International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

SC 47F

Systèmes microélectromécaniques

 
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SC 47F Fichiers Projets (41)

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IEC 62047-1:2016 ED2

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 1: Termes et définitions

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IEC 62047-1:2005 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 1: Termes et définitions

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IEC 62047-2:2006 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 2: Méthode d'essai de traction des matériaux en couche mince

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IEC 62047-4:2008 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 4: Spécification générique pour les MEMS

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IEC 62047-5:2011 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 5: Commutateurs MEMS-RF

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IEC 62047-5:2011/COR1:2012 ED1

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 5: Commutateurs MEMS-RF

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IEC 62047-6:2009 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 6: Méthodes d'essais de fatigue axiale des matériaux en couche mince

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IEC 62047-7:2011 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 7: Filtre et duplexeur BAW MEMS pour la commande et le choix des fréquences radioélectriques

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EN-FR 2011-06 Y Webstore
IEC 62047-8:2011 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 8: Méthode d'essai de la flexion de bandes en vue de la mesure des propriétés de traction des couches minces

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EN-FR 2011-03 Y Webstore
IEC 62047-9:2011 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositif microélectromécaniques - Partie 9: Mesure de la résistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS

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EN-FR 2011-07 Y Webstore
IEC 62047-9:2011/COR1:2012 ED1

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 9: Mesure de la résistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS

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IEC 62047-10:2011 ED1

Dispositifs à semiconducteur - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 10: Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les matériaux des MEMS

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IEC 62047-10:2011/COR1:2012 ED1

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 10: Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les matériaux des MEMS

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IEC 62047-11:2013 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 11: Méthode d'essai pour les coefficients de dilatation thermique linéaire des matériaux autonomes pour systèmes microélectromécaniques

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IEC 62047-12:2011 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 12: Méthode d'essai de fatigue en flexion des matériaux en couche mince utilisant les vibrations à la résonance des structures à systèmes microélectromécaniques (MEMS)

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IEC 62047-13:2012 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 13: Méthodes d'essais de types courbure et cisaillement de mesure de la résistance d'adhérence pour les structures MEMS

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IEC 62047-14:2012 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 14: Méthode de mesure des limites de formage des matériaux à couche métallique

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IEC 62047-15:2015 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 15: Méthode d'essai de la résistance de collage entre PDMS et verre

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IEC 62047-16:2015 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 16: Méthodes d'essai pour déterminer les contraintes résiduelles des films de MEMS - Méthodes de la courbure de la plaquette et de déviation de poutre en porte-à-faux

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IEC 62047-17:2015 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 17: Méthode d'essai de renflement pour la mesure des propriétés mécaniques des couches minces

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IEC 62047-18:2013 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 18: Méthodes d'essai de flexion des matériaux en couche mince

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IEC 62047-19:2013 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 19: Compas électroniques

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IEC 62047-20:2014 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 20: Gyroscopes

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IEC 62047-21:2014 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 21: Méthode d'essai relative au coefficient de Poisson des matériaux MEMS en couche mince

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IEC 62047-22:2014 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 22: Méthode d'essai de traction électromécanique pour les couches minces conductrices sur des substrats souples

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EN-FR 2014-06 Y Webstore
IEC 62047-25:2016 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 25: Technologie de fabrication de MEMS à base de silicium - Méthode de mesure de la résistance à la traction-compression et au cisaillement d'une micro zone de brasure

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IEC 62047-26:2016 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 26: Description et méthodes de mesure pour structures de microtranchées et de microaiguille

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IEC 62047-27 ED1

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 27: Essai de résistance du collage de structures collées par du verre fritté par des essais à microchevron

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EN 2017-12 N 47F/263/CDV
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CCDV
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EN 2017-11 N 47F/254/CDV
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ACD
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