International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

SC 47D

Boîtiers des dispositifs semi-conducteurs

 
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SC 47D Fichiers Projets (200)

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CLC

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PNW 191-6/AMD1/FRAG1 ED1

Complément à la CEI 191-6 - Valeurs recommandées pour boîtiers à deux rangées de sorties, de forme E

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PNW 191-6/AMD1/FRAG2 ED1

Complément à la CEI 191-6 - Valeurs recommandées pour les boîtiers QFP de forme E

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CDM
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IEC 60191-1:2007 ED2

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs discrets

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IEC 60191-1:2007/FRAGF ED2

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs discrets

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FR 2012-03 U
IEC 60191-1:1966 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Première partie: Préparation des dessins des dispositifs à semiconducteurs

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EN U 47D/125/NP
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EN U 47D/210/NP
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EN N 47D/211/NP
IEC 60191-2:1966 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Partie 2: Dimensions

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EN U 47D/56/NP
IEC 60191-2:1966/FRAG2 ED1

Inclusion d'un dessin additionnel de boîtier de circuit intégré dans la famille de dessins A50 de la CEI 191-2

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EN U 47D/269/FDIS PDF file 259 kB
IEC 60191-2:1966/FRAG5 ED1

Famille de dessins de boîtiers pavés rectangulaires, en plastique, à contacts pliés (PLCC) - Inclusion de la famille d'encombrement 124E dans la CEI 191-2

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EN U 47(SEC.)/1136/CD
IEC 60191-2:1966/FRAG11 ED1

Boîtiers plats en céramique, à sorties sur quatre côtés, carrés, pour montage en surface - Inclusion des familles d'encombrement 130E et 131E dans la CEI 191-2

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EN U 47D(SEC.)/29/CD
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EN U 47D/112/CD
IEC 60191-2:1966/FRAG24 ED1

Encombrement d'un petit boîtier en plastique à sorties J (P-SOJ) de la famille des 10,16 mm

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EN-FR U 47D/283/FDIS
IEC 60191-2:1966/FRAG25 ED1

Petits boîtier mince en plastique (P-TSOP II), de la famille des 7,62 mm

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EN-FR U 47D/284/FDIS
IEC 60191-2:1966/FRAG26 ED1

Petit boîtier minces en plastiques P-TSOP II - de la famille des 10,16 mm

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EN-FR U 47D/285/FDIS
IEC 60191-2:1966/FRAG28 ED1

Boîtier pour dispositifs de puissance - HSOP à courbure inverse

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EN-FR U 47D/286/FDIS
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EN U 47D/87/NP
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EN U 47D/256/CDV
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EN U 47D/399/FDIS PDF file 87 kB
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EN U 47D/156/NP
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EN U 47D/214/NP
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EN N 47D/436/FDIS PDF file 101 kB
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EN N 47D/481/FDIS PDF file 104 kB
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EN U 47D/523/NP PDF file 1260 kB
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CAN
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EN 2008-08 N 47D/647/CD PDF file 880 kB
IEC 60191-2:1966/FRAG67 ED1

Proposition de nouvel encombrement de boîtier - Boîtiers de grandes puissance avec 6 sorties de charge, P-UMP-A6 - Sera publié sous le code 185B, si apprové

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EN-FR 2013-04 N 47D/817A/CDV PDF file 203 kB
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IEC 60191-2:1966/FRAG68 ED1

Proposition de nouvel encombrement de boîtier - Boîtiers montés sur flanc avec sorties de trou traversants, P-SFM-T3 - Sera publié sous le code 186F, si approve.

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EN-FR 2013-04 N 47D/818/CDV PDF file 377 kB
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AFDIS
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AFDIS
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ACDV
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IEC 60191-2:1966/AMD1:2001 ED1

Amendement 1 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

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IEC 60191-2:1966/AMD1:2001/FRAG1 ED1

Inclusion de trois dessins pour des modules de puissance - Complément à la CEI 191-2

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EN-FR U 47D(SEC.)/7/CDV
IEC 60191-2:1966/AMD1:2001/FRAG3 ED1

Dessin additionnel de dispositif à semiconducteurs de puissance, à inclure dans la CEI 191-2

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IEC 60191-2:1966/AMD1:2001/FRAG4 ED1

Circuits intégrés - Famille de dessins de boîtiers à montage par sorties de forme E (boîtiers plats à sorties sur 4 côtés), à inclure dans la CEI 191-2

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IEC 60191-2:1966/AMD1:2001/FRAG5 ED1

Amendement au Document 47(B.C.)1148: Inclusion des dessins d'encombrement 121E et 122E dans la CEI 191-2

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IEC 60191-2:1966/AMD1:2001/FRAG8 ED1

Diodes cylindriques à montage en surface - Inclusion de la famille d'encombrement 100H dans la CEI 191-2

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IEC 60191-2:1966/AMD1:2001/FRAG9 ED1

Boîtiers à montage en surface - Inclusion de la famille d'encombrement 129E dans la CEI 191-2

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IEC 60191-2:1966/AMD1:2001/FRAG10 ED1

Boîtier DIL avec un pas de sorties de 0,07 in (1,778 mm) - Inclusion de la famille d'encombrement 101G dans la CEI 191-2

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IEC 60191-2:1966/AMD1:2001/FRAG12 ED1

Amendement à la CEI 191-2 - Encombrement de boîtier à sorties d'un seul côté de forme A

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IEC 60191-2:1966/AMD2:2001 ED1

Amemdement 2 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

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IEC 60191-2:1966/AMD2:2001/FRAG14 ED1

Encombrements normalisés pour les semiconducteurs non-cylindriques pour montage en surface, à ajouter à la CEI 191-2

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EN-FR U 47(SEC.)/1237/CDV
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EN U 47D(SEC.)/30/CD
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EN U 47D(U.K.)/1/NP
IEC 60191-2:1966/AMD3:2001 ED1

Amendement 3 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

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IEC 60191-2:1966/AMD4:2001 ED1

Amendement 4 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

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IEC 60191-2:1966/AMD5:2002 ED1

Amendement 5 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Deuxième partie: Dimensions

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IEC 60191-2:1966/AMD6:2002 ED1

Amendement 6 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Deuxième partie: Dimensions

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IEC 60191-2:1966/AMD7:2002 ED1

Amendement 7 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Deuxième partie: Dimensions

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IEC 60191-2:1966/AMD8:2003 ED1

Amendement 8 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Deuxième partie: Dimensions

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IEC 60191-2:1966/AMD9:2003 ED1

Amendement 9 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

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IEC 60191-2:1966/AMD10:2004 ED1

Amendement 10 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

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IEC 60191-2:1966/AMD11:2004 ED1

Amendement 11 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

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IEC 60191-2:1966/AMD12:2006 ED1

Amendment 12 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

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IEC 60191-2:1966/AMD13:2006 ED1

Amendement 13 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

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IEC 60191-2:1966/AMD14:2006 ED1

Amendement 14 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

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IEC 60191-2:1966/AMD15:2006 ED1

Amendement 15 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

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IEC 60191-2:1966/AMD16:2007 ED1

Amendement 16 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

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IEC 60191-2:1966/AMD17:2008 ED1

Amendement 17 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

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IEC 60191-2:1966/AMD18:2011 ED1

Amendement 18 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

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IEC 60191-2:1966/AMD19:2012 ED1

Amendement 19 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

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IEC 60191-3:1999 ED2

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 3: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés

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IEC 60191-3:1999/FRAG1 ED2

Dépôts du moule, dépôts entre conexions, bavures aux orifices d'injection et protusions pour boîtiers plastiques

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EN-FR Y 47D/165/CDV
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EN Y 47D(SEC.)/40/NP
IEC 60191-3:1999/FRAG3 ED2

Normalisation du repère de la broche n° 1 pour les systèmes de manutention automatique

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EN-FR U 47D/120/CDV
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EN U 47D/73/CD
IEC 60191-3:1974 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Troisième partie: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés

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IEC 60191-3:1974/AMD1:1983 ED1

Amendement 1 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Troisième partie: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés

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IEC 60191-3:1974/AMD2:1995 ED1

Amendement 2 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Troisième partie: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés

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EN-FR U 47D(SEC.)/14/CDV
IEC 60191-3:1974/AMD2:1995/FRAG1 ED1

Amendement au paragraphe 4.5 de la CEI 191-3 - Dispositifs dont les sorties sont disposées en trois rangées ou plus, dans deux directions perpendiculaires

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IEC 60191-4:2013 ED3

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des structures des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs

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IEC 60191-4:2002+AMD1:2001+AMD2:2002 CSV ED2.2

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs

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IEC 60191-4:1999 ED2

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs

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EN U 47D/98/NP
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EN U 47D/124/NP
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IEC 60191-4:1999/AMD1:2001 ED2

Amendement 1 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs

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IEC 60191-4:1999/AMD2:2002 ED2

Amendement 2 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs

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IEC 60191-4:1987 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Quatrième partie: Système de codification et classification en forme de boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs

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IEC 60191-5:1997 ED2

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 5: Recommandations applicables aux boîtiers à transfert automatisé sur bande (TAB) des circuits intégrés

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IEC 60191-5:1987 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Cinquième partie: Recommandations applicables au transfert automatique sur bande (TAB) des circuits intégrés.

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IEC 60191-6:2009 ED3

Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semi-conducteurs pour montage en surface

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IEC 60191-6:1990 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Sixième partie: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface

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EN U 47D/47/CD
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EN U 47D/189/NP
IEC 60191-6-1 ED2

CEI 60191-6-1 Ed.2 : Normalisation mecanique des dispositifs a semi-conducteurs - Partie 6-1: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semi-conducteurs pour montage en surface-Guide de conception pour les bornes des sorties en aile de mouette

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IEC 60191-6-2:2001 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-2: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers à broches en forme de billes et de colonnes, avec des pas de 1,50 mm, 1,27 mm et 1,00 mm

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IEC 60191-6-2:2001/FRAGF ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-2: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers à broches en forme de billes et de colonnes, avec des pas de 1,50 mm, 1,27 mm et 1,00 mm

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IEC 60191-6-3:2000 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-3: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Méthodes de mesure pour les boîtiers plats quadrangulaires (QFP)

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IEC 60191-6-3:2000/FRAGF ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-3: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Méthodes de mesure pour les boîtiers plats quadrangulaires (QFP)

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IEC 60191-6-4:2003 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-4: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers matriciels à billes (BGA)

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Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-4: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers matriciels à billes (BGA)

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Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Part 6-5: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA)

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IEC 60191-6-6:2001 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-6: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception des dispositifs FLGA

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Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-6: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception des dispositifs FLGA

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IEC 60191-6-8:2001 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-8: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers plats quadrangulaires en céramique, scellement verre (G-QFP)

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Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-8: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers plats quadrangulaires en céramique, scellement verre (G-QFP)

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IEC 60191-6-10:2003 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-10: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Dimensions des boîtiers P-VSON

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IEC 60191-6-10:2003/FRAGF ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-10: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Dimensions des boîtiers P-VSON

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IEC 60191-6-12:2011 ED2

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-12: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Lignes directrices de conception pour les boîtiers matriciels à plots et à pas fins (FLGA)

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IEC 60191-6-13:2016 ED2

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA) et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FLGA)

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IEC 60191-6-13:2007 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FBGA/FLGA)

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IEC 60191-6-13:2007/FRAGF ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FBGA/FLGA)

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IEC 60191-6-16:2007 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-16: Glossaire des supports de test et de déverminage pour les BGA, LGA, FBGA et FLGA

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IEC 60191-6-16:2007/FRAGF ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-16: Glossaire des supports de test et de déverminage pour les BGA, LGA, FBGA et FLGA

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IEC 60191-6-17:2011 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-17: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers empilés - Boîtiers matriciels à billes et à pas fins et boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (P-PFBGA et P-PFLGA)

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IEC 60191-6-18:2010 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)

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IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010 ED1

Corrigendum 1 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)

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IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010 ED1

Corrigendum 2 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)

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IEC 60191-6-19:2010 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-19: Méthodes de mesure du gauchissement des boîtiers à température élevée et du gauchissement maximum admissible

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IEC 60191-6-20:2010 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-20: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers à sortie en J (SOJ) de faible encombrement

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IEC 60191-6-21:2010 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducters - Partie 6-21: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers de faible encombrement (SOP)

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IEC 60191-6-22:2012 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-22: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium et boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FBGA et S-FLGA)

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IEC 60191-1A:1969 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Première partie: Préparation des dessins des dispositifs à semiconducteurs - Premier complément

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IEC 60191-1B:1970 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Première partie: Préparation des dessins des dispositifs à semiconducteurs - Deuxième complément

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Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Première partie: Préparation des dessins des dispositifs à semiconducteurs - Troisième complément

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IEC 60191-2A:1967 ED1

Premier complément à la Publication 191-2 (1966) Normalisation mécanique des dispositifs à semconducteurs - Partie 2: Dimensions Deuxième partie: Dimensions

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IEC 60191-2B:1969 ED1

Deuxième complément

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IEC 60191-2C:1970 ED1

Troisième complément

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Quatrième complément

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Cinquième complément

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IEC 60191-2F:1976 ED1

Sixième complément

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IEC 60191-2G:1978 ED1

Septième complément

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Huitième complément

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Neuvième complément

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IEC 60191-2K:1981 ED1

Dixième complément

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Onzième complément

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Douzième complément

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Treizième complément

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Quatorzième complément

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quinzième complément

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Seizième complément

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Dix-septième complément

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Dix-huitième complément

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Dix-neuvième complément

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Vingtième complément

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Vingt-et-unième complément

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IEC 60191-2X:1999 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

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Corrigendum 1 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

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IEC 60191-2Y:2000 ED1

Vingt-troisième complément - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

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IEC 60191-2Z:2000 ED1

Vingt-quatrième complément - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

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IEC 60191-3A:1976 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Troisième partie: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés - Premier complément

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IEC 60191-3B:1978 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Troisième partie: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés - Deuxième complément

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IEC 60191-3C:1987 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Troisième partie: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés - Troisième complément

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IEC 60191-3D:1988 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Troisième partie: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés - Quatrième complément

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IEC 60191-3E:1990 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Troisième partie: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés - Cinquième complément

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IEC 60191-3F:1994 ED1

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 3: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés - Sixième complément

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EN U 47A/406/NP