEC 62258-6:2006

Edition 1.0 (2006-08-28)

EN
Aperçu
IEC TR 62258-7:2007

Edition 1.0 (2007-08-23)

EN
Aperçu
IEC TR 62258-8:2008

Edition 1.0 (2008-05-14)

EN
Aperçu
IEC 62373:2006

Edition 1.0 (2006-07-18)

Essai de stabilité de température en polarisation pour transistors à effet de champ métal-oxyde-semiconducteur (MOSFET)

EN-FR
Aperçu
IEC 62374:2007

Edition 1.0 (2007-03-29)

Dispositifs à semiconducteurs - Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour films diélectriques de grille

EN-FR
Aperçu
IEC 62374-1:2010

Edition 1.0 (2010-09-29)

Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermétalliques

EN-FR
Aperçu
IEC 62415:2010

Edition 1.0 (2010-05-19)

Dispositifs à semiconducteurs - Essai d'électromigration en courant constant

EN-FR
Aperçu
IEC 62416:2010

Edition 1.0 (2010-04-26)

Dispositifs à semiconducteurs - Essai de porteur chaud sur les transistors MOS

EN-FR
Aperçu
IEC 62417:2010

Edition 1.0 (2010-04-22)

Dispositifs à semiconducteurs - Essais d'ions mobiles pour transistors à semiconducteurs à oxyde métallique à effet de champ (MOSFETs)

EN-FR
Aperçu
IEC 62418:2010

Edition 1.0 (2010-04-22)

Dispositifs à semiconducteurs - Essai sur les cavités dues aux contraintes de la métallisation

EN-FR
Aperçu
IEC PAS 62435:2005

Edition 1.0 (2005-09-26)

EN
Aperçu
IEC 62483:2013

Edition 1.0 (2013-09-25)

Exigences de réception environnementale pour la susceptibilité des finis de surface en étain et alliage d'étain à la trichite d'étain sur les dispositifs à semiconducteurs

EN-FR
Aperçu
IEC 62615:2010

Edition 1.0 (2010-05-31)

Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques - Impulsion de ligne de transmission (TLP) - Niveau composant

EN-FR