International
Electrotechnical
Commission
International Standards and Conformity Assessment
for all electrical, electronic and related technologies
SC 47F |
Systèmes microélectromécaniques |
SC 47F Fichiers Projets
 Référence Projet |  Stage Courant | Language | Frcst Date | CLC | Référence Document | Downloads |
|---|---|---|---|---|---|---|
DEL
| E | 47F/38 | ||||
DEL
| E | 47F/39 | ||||
DEL
| E | 47F/139 | ||||
DEL
| E | 47F/140 | ||||
PNW
| E | 47F/153 | ||||
DEL
| E | 47F/4 | ||||
DEL
| E | 47F/5 | ||||
IEC 62047-1 Ed. 1.0Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 1: Termes et définitions
| PPUB
| B | yes | Webstore | ||
IEC 62047-2 Ed. 1.0Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 2: Méthode d'essai de traction des matériaux en couche mince | PPUB
| B | 2006-10 | yes | Webstore | |
IEC 62047-3 Ed. 1.0Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 3: Eprouvette d'essai normalisée en couche mince pour l'essai de traction | PPUB
| B | 2006-10 | yes | Webstore | |
IEC 62047-4 Ed. 1.0Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 4: Spécification générique pour les MEMS
| PPUB
| B | 2008-09 | yes | Webstore | |
IEC 62047-5 Ed. 1.0Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 5: Commutateurs MEMS-RF | PPUB
| B | 2011-08 | yes | Webstore | |
IEC 62047-5 fC1 Ed. 1.0Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 5: Commutateurs MEMS-RF | PPUB
| B | Webstore | |||
IEC 62047-6 Ed. 1.0Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 6: Méthodes d'essais de fatigue axiale des matériaux en couche mince | PPUB
| B | 2009-04 | yes | Webstore | |
IEC 62047-7 Ed. 1.0Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 7: Filtre et duplexeur BAW MEMS pour la commande et le choix des fréquences radioélectriques
| PPUB
| B | 2011-06 | yes | Webstore | |
IEC 62047-8 Ed. 1.0Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 8: Méthode d'essai de la flexion de bandes en vue de la mesure des propriétés de traction des couches minces
| PPUB
| B | 2011-03 | yes | Webstore | |
IEC 62047-9 Ed. 1.0Dispositifs à semiconducteurs - Dispositif microélectromécaniques - Partie 9: Mesure de la résistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS | PPUB
| B | 2011-07 | yes | Webstore | |
IEC 62047-9 fC1 Ed. 1.0Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 9: Mesure de la résistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS | PPUB
| B | Webstore | |||
IEC 62047-10 Ed. 1.0Dispositifs à semiconducteur - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 10: Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les matériaux des MEMS
| PPUB
| B | 2011-08 | yes | Webstore | |
IEC 62047-10 fC1 Ed. 1.0Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 10: Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les matériaux des MEMS | PPUB
| B | Webstore | |||
IEC 62047-11 Ed. 1.0Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 11: Méthode d'essai pour les coefficients de dilatation thermique linéaire des matériaux autonomes pour systèmes microélectromécaniques | CDIS
| B | 2013-08 | yes | ||
IEC 62047-12 Ed. 1.0Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 12: Méthode d'essai de fatigue en flexion des matériaux en couche mince utilisant les vibrations à la résonance des structures à systèmes microélectromécaniques (MEMS)
| PPUB
| B | 2011-09 | yes | Webstore | |
IEC 62047-13 Ed. 1.0Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 13: Méthodes d'essais de types courbure et cisaillement de mesure de la résistance d'adhérence pour les structures MEMS | PPUB
| B | 2012-03 | yes | Webstore | |
IEC 62047-14 Ed. 1.0Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 14: Méthode de mesure des limites de formage des matériaux à couche métallique | PPUB
| B | 2012-03 | yes | Webstore | |
2CD
| E | 2014-08 | ||||
2CD
| E | 2014-08 | ||||
3CD
| E | 2013-06 | ||||
IEC 62047-18 Ed. 1.0Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 18: Méthodes d'essai de flexion des matériaux en couche mince | CDIS
| B | 2013-08 | yes | ||
IEC 62047-19 Ed. 1.0Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 19: Compas électroniques | CDIS
| B | 2013-08 | yes | ||
IEC 62047-20 Ed. 1.0Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 20: Gyroscopes | CCDV
| B | 2014-07 | yes | ||
IEC 62047-21 Ed. 1.0Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 21: Méthode d'essai relative au coefficient de Poisson des matériaux MEMS en couche mince | CCDV
| B | 2014-05 | yes | ||
IEC 62047-22 Ed. 1.0Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 22: Méthode d'essai de traction électromécanique pour les couches minces conductrices sur des substrats souples | CCDV
| B | 2014-05 | yes | ||
ANW
| E | 2015-12 | 47F/141 |
504 kB