International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

SC 47D

Boîtiers des dispositifs semi-conducteurs

 
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SC 47D Fichiers Projets (198)

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DEL 191-6 am1 f1 Ed. 1.0

Complément à la CEI 191-6 - Valeurs recommandées pour boîtiers à deux rangées de sorties, de forme E
DEL
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B
DEL 191-6 am1 f2 Ed. 1.0

Complément à la CEI 191-6 - Valeurs recommandées pour les boîtiers QFP de forme E
DEL
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B
DEL
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E47D/213
DEL
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E47D/252
DEL
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E47D/503
DEL
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E47D/539A
DEL
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E47D/540
DEL
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E47D/542
DEL
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E47D/543
DEL
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E
DEL
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E47D/674
DEL
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E
DEL
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E47D/676
DEL 60191-1 Ed. 2.0

Examen systématique de la CEI 191-1 (1966)
DEL
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B
IEC 60191-1 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Première partie: Préparation des dessins des dispositifs à semiconducteurs
DELPUB
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B
IEC 60191-1 Ed. 2.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs discrets
PPUB
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B2007-01yesWebstore
CDM
  • CDM
  • Committee Draft to be discussed at Meeting
E2014-12yes
IEC 60191-1 fF Ed. 2.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs discrets
MERGED
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  • Merged project
F2012-03
IEC 60191-2 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Deuxième partie: Dimensions
PPUB
  • PPUB
  • Publication issued
BWebstore
IEC 60191-2 Ed. 2.0

Restructuration des dimensions de boîtiers contenus dans la CEI 191-2
DEL
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E47D/125
IEC 60191-2 f1 Ed. 1.0

Encombrements des semiconducteurs de puissance de Forme B, Types A et B, à introduire dans la CEI 191-2
DEL
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E47D/56
IEC 60191-2 f10 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs de puissance. Proposition de tableaux d'encombrement de boîtiers pour deux familles à introduire dans la CEI 191-2 en vue de nouvelles utilisations
DEL
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E
IEC 60191-2 f11 Ed. 1.0

Boîtiers plats en céramique, à sorties sur quatre côtés, carrés, pour montage en surface - Inclusion des familles d'encombrement 130E et 131E dans la CEI 191-2
DEL
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B
IEC 60191-2 f16 Ed. 1.0

Valeurs recommandées pour l'espacement des broches des boîtiers plats quadrangulaires (0,30, 0,40, 0,50, 0,65, 0,80 et 1,00 mm) pour la CEI 191-2
DEL
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E47D(Sec.)29
IEC 60191-2 f17 Ed. 1.0

Introduction d'une famille d'encombrement HSOP dans la CEI 191-2
DEL
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E
IEC 60191-2 f2 Ed. 1.0

Inclusion d'un dessin additionnel de boîtier de circuit intégré dans la famille de dessins A50 de la CEI 191-2
DEL
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B
DEL
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E
IEC 60191-2 f24 Ed. 1.0

Encombrement d'un petit boîtier en plastique à sorties J (P-SOJ) de la famille des 10,16 mm
MERGED
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B
IEC 60191-2 f25 Ed. 1.0

Petits boîtier mince en plastique (P-TSOP II), de la famille des 7,62 mm
MERGED
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B
IEC 60191-2 f26 Ed. 1.0

Petit boîtier minces en plastiques P-TSOP II - de la famille des 10,16 mm
MERGED
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B
IEC 60191-2 f28 Ed. 1.0

Boîtier pour dispositifs de puissance - HSOP à courbure inverse
MERGED
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  • Merged project
B
IEC 60191-2 f29 Ed. 1.0

Petits boîtiers plastiques minces à broches J (P-TSOJ) - Famille d'encombrement 7,62 mm - (Complément à la CEI 191-2)
DEL
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E47D/87
IEC 60191-2 f3 Ed. 1.0

Règles générales pour le dimensionnement des petits boîtiers à radiateur - Complément à la CEI 191-2
DEL
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E47(Sec.)1241
DEL
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E47D/210
IEC 60191-2 f31 Ed. 1.0

Matrices de billes de soudure sur bande avec billes de 0,75 mm de diamètre pour introduction dans la CEI 191-2
MERGED
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E
MERGED
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E
IEC 60191-2 f35 Ed. 1.0

Boîtier à 4 pattes pour montage en surface (encombrement LxI: 2,00 x 1,25 mm) (pour la CEI 191-2)
MERGED
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E47D/156
IEC 60191-2 f36 Ed. 1.0

Boîtiers verticaux pour montage en surface (SVP)
MERGED
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E
MERGED
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Eyes
DEL
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E47D/214
MERGED
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E
DEL
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Eno47D/211
MERGED
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Eno
MERGED
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E
MERGED
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E47D/317
MERGED
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Eno
MERGED
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Eno
IEC 60191-2 f5 Ed. 1.0

Famille de dessins de boîtiers pavés rectangulaires, en plastique, à contacts pliés (PLCC) - Inclusion de la famille d'encombrement 124E dans la CEI 191-2
DEL
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Bno47(C.O.)1228
MERGED
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Eno
MERGED
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Eno
MERGED
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Eno
MERGED
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Eno
DEL
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E47D/523
IEC 60191-2 f62 Ed. 1.0

Amendement 17 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
MERGED
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E2008-05no
CAN
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E2008-08no
IEC 60191-2 f67 Ed. 1.0

Proposition de nouvel encombrement de boîtier - Boîtiers de grandes puissance avec 6 sorties de charge, P-UMP-A6 - Sera publié sous le code 185B, si apprové
MERGED
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B2013-04no
IEC 60191-2 f68 Ed. 1.0

Proposition de nouvel encombrement de boîtier - Boîtiers montés sur flanc avec sorties de trou traversants, P-SFM-T3 - Sera publié sous le code 186F, si approve.
MERGED
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B2013-04no
MERGED
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E2013-04no
CDM
  • CDM
  • Committee Draft to be discussed at Meeting
E2014-12no
CDM
  • CDM
  • Committee Draft to be discussed at Meeting
E2014-12no
PPUB
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  • Publication issued
EWebstore
IEC 60191-2 am1 f1 Ed. 1.0

Inclusion de trois dessins pour des modules de puissance - Complément à la CEI 191-2
MERGED
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B
IEC 60191-2 am1 f10 Ed. 1.0

Boîtier DIL avec un pas de sorties de 0,07 in (1,778 mm) - Inclusion de la famille d'encombrement 101G dans la CEI 191-2
MERGED
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B
IEC 60191-2 am1 f12 Ed. 1.0

Amendement à la CEI 191-2 - Encombrement de boîtier à sorties d'un seul côté de forme A
MERGED
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B
IEC 60191-2 am1 f3 Ed. 1.0

Dessin additionnel de dispositif à semiconducteurs de puissance, à inclure dans la CEI 191-2
MERGED
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B47(C.O.)1239
IEC 60191-2 am1 f4 Ed. 1.0

Circuits intégrés - Famille de dessins de boîtiers à montage par sorties de forme E (boîtiers plats à sorties sur 4 côtés), à inclure dans la CEI 191-2
MERGED
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B47(C.O.)1235
IEC 60191-2 am1 f5 Ed. 1.0

Amendement au Document 47(B.C.)1148: Inclusion des dessins d'encombrement 121E et 122E dans la CEI 191-2
MERGED
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B47(C.O.)1238
IEC 60191-2 am1 f8 Ed. 1.0

Diodes cylindriques à montage en surface - Inclusion de la famille d'encombrement 100H dans la CEI 191-2
MERGED
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B
IEC 60191-2 am1 f9 Ed. 1.0

Boîtiers à montage en surface - Inclusion de la famille d'encombrement 129E dans la CEI 191-2
MERGED
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B
PPUB
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  • Publication issued
EWebstore
IEC 60191-2 am2 f14 Ed. 1.0

Encombrements normalisés pour les semiconducteurs non-cylindriques pour montage en surface, à ajouter à la CEI 191-2
MERGED
  • MERGED
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B
IEC 60191-2 am2 f15 Ed. 1.0

Introduction dans la CEI 191-2 d'un boîtier de diode à sorties par fils (diodes pour faibles signaux)
MERGED
  • MERGED
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E47D(Sec.)30
IEC 60191-2 am2 f18 Ed. 1.0

Famille de dispositifs sur semelle à sorties espacées de 0,1 inch, pour inclusion dans la CEI 191-2
MERGED
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E47D(U.K.)1
PPUB
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EnoWebstore
PPUB
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EnoWebstore
PPUB
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BnoWebstore
PPUB
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BnoWebstore
PPUB
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BnoWebstore
IEC 60191-2 am8 Ed. 1.0

Amendement 8 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
PPUB
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EnoWebstore
IEC 60191-2 am9 Ed. 1.0

Amendement 9 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
PPUB
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BnoWebstore
MERGED
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B
IEC 60191-2 am10 Ed. 1.0

Amendement 10 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
PPUB
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EnoWebstore
IEC 60191-2 am11 Ed. 1.0

Amendement 11 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
PPUB
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BnoWebstore
IEC 60191-2 am12 Ed. 1.0

Amendment 12 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
PPUB
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B2006-03noWebstore
IEC 60191-2 am13 Ed. 1.0

Amendement 13 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
PPUB
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B2006-09noWebstore
IEC 60191-2 am14 Ed. 1.0

Amendement 14 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
PPUB
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  • Publication issued
B2006-09noWebstore
IEC 60191-2 am15 Ed. 1.0

Amendement 15 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
PPUB
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  • Publication issued
B2007-09noWebstore
IEC 60191-2 am16 Ed. 1.0

Amendement 16 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
PPUB
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  • Publication issued
B2007-09noWebstore
IEC 60191-2 am17 Ed. 1.0

Amendement 17 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
PPUB
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  • Publication issued
B2008-05noWebstore
IEC 60191-2 am18 Ed. 1.0

Amendement 18 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
PPUB
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  • Publication issued
B2011-10noWebstore
IEC 60191-2 am19 Ed. 1.0

Amendement 19 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
PPUB
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  • Publication issued
B2012-09noWebstore
IEC 60191-3 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Troisième partie: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés
DELPUB
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  • Deleted Publication
B
IEC 60191-3 Ed. 2.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 3: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés
PPUB
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  • Publication issued
ByesWebstore
IEC 60191-3 f1 Ed. 2.0

Dépôts du moule, dépôts entre conexions, bavures aux orifices d'injection et protusions pour boîtiers plastiques
MERGED
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Byes
IEC 60191-3 f2 Ed. 2.0

Définition des défauts et bavures de moulage des boîtiers plastiques à introduire dans la CEI 191-2
MERGED
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Eyes47D(Sec.)40
IEC 60191-3 f3 Ed. 2.0

Normalisation du repère de la broche n° 1 pour les systèmes de manutention automatique
MERGED
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  • Merged project
B
IEC 60191-3 f4 Ed. 2.0

Définition de la broche n° 1 pour l'orientation des boîtiers TAB (pour inclusion dans la CEI 191-3)
MERGED
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  • Merged project
E
IEC 60191-3 am1 Ed. 1.0

Modification n° 1
DELPUB
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  • Deleted Publication
B
IEC 60191-3 am2 Ed. 1.0

Amendement n° 2
DELPUB
  • DELPUB
  • Deleted Publication
B
IEC 60191-3 am2 f1 Ed. 1.0

Amendement au paragraphe 4.5 de la CEI 191-3 - Dispositifs dont les sorties sont disposées en trois rangées ou plus, dans deux directions perpendiculaires
MERGED
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  • Merged project
B
IEC 60191-4 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Quatrième partie: Système de codification et classification en forme de boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
DELPUB
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  • Deleted Publication
B
IEC 60191-4 Ed. 2.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
DELPUB
  • DELPUB
  • Deleted Publication
B1999-10yes
IEC 60191-4 Ed. 2.2

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
DELPUB
  • DELPUB
  • Deleted Publication
B
IEC 60191-4 Ed. 3.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des structures des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
PPUB
  • PPUB
  • Publication issued
B2013-10yesWebstore
IEC 60191-4 f1 Ed. 2.0

Remplacement proposé de la CEI 191-4: Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en forme de boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
MERGED
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  • Merged project
E47D/98
IEC 60191-4 f2 Ed. 2.0

Amendement de la CEI 191-4 - Addition d'un type de boîtier et d'un descriptif applicables aux boîtiers de semiconducteurs de forte puissance (100 à 1700 V sous 10 à 1000 A)
MERGED
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E47D/124
IEC 60191-4 f3 Ed. 2.0

Définition et valeur de L, T
MERGED
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E47D/132
DELPUB
  • DELPUB
  • Deleted Publication
B2001-12yes
DELPUB
  • DELPUB
  • Deleted Publication
B2002-08yes
IEC 60191-5 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Cinquième partie: Recommandations applicables au transfert automatique sur bande (TAB) des circuits intégrés
DELPUB
  • DELPUB
  • Deleted Publication
B
IEC 60191-5 Ed. 2.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 5: Recommandations applicables aux boîtiers à transfert automatisé sur bande (TAB) des circuits intégrés
PPUB
  • PPUB
  • Publication issued
BWebstore
IEC 60191-6 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Sixième partie: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface
DELPUB
  • DELPUB
  • Deleted Publication
B
DELPUB
  • DELPUB
  • Deleted Publication
E2004-09yes
IEC 60191-6 Ed. 3.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semi-conducteurs pour montage en surface
PPUB
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  • Publication issued
B2009-11yesWebstore
DEL 60191-6 am1 f1 Ed. 1.0

Inclusion d'une famille d'encombrement SVP dans la CEI 191-6
DEL
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  • Deleted items
E
DEL 60191-6 am1 f3 Ed. 1.0

Valeur de l'angle 0 de montage des pattes des boîtiers à deux rangées parallèles de sorties de l'annexe B1 de la CEI 191-6
DEL
  • DEL
  • Deleted items
E47D/133
DELPUB
  • DELPUB
  • Deleted Publication
E
IEC 60191-6 am1 f5 Ed. 1.0

CEI 191-6 - Règles générales pour le dimensionnement des petits boîtiers minces de Type II
MERGED
  • MERGED
  • Merged project
E
DELPUB
  • DELPUB
  • Deleted Publication
E47D/189
IEC 60191-6-1 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6-1: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers à broches en forme d'ailes de mouette
PPUB
  • PPUB
  • Publication issued
EyesWebstore
IEC 60191-6-1 Ed. 2.0

CEI 60191-6-1 Ed.2 : Normalisation mecanique des dispositifs a semi-conducteurs - Partie 6-1: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semi-conducteurs pour montage en surface-Guide de conception pour les bornes des sorties en aile de mouette
DEL
  • DEL
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B2012-07yes
IEC 60191-6-2 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-2: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers à broches en forme de billes et de colonnes, avec des pas de 1,50 mm, 1,27 mm et 1,00 mm
PPUB
  • PPUB
  • Publication issued
ByesWebstore
PPUB
  • PPUB
  • Publication issued
EWebstore
IEC 60191-6-2 fF Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-2: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers à broches en forme de billes et de colonnes, avec des pas de 1,50 mm, 1,27 mm et 1,00 mm
MERGED
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  • Merged project
F2012-09
IEC 60191-6-3 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-3: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Méthodes de mesure pour les boîtiers plats quadrangulaires (QFP)
PPUB
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  • Publication issued
ByesWebstore
IEC 60191-6-3 fF Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-3: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Méthodes de mesure pour les boîtiers plats quadrangulaires (QFP)
MERGED
  • MERGED
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F2012-09
IEC 60191-6-4 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-4: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers matriciels à billes
PPUB
  • PPUB
  • Publication issued
ByesWebstore
IEC 60191-6-4 fF Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-4: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers matriciels à billes (BGA)
MERGED
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  • Merged project
F2012-09
IEC 60191-6-5 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-5: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA)
PPUB
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  • Publication issued
EyesWebstore
IEC 60191-6-5 Ed. 2.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Part 6-5: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA)
DEL
  • DEL
  • Deleted items
B2013-12yes
IEC 60191-6-6 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-6: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception des dispositifs FLGA
PPUB
  • PPUB
  • Publication issued
ByesWebstore
IEC 60191-6-6 fF Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-6: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception des dispositifs FLGA
MERGED
  • MERGED
  • Merged project
F2012-09
CAN
  • CAN
  • Draft cancelled
Eyes
IEC 60191-6-8 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-8: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers plats quadrangulaires en céramique, scellement verre
PPUB
  • PPUB
  • Publication issued
ByesWebstore
IEC 60191-6-8 fF Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-8: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers plats quadrangulaires en céramique, scellement verre (G-QFP)
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F2012-09
CAN
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E
IEC 60191-6-10 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-10: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Dimensions des boîtiers P-VSON
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IEC 60191-6-10 fF Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-10: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Dimensions des boîtiers P-VSON
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F2012-09
DEL
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IEC 60191-6-12 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-12: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers FLGA de type rectangulaire
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E2002-07yes
IEC 60191-6-12 Ed. 2.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-12: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Lignes directrices de conception pour les boîtiers matriciels à plots et à pas fins (FLGA)
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IEC 60191-6-13 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FBGA/FLGA)
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IEC 60191-6-13 Ed. 2.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FBGA/FLGA)
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B2015-07yes
IEC 60191-6-13 fF Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FBGA/FLGA)
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F2008-09
DEL
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DEL
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E2007-1247D/672
IEC 60191-6-16 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs Partie 6-16: Glossaire des supports de test et de déverminage pour les BGA, LGA, FBGA et FLGA
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DEL
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E2014-12yes
IEC 60191-6-16 fF Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-16: Glossaire des supports de test et de déverminage pour les BGA, LGA, FBGA et FLGA
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F2012-04
IEC 60191-6-17 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-17: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers empilés - Boîtiers matriciels à billes et à pas fins et boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (P-PFBGA et P-PFLGA)
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IEC 60191-6-18 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)
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IEC 60191-6-18 fC1 Ed. 1.0

Corrigendum 1 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)
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IEC 60191-6-18 fC2 Ed. 1.0

Corrigendum 2 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)
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E2007-1147D/677
IEC 60191-6-19 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-19: Méthodes de mesure du gauchissement des boîtiers à température élevée et du gauchissement maximum admissible
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E2007-1247D/691
IEC 60191-6-20 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-20: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers à sortie en J (SOJ) de faible encombrement
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IEC 60191-6-21 Ed. 1.0

NORMALISATION MÉCANIQUE DES DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS - Partie 6-21: Règles générales pour la préparation des dessinsd'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers de faible encombrement (SOP)
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IEC 60191-6-22 Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-22: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium et boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FBGA et S-FLGA)
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IEC 60191-1A Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Première partie: Préparation des dessins des dispositifs à semiconducteurs - Premier complément
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IEC 60191-1B Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Première partie: Préparation des dessins des dispositifs à semiconducteurs - Deuxième complément
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IEC 60191-1C Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Première partie: Préparation des dessins des dispositifs à semiconducteurs - Troisième complément
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IEC 60191-2A Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Deuxième partie: Dimensions - Premier complément
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IEC 60191-2B Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Deuxième partie: Dimensions - Deuxième complément
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IEC 60191-2C Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Deuxième partie: Dimensions - Troisième complément
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IEC 60191-2D Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Deuxième partie: Dimensions - Quatrième complément
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IEC 60191-2E Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Deuxième partie: Dimensions - Cinquième complément
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IEC 60191-2F Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Deuxième partie: Dimensions - Sixième complément
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IEC 60191-2G Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Deuxième partie: Dimensions - Septième complément
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IEC 60191-2H Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Deuxième partie: Dimensions - Huitième complément
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IEC 60191-2J Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Deuxième partie: Dimensions - Neuvième complément
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IEC 60191-2K Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Deuxième partie: Dimensions - Dixième complément
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IEC 60191-2L Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Deuxième partie: Dimensions - Onzième complément
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IEC 60191-2M Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Deuxième partie: Dimensions - Douzième complément
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IEC 60191-2N Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Deuxième partie: Dimensions - Treizième complément
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IEC 60191-2P Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Deuxième partie: Dimensions - Quatorzième complément
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IEC 60191-2Q Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Deuxième partie: Dimensions - Quinzième complément
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IEC 60191-2R Ed. 1.0

Seizième complément
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IEC 60191-2S Ed. 1.0

Dix-septième complément
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IEC 60191-2T Ed. 1.0

Dix-huitième complément à la CEI 191-2
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IEC 60191-2U Ed. 1.0

Dix-neuvième complément
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IEC 60191-2V Ed. 1.0

Vingtième complément
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MERGED 60191-2V Ed. 1.0

Vingtième complément à la CEI 191-2
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B
IEC 60191-2W Ed. 1.0

Vingt-et-unième complément
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IEC 60191-2W f1 Ed. 1.0

Amendement à la CEI 191-2 - Famille de boîtiers en plastique rétreint mince de faible encombrement (TSSOP/HTSSOP) de la famille d'encombrements R-PDSO-G à sorties de 1,00 mm
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E
DEL 60191-2X Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2X: Dimensions - Famille d'encombrements 102F
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IEC 60191-2X Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
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IEC 60191-2Y Ed. 1.0

Twenty-third supplement to Publication 60191-2 (1966)
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E
IEC 60191-2Z Ed. 1.0

Vingt-quatrième complément à la Publication 60191-2 (1966) Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
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IEC 60191-3A Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Troisième partie: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés - Premier complément
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IEC 60191-3B Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Troisième partie: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés - Deuxième complément
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B
IEC 60191-3C Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Troisième partie: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés - Troisième complément
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B
IEC 60191-3D Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Troisième partie: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés - Quatrième complément
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B
IEC 60191-3E Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Troisième partie: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés - Cinquième complément
DELPUB
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B
IEC 60191-3F Ed. 1.0

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 3: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés - Sixième complément
DELPUB
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B
IEC 61927 Ed. 1.0

Contrôle des dimensions des dispositifs à montage en surface
DEL
  • DEL
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E47A/406