IEC 60747-1

Edition 2.1 (2010-08-23)

Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Généralités

Stability Date: 2020

IEC 60747-1

Edition 2.0 (2006-02-21)

Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Généralités

Stability Date: 2020

IEC 60747-1

Edition 2.0 (2006-02-21)

Stability Date: 2020

IEC 60747-1

Edition 2.0 (2008-09-08)

Stability Date: 2020

IEC 60747-1-am1

Edition 2.0 (2010-05-19)

Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Généralités

Stability Date: 2020

IEC 60749-1

Edition 1.0 (2002-08-30)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 1: Généralités

Stability Date: 2016

IEC 60749-1

Edition 1.0 (2003-08-12)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 1: Généralités

Stability Date: 2016

IEC 60749-1

Edition 1.0 (2002-08-30)

Versión Oficial En español (Incluye el Corrigendum1 de agosto de 2003) Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 1: Generalidades.

Stability Date: 2016

IEC 60749-2

Edition 1.0 (2002-04-12)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmosphérique

Stability Date: 2016

IEC 60749-2

Edition 1.0 (2003-08-12)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmosphérique

Stability Date: 2016

IEC 60749-2

Edition 1.0 (2002-04-12)

Versión Oficial En español - Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 2: Baja presión atmosférica.

Stability Date: 2016

IEC 60749-3

Edition 1.0 (2002-04-09)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3 : Examen visuel externe

Stability Date: 2016

IEC 60749-3

Edition 1.0 (2003-08-12)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3: Examen visuel externe

Stability Date: 2016

IEC 60749-3

Edition 1.0 (2002-04-09)

Versión Oficial En español - Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.

Stability Date: 2016

IEC 60749-4

Edition 1.0 (2002-04-12)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 4: Essai continu fortement accéléré de contrainte de chaleur humide (HAST)

Stability Date: 2016

IEC 60749-4

Edition 1.0 (2003-08-12)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 4: Essai continu fortement accéléré de contrainte de chaleur humide (HAST)

Stability Date: 2016

IEC 60749-4

Edition 1.0 (2002-04-12)

Versión Oficial En español - Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 4: Ensayo continuo fuertemente acelerado de esfuerzo de calor húmedo (HAST).

Stability Date: 2016

IEC 60749-5

Edition 1.0 (2003-01-17)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 5: Essai continu de durée de vie sous température et humidité avec polarisation

Stability Date: 2016

IEC 60749-5

Edition 1.0 (2003-01-17)

Versión Oficial En español - Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 5: Ensayo continuo de duración de vida bajo temperatura y humedad con polarización.

Stability Date: 2016

IEC 60749-6

Edition 1.0 (2002-04-12)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 6: Stockage à haute température

Stability Date: 2016

IEC 60749-6

Edition 1.0 (2003-08-12)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 6: Stockage à haute température

Stability Date: 2016

IEC 60749-6

Edition 1.0 (2002-04-12)

Versión Oficial En español - Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 6: Almacenamiento a alta temperatura.

Stability Date: 2016

IEC 60749-7

Edition 2.0 (2011-06-17)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels

Stability Date: 2015

IEC 60749-8

Edition 1.0 (2002-08-30)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 8: Etanchéité

Stability Date: 2016

IEC 60749-8

Edition 1.0 (2003-04-23)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 8: Etanchéité

Stability Date: 2016

IEC 60749-8

Edition 1.0 (2003-08-12)

Corrigendum 2 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 8: Etanchéité

Stability Date: 2016

IEC 60749-8

Edition 1.0 (2002-08-30)

Versión Oficial En español - Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 8: Estanquidad.

Stability Date: 2016

IEC 60749-9

Edition 1.0 (2002-04-12)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 9: Permanence du marquage

Stability Date: 2016

IEC 60749-9

Edition 1.0 (2003-08-12)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 9: Permanence du marquage

Stability Date: 2016

IEC 60749-9

Edition 1.0 (2002-04-12)

Versión Oficial En español - Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 9: Permanencia del marcado.

Stability Date: 2016

IEC 60749-10

Edition 1.0 (2002-04-09)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 10: Chocs mécaniques

Stability Date: 2016

IEC 60749-10

Edition 1.0 (2003-08-13)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 10: Chocs mécaniques

Stability Date: 2016

IEC 60749-10

Edition 1.0 (2002-04-09)

Versión Oficial En español - Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 10: Choques mecánicos.

Stability Date: 2016

IEC 60749-11

Edition 1.0 (2002-04-12)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de température - Méthode des deux bains

Stability Date: 2016

IEC 60749-11

Edition 1.0 (2003-01-30)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de température - Méthode des deux bains

Stability Date: 2016

IEC 60749-11

Edition 1.0 (2003-08-13)

Corrigendum 2 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de température - Méthode des deux bains

Stability Date: 2016

IEC 60749-11

Edition 1.0 (2002-04-12)

Versión Oficial En español (Incluye el Corrigendum 1 de enero de 2003) Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 11: Variaciones rápidas de temperatura. Método de los dos baños.

Stability Date: 2016

IEC 60749-12

Edition 1.0 (2002-04-30)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 12: Vibrations, fréquences variables

Stability Date: 2016

IEC 60749-12

Edition 1.0 (2003-08-13)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 12: Vibrations, fréquences variables

Stability Date: 2016

IEC 60749-12

Edition 1.0 (2002-04-30)

Versión Oficial En español - Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 12: Vibraciones, frecuencias variables.

Stability Date: 2016

IEC 60749-13

Edition 1.0 (2002-04-12)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 13 : Atmosphère saline

Stability Date: 2016

IEC 60749-13

Edition 1.0 (2003-08-13)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 13: Atmosphère saline

Stability Date: 2016

IEC 60749-13

Edition 1.0 (2002-04-12)

Versión Oficial En español - Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 13: Atmósfera salina.

Stability Date: 2016

IEC 60749-14

Edition 1.0 (2003-08-07)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 14: Robustesse des sorties (integrité des connexions)

Stability Date: 2016

IEC 60749-14

Edition 1.0 (2003-08-07)

Versión Oficial En español - Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 14: Robustez de los terminales (integridad de los conectores).

Stability Date: 2016

IEC 60749-15

Edition 2.0 (2010-10-28)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants

Stability Date: 2015

IEC 60749-15

Edition 2.0 (2010-10-28)

Versión Oficial En español - Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados con agujeros pasantes.

Stability Date: 2015

IEC 60749-16

Edition 1.0 (2003-01-17)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 16: Détection de bruit d'impact de particules (PIND)

Stability Date: 2016

IEC 60749-16

Edition 1.0 (2003-01-17)

Versión Oficial En español - Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 16: Detección del ruido de impacto de partículas (PIND).

Stability Date: 2016

IEC 60749-17

Edition 1.0 (2003-02-20)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 17: Irradiation aux neutrons

Stability Date: 2016

IEC 60749-17

Edition 1.0 (2003-02-20)

Versión Oficial En español - Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 17: Irradiación de neutrones.

Stability Date: 2016

IEC 60749-18

Edition 1.0 (2002-12-13)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 18: Rayonnements ionisants (dose totale)

Stability Date: 2016

IEC 60749-18

Edition 1.0 (2002-12-13)

Versión Oficial En español - Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 18: Radiación ionizante (dosis total)

Stability Date: 2016

IEC 60749-19

Edition 1.1 (2010-11-29)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement

Stability Date: 2015

IEC 60749-19

Edition 1.0 (2003-02-13)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement

Stability Date: 2015

IEC 60749-19

Edition 1.0 (2003-02-13)

Versión Oficial En español - Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia de la pastilla al cizallamiento.

Stability Date: 2015

IEC 60749-19-am1

Edition 1.0 (2010-07-28)

Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement

Stability Date: 2015

IEC 60749-19-am1

Edition 1.0 (2010-07-28)

Versión Oficial En español - Modificación 1 - Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia de la pastilla al cizallamiento.

Stability Date: 2015

IEC 60749-20

Edition 2.0 (2008-12-09)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage

Stability Date: 2016

IEC 60749-20-1

Edition 1.0 (2009-04-07)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage

Stability Date: 2012

IEC 60749-21

Edition 2.0 (2011-04-07)

Dispositifs à semiconducteur - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité

Stability Date: 2015

IEC 60749-22

Edition 1.0 (2002-09-12)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 22: Robustesse des contacts soudés

Stability Date: 2016

IEC 60749-22

Edition 1.0 (2003-08-13)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 22: Robustesse des contacts soudés

Stability Date: 2016

IEC 60749-22

Edition 1.0 (2002-09-12)

Versión oficial en español - (incluye corrigendum:2003) Dispositivos de semiconductores - Métodos de ensayo mecánicos y climáticos - Parte 22: Robustez de las uniones soldadas

Stability Date: 2016

IEC 60749-23

Edition 1.1 (2011-03-30)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnement à haute température

Stability Date: 2015

IEC 60749-23

Edition 1.0 (2004-02-23)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23 : Durée de vie en fonctionnement à haute température

Stability Date: 2015

IEC 60749-23

Edition 1.0 (2004-02-23)

Versión Oficial En español - Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 23: Vida de funcionamiento a alta temperatura.

Stability Date: 2015

IEC 60749-23-am1

Edition 1.0 (2011-01-27)

Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnement à haute température

Stability Date: 2015

IEC 60749-23-am1

Edition 1.0 (2011-01-27)

Versión Oficial En español - Modificación 1 - Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 23: Vida de funcionamiento a alta temperatura.

Stability Date: 2015

IEC 60749-24

Edition 1.0 (2004-03-09)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 24: Résistance à l'humidité accélérée - HAST sans polarisation

Stability Date: 2016

IEC 60749-24

Edition 1.0 (2004-03-09)

Stability Date: 2016

IEC 60749-24

Edition 1.0 (2004-03-09)

Versión Oficial En español - Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 24: Resistencia a la humedad acelerada. HAST no polarizado.

Stability Date: 2016

IEC 60749-25

Edition 1.0 (2003-07-11)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 25: Cycles de température

Stability Date: 2016

IEC 60749-25

Edition 1.0 (2003-07-11)

Versión Oficial En español - Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 25: Ciclos de temperatura.

Stability Date: 2016

IEC 60749-26

Edition 2.0 (2006-07-18)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM)

Stability Date: 2014

IEC 60749-27

Edition 2.1 (2012-09-25)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)

IEC 60749-27

Edition 2.0 (2006-07-18)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)

Stability Date: 2017

IEC 60749-27-am1

Edition 2.0 (2012-09-25)

Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)

Stability Date: 2017

IEC 60749-29

Edition 2.0 (2011-04-07)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage

Stability Date: 2015

IEC 60749-30

Edition 1.1 (2011-08-10)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité

Stability Date: 2015

IEC 60749-30

Edition 1.0 (2005-01-20)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité

Stability Date: 2015

IEC 60749-30

Edition 1.0 (2005-01-20)

Versión Oficial En español - Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de su ensayo de fiabilidad.

Stability Date: 2015

IEC 60749-30-am1

Edition 1.0 (2011-05-25)

Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité

Stability Date: 2015

IEC 60749-30-am1

Edition 1.0 (2011-05-25)

Versión Oficial En español - Modificación 1 - Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de su ensayo de fiabilidad.

Stability Date: 2015

IEC 60749-31

Edition 1.0 (2002-08-30)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation)

Stability Date: 2016

IEC 60749-31

Edition 1.0 (2003-08-13)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation)

Stability Date: 2016

IEC 60749-31

Edition 1.0 (2002-08-30)

Versión oficial en español - (incluye corrigendum 1:2003) Dispositivos de semiconductores - Métodos de ensayo mecánicos y climáticos - Parte 31: Inflamabilidad de dispositivos con encapsulado plástico (provocada internamente)

Stability Date: 2016

IEC 60749-32

Edition 1.1 (2010-11-29)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)

Stability Date: 2015

IEC 60749-32

Edition 1.0 (2002-08-30)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)

Stability Date: 2015

IEC 60749-32

Edition 1.0 (2003-08-13)

Corrigendum 1 -

Stability Date: 2015

IEC 60749-32

Edition 1.0 (2002-08-30)

Versión oficial en español - (incluye corrigendum 1:2003) Dispositivos de semiconductores - Métodos de ensayo mecánicos y climáticos - Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos con encapsulado plástico (provocada externamente)

Stability Date: 2015

IEC 60749-32-am1

Edition 1.0 (2010-07-28)

Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)

Stability Date: 2015

IEC 60749-32-am1

Edition 1.0 (2010-07-28)

Versión Oficial En español - Modificación 1 - Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos con encapsulado plástico (provocada externamente).

Stability Date: 2015

IEC 60749-33

Edition 1.0 (2004-03-09)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 33: Résistance à l'humidité accélérée - Autoclave sans polarisation

Stability Date: 2016

IEC 60749-33

Edition 1.0 (2004-03-09)

Stability Date: 2016

IEC 60749-33

Edition 1.0 (2004-03-09)

Versión Oficial En español - Dispositivos semiconductores. Ensayos mecánicos y climáticos. Parte 33: Resistencia a la humedad acelerada. Autoclave no polarizada

Stability Date: 2016

IEC 60749-34

Edition 2.0 (2010-10-28)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Part 34: Cycles en puissance

Stability Date: 2015

IEC 60749-34

Edition 2.0 (2010-10-28)

Versión Oficial En español - Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 34: Ciclo de potencia.

Stability Date: 2015

IEC 60749-35

Edition 1.0 (2006-07-18)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques à boîtier plastique

Stability Date: 2016

IEC 60749-36

Edition 1.0 (2003-02-13)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 36: Accélération constante

Stability Date: 2016

IEC 60749-36

Edition 1.0 (2003-02-13)

Versión oficial en español - Dispositivos de semiconductores - Métodos de ensayo mecánicos y climáticos - Parte 36: Aceleración constante

Stability Date: 2016

IEC 60749-37

Edition 1.0 (2008-01-30)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'un accéléromètre

Stability Date: 2016

IEC 60749-38

Edition 1.0 (2008-02-12)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 38: Méthode d'essai des erreurs logicielles pour les dispositifs à semiconducteurs avec mémoire

Stability Date: 2016

IEC 60749-39

Edition 1.0 (2006-07-24)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 39: Mesure de la diffusion d'humidité et de l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans les composants à semiconducteurs

Stability Date: 2016

IEC 60749-40

Edition 1.0 (2011-07-13)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais climatiques et mécaniques - Partie 40: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'une jauge de contrainte

Stability Date: 2015

IEC/PAS 62162

Edition 1.0 (2000-08-22)

Stability Date: 2016

IEC 62258-1

Edition 2.0 (2009-04-07)

Produits de puces de semiconducteurs - Partie 1: Approvisionnement et utilisation

Stability Date: 2016

IEC 62258-2

Edition 2.0 (2011-05-25)

Produits de puces de semiconducteurs - Partie 2: Formats d'échange de données

Stability Date: 2015

IEC/TR 62258-3

Edition 2.0 (2010-08-06)

Produits à puces de semi-conducteurs - Partie 3: Bonnes pratiques recommandées pour la manipulation, le conditionnement et le stockage

Stability Date: 2013

IEC/TR 62258-4

Edition 2.0 (2012-08-08)

Produits de puces de semiconducteurs - Partie 4: Questionnaire destiné aux utilisateurs et fournisseurs de puces

Stability Date: 2016

IEC 62258-5

Edition 1.0 (2006-08-29)

Produits de puce de semiconducteurs - Partie 5: Exigences pour les informations concernant la simulation électrique

Stability Date: 2014

IEC 62258-5

Edition 1.0 (2006-08-29)

Stability Date: 2014

IEC 62258-6

Edition 1.0 (2006-08-28)

Stability Date: 2014

IEC/TR 62258-7

Edition 1.0 (2007-08-23)

Stability Date: 2015

IEC/TR 62258-8

Edition 1.0 (2008-05-14)

Stability Date: 2015

IEC 62373

Edition 1.0 (2006-07-18)

Essai de stabilité de température en polarisation pour transistors à effet de champ métal-oxyde-semiconducteur (MOSFET)

Stability Date: 2013

IEC 62374

Edition 1.0 (2007-03-29)

Dispositifs à semiconducteurs - Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour films diélectriques de grille

Stability Date: 2013

IEC 62374-1

Edition 1.0 (2010-09-29)

Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermétalliques

Stability Date: 2014

IEC 62415

Edition 1.0 (2010-05-19)

Dispositifs à semiconducteurs - Essai d'électromigration en courant constant

Stability Date: 2015

IEC 62416

Edition 1.0 (2010-04-26)

Dispositifs à semiconducteurs - Essai de porteur chaud sur les transistors MOS

Stability Date: 2015

IEC 62417

Edition 1.0 (2010-04-22)

Dispositifs à semiconducteurs - Essais d'ions mobiles pour transistors à semiconducteurs à oxyde métallique à effet de champ (MOSFETs)

Stability Date: 2015

IEC 62418

Edition 1.0 (2010-04-22)

Dispositifs à semiconducteurs - Essai sur les cavités dues aux contraintes de la métallisation

Stability Date: 2015

IEC/PAS 62435

Edition 1.0 (2005-09-26)

Stability Date: 2011

IEC/PAS 62483

Edition 1.0 (2006-09-12)

Stability Date: 2012

IEC 62615

Edition 1.0 (2010-05-31)

Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques - Impulsion de ligne de transmission (TLP) - Niveau composant

Stability Date: 2013