International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 
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TC 91 Fichiers Projets (573)

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PNW 52-605 Ed. 1.0

Révision de la CEI 410
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E52/605
PNW 52-609 Ed. 1.0

Amendement à la CEI 249-1 - Paragraphe 3.8.1
DEL
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E52/609
PNW 52-685 Ed. 1.0

Nouvelle spécification CEI 2326-XX applicable au fini de surface des cartes imprimées souples
DEL
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E52/685
PNW 52-725 Ed. 1.0

Spécification applicable à l'état de surface des cartes imprimées souples
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E52/725
PNW 52-727 Ed. 1.0

Programme du processus d'évaluation des panneaux stratifiés de série
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E52/727
PNW 52-728 Ed. 1.0

Programme d'homologation de la technologie des cartes imprimées
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E52/728
PNW 52-729 Ed. 1.0

Matériaux de base des cartes imprimées
DEL
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E52/729
PNW 52-730 Ed. 1.0

Programme du processus d'évaluation des installations de conception des cartes imprimées
DEL
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E52/730
PNW 52-756 Ed. 1.0

Format générique de fabrication assistée par ordinateur(GenCAM/FAO)
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E52/756
PWI 52-807 Ed. 1.0

CEI 61249-1: Spécification générique pour les matériaux pour cartes imprimées
DEL
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E52/807
PNW 91-14-1 Ed. 1.0

Révision de la CEI 326-3 - Nouvelle CEI 1188-2: Prescriptions pour l'étude et l'application des cartes imprimées et des ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Règles de conception et d'utilisation - Considérations d'ingénerie
DEL
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E91/64
PNW 91-15-1 Ed. 1.0

Nouvelle CEI 1193: Guide d'utilisation des publications CEI et ISO et systèmes d'assurance de la qualité pour les cartes imprimées et les ensembles de cartes imprimées
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E91/65
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E91/405
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E91/407
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E91/432
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E91/433
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E91/469
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E91/470
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E91/471
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E91/476
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E91/486
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E91/563
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E91/592
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E91/594
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E91/595
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E91/596
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E91/597
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E91/598
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E91/902A
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E91/1035
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E91/1149
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PWI 93-7 Ed. 1.0

Bibliothèques de pièces de produits électrotechniques réutilisables
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E93/73
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PNW 93-31 Ed. 1.0

Automatisation de la conception électronique - Verilog 1364 - Manuel de référence du language verilog HDL
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E93/31
PNW 93-39 Ed. 1.0

Bibliothèque de pièces de produits électrotechniques réutilisables - Développement de modèles pour outils de CAD
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E93/39
PNW 93-40 Ed. 1.0

Bibliothèques de pièces de produits électrotechniques réutilisables - Présentation des informations composants
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E93/40
PNW 93-41 Ed. 1.0

Bibliothèques de pièces de produits électrotechniques réutilisables - Organisation des bibliothèques
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E93/41
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E93/60
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E93/80
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E93/127
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E93/128
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E93/204
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E93/209
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E2010-1293/283
DEL 60068-2-20 Ed. 5.0

Examen systématique de la CEI 68-2-20 (1979)
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B
IEC 60068-2-20 Ed. 4.0

Essais d'environnement. Partie 2-20: Essais. Essai T: Soudure
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B
IEC 60068-2-20 Ed. 5.0

Essais d'environnement - Partie 2-20: Essais - Essai T: Méthodes d'essai de la brasabilité et de la résistance à la chaleur de brasage des dispositifs à broches
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B2008-07yesWebstore
IEC 60068-2-20 fF Ed. 5.0

Essais d'environnement - Partie 2-20: Essais - Essai T: Méthodes d'essai de la brasabilité et de la résistance à la chaleur de brasage des dispositifs à broches
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F2009-08
IEC 60068-2-20 am2 Ed. 4.0

Modification n° 2
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B
IEC 60068-2-21 Ed. 4.0

Essais d'environnement. Partie 2-21: Essais. Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de fixation
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B
IEC 60068-2-21 Ed. 5.0

Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de fixation
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IEC 60068-2-21 Ed. 6.0

Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés
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B2006-06yesWebstore
IEC 60068-2-21 fC1 Ed. 6.0

Corrigendum 1 - Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés
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IEC 60068-2-21 fF Ed. 5.0

Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés
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B
IEC 60068-2-21 fF Ed. 6.0

Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés
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F2011-08
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B
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B50(C.O.)243
IEC 60068-2-44 Ed. 1.0

Essais d'environnement. Partie 2-44: Essais. Guide pour l'essai T: Soudure
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IEC 60068-2-44 Ed. 2.0

Essais d'environnement - Partie 2-44: Essais - Guide pour l'essai T: Soudure
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DEL 60068-2-54 Ed. 2.0

Examen systématique de la CEI 68-2-54 (1985)
DEL
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B
IEC 60068-2-54 Ed. 1.0

Essais d'environnement. Partie 2-54: Essais. Essai Ta: Soudure - Essai de soudabilité par la méthode de la balance de mouillage
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B
IEC 60068-2-54 Ed. 2.0

Essais d environnement - Partie 2-54: Essais - Essai Ta: Essais de la soudabilité des composants électroniques à l'aide de la méthode de la balance de mouillage
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B2006-05yesWebstore
IEC 60068-2-54 fF Ed. 2.0

Essais d'environnement - Partie 2-54: Essais - Essai Ta: Essais de la soudabilité des composants électroniques à l'aide de la méthode de la balance de mouillage
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F2013-05
IEC 60068-2-58 Ed. 1.0

Essais d'environnement. Partie 2-58: Essais. Essai Td: Soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de soudage des composants pour montage en surface (CMS)
DELPUB
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B
IEC 60068-2-58 Ed. 2.0

Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td - Méthodes d'essai de la soudabilité, de la résistance de la métallisation à la dissolution et de la résistance à la chaleur de soudage des composants pour montage en surface
DELPUB
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Eyes
IEC 60068-2-58 Ed. 3.0

Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface
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ByesWebstore
IEC 60068-2-58 Ed. 4.0

Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS)
DEC
  • DEC
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B2015-03yes
IEC 60068-2-58 fF Ed. 3.0

Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS)
MERGED
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B
IEC 60068-2-69 Ed. 1.0

Essai d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te: Essai de brasabilité des composants électroniques pour la technologie de montage en surface par la méthode de la balance de mouillage
DELPUB
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B1995-12yes
IEC 60068-2-69 Ed. 2.0

Essais d'environnement - Partie 2-69 : Essais - Essai Te : Essai de brasabilité des composants électroniques pour les composants de montage en surface (SMD) par la méthode de la balance de mouillage
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B2007-06yesWebstore
1CD
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  • 1st Committee Draft
E2016-12yes
IEC 60068-2-69 fF Ed. 2.0

Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te: Essai de brasabilité des composants électroniques pour les composants de montage en surface (CMS) par la méthode de la balance de mouillage
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B2008-04
DEL 60068-2-69 am1 Ed. 1.0

Amendement 1 à la CEI 60068-2-69
DEL
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E50/380
IEC 60068-2-77 Ed. 1.0

Essais d'environnement - Partie 2-77: Essais - Essai 77 - Résistance du corps et résistance au choc par impact
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ByesWebstore
IEC 60068-2-77 fF Ed. 1.0

Essais d'environnement - Partie 2-77: Essais - Essai 77: Résistance du corps et résistance aux chocs par impact
MERGED
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B
DEL 60068-2-80 Ed. 1.0

Essais d'environnement - Partie 2: Essais - Essai Tf: Essai de la soudabilité des cartes de circuit imprimé par la méthode de la balance de mouillage à la goutte
DEL
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E50/381
IEC 60068-2-82 Ed. 1.0

Essais d'environnement - Partie 2-82 : Essais - Essai Tx : Méthodes de vérification des trichites pour les composants électroniques et électriques
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B2007-07yesWebstore
IEC 60068-2-82 fC1 Ed. 1.0

Corrigendum 1 - Essais d'environnement - Partie 2-82: Essais - Essai Tx: Méthodes de vérification des trichites pour les composants électroniques et électriques
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IEC 60068-2-82 fF Ed. 1.0

Essais d'environnement - Partie 2-82: Essais - Essai Tx: Méthodes de vérification des trichites pour les composants électroniques et électriques
MERGED
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B2008-04
IEC 60068-2-83 Ed. 1.0

Essais d'environnement - Partie 2-83: Essais - Essai Tf: Essai de brasabilité des composants électroniques pour les composants pour montage en surface (CMS) par la méthode de la balance de mouillage utilisant de la pâte à braser
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B2011-09yesWebstore
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E2007-04noWebstore
IEC/TR 60068-3-12 Ed. 2.0

Essais d'environnement - Partie 3-12: Documentation d'accompagnement et guide - Méthode d'évaluation d'un profil de température possible de soudage sans plomb par refusion
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B2014-12no
ACDV
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  • Draft approved for Committee Draft with Vote
E2015-11yes
IEC 60097 Ed. 4.0

Systèmes de grille pour circuits imprimés
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BWebstore
IEC 60097 Ed. 5.0

Examen systématique de la CEI 97 (1991)
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B
IEC 60194 Ed. 3.0

Termes et définitions concernant les circuits imprimés
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B
IEC 60194 Ed. 4.0

Conception, fabrication et assemblage des cartes imprimées - Termes et definitions
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EnoWebstore
IEC 60194 Ed. 6.0

Conception, fabrication et assemblage des cartes imprimées - Termes et définitions
RDIS
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  • Text for FDIS received and registered
B2015-02no
IEC 60194 f2 Ed. 4.0

Termes et définitions concernant les cicuits imprimés et proposition pour un code de classification décimale (DCC) pour la catégorisation des termes et définitions (Révision de la CEI 194)
DEL
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E
IEC 60249-1 Ed. 2.0

Matériaux de base pour circuits imprimés. Première partie: Méthodes d'essai
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B
IEC 60249-1 f1 Ed. 3.0

Amendement à la CEI 249-1 - Méthode de mesure de la température de transition vitreuse par balayage différentiel (nouveau paragraphe 4.5)
DEL
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E
IEC 60249-1 f2 Ed. 3.0

Amendement à la CEI 249-1 - Méthode de mesure du facteur de polymérisation (nouveau paragraphe 4.6)
DEL
  • DEL
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E
IEC 60249-1 f3 Ed. 3.0

Addition d'un nouveau paragraphe 4.5.2 -Méthode de mesure de la température de transition du verre utilisant l'analyse thermomécanique (TMA)- à la CEI 249-1
DEL
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E
IEC 60249-1 f4 Ed. 3.0

Amendement au paragraphe 2.2.1 et 2.2.2 de la CEI 249-1
DEL
  • DEL
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E52(Sec.)302
IEC 60249-1 am4 Ed. 2.0

Amendement n° 4
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B
DEL 60249-2-1 f2 Ed. 2.0

Exigences à l'arrachage - Révision de la Spécification 249-2-1
DEL
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E52/553
IEC 60249-2-1 Ed. 2.0

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 1: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, de haute qualité électrique
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B
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B
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IEC 60249-2-2 Ed. 2.0

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 2: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, de qualité économique
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  • Publication withdrawn
B
IEC 60249-2-2 f5 Ed. 2.0

Exigences à l'arrachage - Révision de la Spécification 249-2-2
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E52/553
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B
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IEC 60249-2-3 Ed. 2.0

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 3: Feuille de papier cellulose époxyde recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
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B
IEC 60249-2-3 f2 Ed. 2.0

Exigences à l'arrachage - Révision de la Spécification 249-2-3
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E52/553
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IEC 60249-2-4 Ed. 2.0

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 4: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, de qualité courante
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B
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B
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DEL 60249-2-5 f1 Ed. 2.0

Exigences à l'arrachage - Révision de la Spécification 249-2-5
DEL
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E52/553
DEL 60249-2-5 f2 Ed. 2.0

Exigences applicables aux propriétés de découpage et d'usinage des stratifiés - Révision de la Spécification 249-2-5 (Paragraphe 5.5)
DEL
  • DEL
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E52/552
IEC 60249-2-5 Ed. 2.0

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 5: Feuille de tissu de verre époxyde recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
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IEC 60249-2-5 Ed. 3.0

Introduction d'un nouveau paragraphe 6.6 aux CEI 249-2-4, 249-2-5, 249-2-11 and 249-2-12 concernant la température de transition vitreuse et facteur de traitement
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Byes
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IEC 60249-2-6 Ed. 2.0

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 6: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion horizontale)
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DEL 60249-2-7 f11 Ed. 2.0

Exigences applicables à la température de transition vitreuse et au facteur de durcissement - Révision de la Spécification 249-2-7
DEL
  • DEL
  • Deleted items
E52/555
IEC 60249-2-7 Ed. 2.0

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 7: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
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B
IEC 60249-2-7 f5 Ed. 2.0

Exigences applicables à la planéité de surface - Révision de la Spécification 249-2-7
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E52/554
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B
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B
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  • Publication withdrawn
Byes
IEC 60249-2-8 Ed. 1.0

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 8: Film flexible de polyester (PETP) recouvert de cuivre
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  • Publication withdrawn
B
IEC 60249-2-9 Ed. 1.0

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 9: Feuille de stratifié recouverte de cuivre avec couches centrales en papier cellulose époxyde et couches superficielles en tissu de verre époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
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B
IEC 60249-2-9 f7 Ed. 1.0

Exigences applicables à la planéité de surface - Révision de la Spécification 249-2-9
MERGED
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  • Merged project
E52/554
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B
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B
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IEC 60249-2-10 Ed. 1.0

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 10: Feuille de stratifié époxyde recouverte de cuivre avec renforcement non tissé/tissu de verre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
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IEC 60249-2-11 Ed. 1.0

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 11: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde, recouverte de cuivre, de qualité courante, destinée à la fabrication des cartes de câblages imprimés multicouches
WPUB
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  • Publication withdrawn
B
IEC 60249-2-11 Ed. 2.0

Introduction d'un nouveau paragraphe 6.6 aux CEI 249-2-4, 249-2-5, 249-2-11 et 249-2-12 concernant la température de transition vitreuse et facteur de traitement
MERGED
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DELPUB
  • DELPUB
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  • Publication withdrawn
Byes
IEC 60249-2-12 Ed. 1.0

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 12: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde, recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes de câblages imprimées multicouches
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B
DELPUB
  • DELPUB
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IEC 60249-2-13 Ed. 1.0

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 13: Film flexible de polyimide recouvert de cuivre, de qualité courante
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IEC 60249-2-14 Ed. 1.0

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 14: Feuille de papier cellulose phénolique recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), de qualité économique
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IEC 60249-2-15 Ed. 1.0

Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 15: Film flexible de polyimide recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie
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IEC 60249-2-16 Ed. 1.0

Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 16: Feuille de stratifié en tissu de verre polyimide recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
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B52(C.O.)356
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IEC 60249-2-17 Ed. 1.0

Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 17: Feuille de stratifié mince en tissu de verre polyimide recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes imprimées multicouches
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B52(C.O.)357
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IEC 60249-2-18 Ed. 1.0

Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 18: Feuille de stratifié en tissu de verre époxyde avec bismaléimide/triazine recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
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B52(C.O.)358
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IEC 60249-2-19 Ed. 1.0

Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 19: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde avec bismaléimide/triazine recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes imprimées multicouches
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B52(C.O.)359
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IEC 60249-3-1 Ed. 2.0

Matériaux de base pour circuits imprimés. Troisième partie: Matériaux spéciaux utilisés en association avec les circuits imprimés. Spécification n° 1: Feuille préimprégnée utilisée comme matériau de collage dans la fabrication des cartes imprimées multicouches
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IEC 60249-3-1 Ed. 3.0

Examen systématique de la CEI 60249-3-1 (1981)
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IEC 60249-3-3 Ed. 1.0

Matériaux de base pour cicrcuits imprimés - Troisième partie: Matériaux spéciaux utilisés en association avec les circuits imprimés - Spécification n° 3: Matériaux de revêtement permanent en polymère (épargne de brasage) pour utilisation dans la fabrication des cartes imprimées
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IEC 60249-3-3 Ed. 2.0

Matériaux de base pour circuits imprimés - Troisième partie: Matériaux spéciaux utilisés en association avec les circuits imprimés - Spécification n° 3: Matériaux de revêtement permanent en polymère (Epargne de brasage) pour utilisation dans la fabrication des cartes imprimées (Révision de la CEI 249-3-3)
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E52(Sec.)356
IEC 60249-3A Ed. 2.0

Matériaux de base pour circuits imprimés. Troisième partie: Maté riaux spéciaux utilisés en association avec les circuits imprimé s. Premier complément: Spécification n° 2: Spécification pour fe uille de cuivre utilisée pour la fabrication de matériaux de bas e plaqués cuivre. Note: Toujours valable. Sera 249-3-2, révisé
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IEC 60321 Ed. 1.0

Guide pour la conception et l'utilisation des composants destinés à être montés sur des cartes de câblage et circuits imprimés
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IEC 60321 Ed. 2.0

Examen systématique de la CEI 321 (1970)
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IEC 60321 am1 Ed. 1.0

Modification n° 1
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IEC 60321-2 Ed. 1.0

Informations complémentaires concernant les cartes imprimées. Deuxième partie: Retouches, réparations et modifications
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IEC 60321-2 Ed. 2.0

Examen systématique de la CEI 321-2 (1987)
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IEC 60321-3 Ed. 1.0

Informations complémentaires concernant les cartes imprimées. Troisième partie: Guide pour l'établissement des documents de base
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IEC 60321-3 Ed. 2.0

Examen systématique de la CEI 321-3 (1990)
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IEC 60326-1 Ed. 1.0

Cartes imprimées. Première partie: Informations générales pour le rédacteur des spécifications
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IEC 60326-2 Ed. 3.0

Cartes imprimées. Deuxième partie: Méthodes d'essai
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IEC 60326-2 am1 Ed. 3.0

Amendement n° 1
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IEC 60326-3 Ed. 2.0

Cartes imprimées - Partie 3: Etudes et application des cartes imprimées
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IEC 60326-3 Ed. 3.0

Examen systématique de la CEI 326-3 (1991)
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IEC 60326-4 Ed. 1.0

Cartes imprimées. Quatrième partie: Spécification pour cartes imprimées à simple et à double face avec trous non métallisés
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IEC 60326-4 Ed. 2.0

Examen systématique de la CEI 326-4 (1980)
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IEC 60326-5 Ed. 1.0

Cartes imprimées. Cinquième partie: Spécification pour cartes imprimées à simple et à double face avec trous métallisés
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IEC 60326-5 Ed. 2.0

Examen systématique de la CEI 326-5 (1980)
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Amendement No. 1
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Cartes imprimées. Sixième partie: Spécification pour cartes imprimées multicouches
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IEC 60326-6 am2 Ed. 1.0

Modification n° 2
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IEC 60326-7 Ed. 1.0

Cartes imprimées. Septième partie: Spécification pour cartes imprimées souples à simple et à double face, sans connexions transversales
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Examen systématique de la CEI 326-7 (1981)
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Amendement No. 1
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IEC 60326-8 Ed. 1.0

Cartes imprimées. Huitième partie: Spécification pour cartes imprimées souples à simple et à double face, avec connexions transversales
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Examen systématique de la CEI 326-8 (1981)
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Amendement No. 1
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IEC 60326-9 Ed. 1.0

Cartes imprimées - Neuvième partie: Spécification pour cartes imprimées multicouches souples avec connexions transversales
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Examen systématique de la CEI 326-9 (1991)
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IEC 60326-10 Ed. 1.0

Cartes imprimées - Dixième partie: Spécification pour cartes imprimées double face flexorigides avec connexions transversales
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Examen systématique de la CEI 326-10 (1991)
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IEC 60326-11 Ed. 1.0

Cartes imprimées - Onzième partie: Spécification pour cartes imprimées multicouches flexorigides avec connexions transversales
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Examen systématique de la CEI 326-11 (1991)
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IEC 60326-12 Ed. 1.0

Cartes imprimées - Partie 12: Spécification pour panneau 'mass-lam' (cartes imprimées multicouches semi-finies)
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B52(C.O.)367
IEC 61182-1 Ed. 1.0

Cartes imprimées - Description et transmission de données informatiques - Partie 1: Descriptif de carte imprimée sous forme numérique
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IEC 61182-2-2 Ed. 1.0

Produits pour cartes imprimées équipées - Données descriptives de fabrication et méthodologie de transfert - Partie 2-2: Exigences intermédiaires pour la mise en oeuvre de cartes imprimées - Description des données de fabrication
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IEC 61182-7 Ed. 1.0

Cartes imprimées - Description et transmission de données informatiques - Partie 7: Codification sous forme numérique des données du test électrique sur carte nue
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IEC 61182-10 Ed. 1.0

Cartes imprimées - Description et transmission de données informatiques - Partie 10: Hiérarchie des données électroniques
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DEL 61185 am2 f1 Ed. 1.0

Spécification des repères standard
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IEC 61188-1-1 Ed. 1.0

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 1-1: Prescriptions génériques - Considérations concernant la planéité d'ensembles électroniques
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IEC 61188-1-2 Ed. 1.0

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 1-2: Prescriptions génériques - Impédance contrôlée
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IEC 61188-2 Ed. 1.0

Conception et utilisation des circuits imprimés et des cartes assemblées - Partie 2: Guide d'emploi des matériaux de base de circuits imprimés - Technologie de montage en surface
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Bno
IEC 61188-5 Ed. 1.0

CEI 1188-5 - Conception des cartes imprimées et des ensembles de cartes imprimées - Partie 5: Prescriptions intermédiaires de conception - Considérations sur les liaisons pistes-soudures (Révision de la CEI 321)
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E91(Sec.)59
IEC 61188-5-1 Ed. 1.0

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-1: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Prescriptions génériques
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Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-2: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants discrets
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Conception et utilisation des cartes imprimées et des ensembles de cartes imprimées - Partie 5: Conception intermédiaire et prescriptions d'utilisation - Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Section 3: Composants à pattes bilatérales en aile de mouette
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IEC 61188-5-3 Ed. 1.0

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-3: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en aile de mouette sur deux côtés
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Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-3: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en aile de mouette sur deux côtés
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DEL 61188-5-4 Ed. 1.0

Conception et utilisation des cartes imprimées et des ensembles de cartes imprimées - Partie 5: Conception intermédiaire et prescriptions d'utilisation - Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Section 4: Composants à pattes 'J' bilatérales
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Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-4: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en J sur deux côtés
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Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-4: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en J sur deux côtés
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DEL 61188-5-5 Ed. 1.0

Conception et utilisation des cartes imprimées et des ensembles de cartes imprimées - Partie 5: Conception intermédiaire et prescriptions d'utilisation - Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Section 5: Composants à pattes quadrilatérales en aile de mouette
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IEC 61188-5-5 Ed. 1.0

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-5: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en aile de mouette sur quatre côtés
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Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-5: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en aile de mouette sur quatre côtés
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IEC 61188-5-6 Ed. 1.0

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-6: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en J sur quatre côtés
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DEL 61188-5-7 Ed. 1.0

Conception et utilisation des cartes imprimées et des ensembles de cartes imprimées - Partie 5: Conception intermédiaire et prescriptions d'utilisation - Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Section 7: Composants à broches bilatérales
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IEC 61188-5-8 Ed. 1.0

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-8: Considérations sur les liaisons pastilles/joints - Composants matriciels (BGA, FBGA, CGA, LGA)
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Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-8: Considérations sur les liaisons pastilles/joints - Composants matriciels (BGA, FBGA, CGA, LGA)
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F2010-01
IEC 61188-7 Ed. 1.0

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 7: Orientation nulle des composants électroniques pour l'élaboration de la bibliothèque CAO
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IEC 61188-7 fF Ed. 1.0

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 7: Orientation nulle des composants électroniques pour l'élaboration de la bibliothèque CAO
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F2009-11
DEL
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IEC 61189-1 Ed. 1.0

Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie
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IEC 61189-1 Ed. 1.1

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie
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IEC 61189-1 f2 Ed. 1.0

Méthodes d'essais pour les structures d'interconnexion (cartes imprimées) - Essai N11: Préconditionnement à 125 °C
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Eyes
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IEC 61189-2 Ed. 1.0

Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2: Méthodes d'essais des matériaux pour structures d'interconnexion
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Byes
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E2006-03yesWebstore
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E91/240
DELPUB
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Eyes
IEC 61189-2 am1 f16 Ed. 1.0

Méthodes d'essais pour les matériaux pour les structures d'interconnexion - Essai E14: Résistance aux amorçages
MERGED
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Eyes
IEC 61189-2 am1 f17 Ed. 1.0

Méthodes d'essais pour les matériaux pour les structures d'interconnexion - Essai M25: Mesure du décollage des couches dans le temps par analyse thermomécanique
MERGED
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  • Merged project
Eyes
IEC 61189-2 am1 f18 Ed. 1.0

Méthodes d'essais pour les matériaux pour les structures d'interconnexion - Essai M27: Fluage des résines utilisées pour les couches de protection, d'adhésion et de collage de fabrication des cartes imprimées souples
MERGED
  • MERGED
  • Merged project
Eyes
MERGED 61189-2 am1 Ed. 1.0

Amendement n°1 à la CEI 1189-2 - Essais 2E04, 2E14, 2M25 et 2M27
MERGED
  • MERGED
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Byes
DEL 61189-2 am2 Ed. 1.0

Amendement 2 à la CEI 1189-2: Méthodes d'essais des matériaux pour structures d'interconnexion
CAN
  • CAN
  • Draft cancelled
Eyes
DEL
  • DEL
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E2012-0391/805
DEL
  • DEL
  • Deleted items
E2015-0391/1000
ANW
  • ANW
  • Approved New Work
E2016-0891/1185
DEL
  • DEL
  • Deleted items
E2012-0391/806
DEL
  • DEL
  • Deleted items
E2012-0391/807
IEC 61189-2-721 Ed. 1.0

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-721: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Mesure de la permittivité relative et de la tangente de perte pour les stratifiés recouverts de cuivre en hyperfréquences à l'aide d'un résonateur diélectrique en anneaux fendus
ADIS
  • ADIS
  • Approved for FDIS circulation
B2015-05yes
IEC 61189-3 Ed. 1.0

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 3: Méthodes d'essais des structures d'interconnexion (cartes imprimées)
DELPUB
  • DELPUB
  • Deleted Publication
B1997-03yes
IEC 61189-3 Ed. 1.1

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)
DELPUB
  • DELPUB
  • Deleted Publication
B
IEC 61189-3 Ed. 2.0

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)
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  • Publication issued
B2007-10yesWebstore
IEC 61189-3 fF Ed. 2.0

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)
MERGED
  • MERGED
  • Merged project
F2012-01
DREJ 61189-3 am1 Ed. 1.0

Méthodes d'essais pour les structures d'interconnexion (cartes imprimées) - Essai E07: Essai de contrôle d'impédance par réflectométrie dans le domaine temps
DREJ
  • DREJ
  • Draft rejected
Eyes
IEC 61189-3 am1 Ed. 1.0

Amendement 1 - Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)
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  • Deleted Publication
B1999-07yes
IEC 61189-3 am1 f1 Ed. 1.0

Amendement n° 1 à la CEI 1189-3 - Essais 3N01, 3N04 à 3N06, 3N08, 3X07 et 3X10
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Byes
IEC 61189-3 am1 f12 Ed. 1.0

Méthodes d'essais pour les structures d'interconnexion (cartes imprimées) - Essai X07: Essai de trempage des bords pour pistes de soudage des composants à montage de surface et pistes de raccordement
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Eyes
IEC 61189-3 am1 f13 Ed. 1.0

Méthodes d'essais pour les structures d'interconnexion (cartes imprimées) - Essai X10: Essai de trempage pour trous métallisés, pistes de soudage des composants à montage de surface et pistes de raccordement
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Eyes
IEC 61189-3 am1 f6 Ed. 1.0

Méthodes d'essais pour les structures d'interconnexion (cartes imprimées) - Essai N04: Choc thermique par soudage au trempé
MERGED
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E
IEC 61189-3 am1 f7 Ed. 1.0

Méthodes d'essais pour les structures d'interconnexion (cartes imprimées) - Essai N05: Choc thermique par flottage sur bain de soudure à 280 °C
MERGED
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E
IEC 61189-3 am1 f8 Ed. 1.0

Méthodes d'essais pour les structures d'interconnexion (cartes imprimées) - Essai N06: Chaleur humide continue
MERGED
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E
IEC 61189-3 am1 f9 Ed. 1.0

Méthodes d'essais pour les structures d'interconnexion (cartes imprimées) - Essai N08: Choc thermique par immersion dans un bain de sable fluidifié
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Eyes
IEC 61189-3 am1 fF Ed. 1.0

Amendement 1 - Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)
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B
DEL 61189-3 am2 Ed. 1.0

Amendement 2 à al CEI 61189-3: Méthods d'essai des structures d'interconnexion
CAN
  • CAN
  • Draft cancelled
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IEC 61189-3 am2 f1 Ed. 1.0

Méthodes d'essais pour les structures d'interconnexion (cartes imprimées) - Essai E08: Variation de la résistance des trous métallisés, cycle thermique
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E
IEC 61189-3-719 Ed. 1.0

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et les autres structures et assemblages d'interconnexion - Partie 3-719: Méthodes d'essai pour les structures d'interconnexion (cartes imprimées) - Contrôles de la variation de résistance des trous métallisés uniques (PTH) au cours des cycles thermiques
CCDV
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B2015-10yes
3CD
  • 3CD
  • 3rd Committee Draft
E2015-10
PPUB
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E2010-12Webstore
DEL 61189-4 f5 Ed. 1.0

Méthode d'essai de nettoyage aux ultrasons
DEL
  • DEL
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E
IEC 61189-5 Ed. 1.0

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 5: Méthodes d'essai des assemblages de cartes à circuit imprimé
PPUB
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B2006-08yesWebstore
IEC 61189-5 fF Ed. 1.0

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 5: Méthodes d'essai des assemblages de cartes à circuit imprimé
MERGED
  • MERGED
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B2008-05
1CD
  • 1CD
  • 1st Committee Draft
E2017-12yes
IEC 61189-5-2 Ed. 1.0

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-2: Méthodes d'essai des assemblages de cartes imprimées: Flux de brasage
RDIS
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B2015-02yes
IEC 61189-5-3 Ed. 1.0

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-3: Méthodes d'essai des assemblages de cartes imprimées: Pâte de brasage
RDIS
  • RDIS
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B2015-02yes
IEC 61189-5-4 Ed. 1.0

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-4: Méthodes d'essai des assemblages de cartes imprimées: alliages à braser et brasages solides fluxés et non fluxés
RDIS
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B2015-02yes
AMW
  • AMW
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E2017-12yes91/1021
IEC 61189-6 Ed. 1.0

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 6: Méthodes d'essai des matériaux utilisés dans la fabrication des assemblages électroniques
PPUB
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B2006-08yesWebstore
IEC 61189-6 fF Ed. 1.0

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 6: Méthodes d'essai des matériaux utilisés dans la fabrication des assemblages électroniques
MERGED
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B2008-05
IEC 61189-11 Ed. 1.0

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 11: Mesure de la température de fusion ou des plages de températures de fusion des alliages à braser
PPUB
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B2013-05yesWebstore
IEC 61190-1-1 Ed. 1.0

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-1: Exigences relatives aux flux de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques
PPUB
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ByesWebstore
IEC 61190-1-2 Ed. 1.0

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux crèmes de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques
DELPUB
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B2002-04yes
IEC 61190-1-2 Ed. 2.0

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux crèmes de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques
DELPUB
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B2007-04yes
IEC 61190-1-2 Ed. 3.0

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques
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B2014-03yesWebstore
IEC 61190-1-2 fF Ed. 2.0

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques
MERGED
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B2008-05
IEC 61190-1-3 Ed. 1.0

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique
DELPUB
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B2002-04yes
IEC 61190-1-3 Ed. 2.0

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3 : Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique
PPUB
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B2007-06yesWebstore
IEC 61190-1-3 Ed. 2.1

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique
PPUB
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IEC 61190-1-3 fF Ed. 2.0

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique
MERGED
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B2008-05
IEC 61190-1-3 am1 Ed. 2.0

Amendement 1 - Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique
PPUB
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B2010-06yesWebstore
CAN
  • CAN
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E2007-0491/378
CAN
  • CAN
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E2007-0491/379
IEC 61191-1 Ed. 1.0

Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques ou électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées
DELPUB
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B1998-09yes
IEC 61191-1 Ed. 2.0

Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées
PPUB
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B2013-05yesWebstore
IEC 61191-2 Ed. 1.0

Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface
DELPUB
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B1998-09yes
IEC 61191-2 Ed. 2.0

Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface
PPUB
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B2013-06yesWebstore
IEC 61191-3 Ed. 1.0

Ensembles de cartes imprimées - Partie 3: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage de trous traversants
PPUB
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AMW
  • AMW
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E2015-06yes91/1074
IEC 61191-4 Ed. 1.0

Ensembles de cartes imprimées - Partie 4: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage de bornes par brasage
PPUB
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AMW
  • AMW
  • Approved Maintenance Work
E2015-06yes91/1075
IEC 61191-6 Ed. 1.0

Ensembles de cartes imprimées - Partie 6: Critères d'évaluation des vides dans les joints brasés des boîtiers BGA et LGA et méthode de mesure
PPUB
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B2010-02yesWebstore
IEC 61192-1 Ed. 1.0

Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 1: Généralités
PPUB
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IEC 61192-2 Ed. 1.0

Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 2: Assemblage par montage en surface
PPUB
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ByesWebstore
IEC 61192-3 Ed. 1.0

Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 3: Assemblage au moyen de trous traversants
PPUB
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ByesWebstore
IEC 61192-4 Ed. 1.0

Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 4: Assemblage au moyen de bornes
PPUB
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ByesWebstore
IEC 61192-5 Ed. 1.0

Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 5 : Retouche, modification et réparation des assemblages électroniques brasés
PPUB
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B2007-07yesWebstore
IEC 61192-5 fF Ed. 1.0

Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 5: Retouche, modification et réparation des assemblages électroniques brasés
MERGED
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B2008-05
DEL
  • DEL
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E91/245
DEL 61193-1 Ed. 1.0

Guide des publications CEI/ISO et des systèmes d'assurance de la qualité - Partie 1: Guide d'utilisation du système IECQ pour l'assurance de la qualité des cartes imprimées et des cartes imptimées équipées
CAN
  • CAN
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Eyes
IEC 61193-1 Ed. 1.0

Système d'assurance de la qualité - Partie 1: Enregistrement et analyse des défauts sur les cartes imprimées équipées
PPUB
  • PPUB
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ByesWebstore
IEC 61193-1 fF Ed. 1.0

Système d'assurance de la qualité - Partie 5: Enregistrement et analyse des défauts sur les cartes imprimées équipées
MERGED
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  • Merged project
F
CAN 61193-2 Ed. 1.0

Guide d'utilisation des publications CEI/ISO et des systèmes d'assurance de la qualité - Partie 2: Guide de mise en ouvre des normes de qualité ISO 9000 dans le système IECQ pour les cartes imprimées et les imprimées équipées
CAN
  • CAN
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Byes
DEL
  • DEL
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E91/307
PPUB
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  • Publication issued
E2007-09yesWebstore
IEC 61193-3 Ed. 1.0

Système d'assurance de la qualité - Partie 3: Choix et utilisation de plans d'échantillonnage pour cartes imprimées et produits finis stratifiés et audits en cours de fabrication
PPUB
  • PPUB
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B2013-02yesWebstore
CAN
  • CAN
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E52/514
IEC 61249-2-1 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-1: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées de papier cellulose phénolique, de qualité économique, plaquées cuivre
PPUB
  • PPUB
  • Publication issued
ByesWebstore
IEC 61249-2-1 f1 Ed. 1.0

Exigences applicables aux propriétés de découpage et d'usinage des stratifiés - Révision de la Spécification 249-2-1 (Paragraphe 5.5)
DEL
  • DEL
  • Deleted items
E52/552
IEC 61249-2-1 f3 Ed. 1.0

Exigences à l'arrachage - Révision de la Spécification 249-2-1
DEL
  • DEL
  • Deleted items
E52/553
IEC 61249-2-2 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-2: Matériaux de base renforcés plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées de papier cellulose phénolique, de haute qualité électrique, plaquées cuivre
PPUB
  • PPUB
  • Publication issued
ByesWebstore
IEC 61249-2-2 f1 Ed. 1.0

Exigences à l'arrachage - Révision de la Spécification 249-2-2
DEL
  • DEL
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E52/553
IEC 61249-2-2 f2 Ed. 1.0

Exigences applicables aux propriétés de découpage et d'usinage des stratifiés - Révision de la Spécification 249-2-2 (Paragraphe 5.5)
DEL
  • DEL
  • Deleted items
E52/552
IEC 61249-2-4 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-4: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée en fibres de verre non tissées/tissées polyester, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre
PPUB
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IEC 61249-2-5 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-5: Matériaux de base renforcés, plaqués et non-plaqués - Feuilles stratifiées avec couches centrales renforcées en papier cellulose époxyde bromé et couches superficielles renforcées en tissu de verre de type E époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
PPUB
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ByesWebstore
IEC 61249-2-6 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-6: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E époxyde bromé tissé/non tissé, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
PPUB
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IEC 61249-2-7 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-7: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée tissée de verre E avec de la résine époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre
PPUB
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ByesWebstore
IEC 61249-2-7 f12 Ed. 1.0

Exigences applicables aux propriétés de découpage et d'usinage des stratifiés - Révision de la Spécification 249-2-7 (Paragraphe 5.5)
DEL
  • DEL
  • Deleted items
E52/552
IEC 61249-2-7 f13 Ed. 1.0

Exigences applicables à la planéité de surface - Révision de la Spécification 249-2-7
DEL
  • DEL
  • Deleted items
E52/554
IEC 61249-2-7 f14 Ed. 1.0

Exécutions sur matériaux - Révision de la CEI 249-2-7
DEL
  • DEL
  • Deleted items
E52(DE)209
IEC 61249-2-7 f4 Ed. 1.0

Exigences applicables à la température de transition vitreuse et au facteur de durcissemetn - Révision de la Spécification 249-2-7
DEL
  • DEL
  • Deleted items
E52/555
IEC 61249-2-7 f6 Ed. 1.0

Exigences applicables à la planéité de surface - Révision de la Spécification 249-2-7
DEL
  • DEL
  • Deleted items
E52/554
IEC 61249-2-7 f7 Ed. 1.0

Exigences applicables à la température de transition vitreuse et au facteur de durcissement - Révision de la Spécification 249-2-7
DEL
  • DEL
  • Deleted items
E52/555
IEC 61249-2-7 f8 Ed. 1.0

Exigences applicables à la planéité de surface - Amendement de la Spécification 249-2-7
DEL
  • DEL
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E52/554
IEC 61249-2-7 f9 Ed. 1.0

Exigences applicables à la température de transition vitreuse et au facteur de durcissement - Amendement de la Spécification 249-2-7
DEL
  • DEL
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E52/555
IEC 61249-2-8 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-8: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de fibres de verre époxyde bromé modifié, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
PPUB
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ByesWebstore
IEC 61249-2-9 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-9: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E époxyde, modifié ou non, et bismaléimide/triazine, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
PPUB
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B2002-12yesWebstore
IEC 61249-2-9 f5 Ed. 1.0

Exigences applicables à la planéité de surface - Révision de la Spécification 249-2-9
DEL
  • DEL
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E52/554
IEC 61249-2-9 f6 Ed. 1.0

Exigences à l'arrachage - Révision de la Spécification 249-2-9
DEL
  • DEL
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E52/553
IEC 61249-2-10 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-10: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E ester de cyanate, époxyde bromé, modifié ou non, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
PPUB
  • PPUB
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ByesWebstore
IEC 61249-2-11 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-11: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en polyimide et tissu de verre de type E époxyde bromé modifié ou non modifié, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
PPUB
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IEC 61249-2-11 f2 Ed. 1.0

Exigences applicables à la planéité de surface - Amendement de la Spécification 249-2-11
DEL
  • DEL
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E52/554
IEC 61249-2-12 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-12: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine epoxyde, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie
PPUB
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ByesWebstore
IEC 61249-2-12 fF Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-12: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine époxyde, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie
PPUB
  • PPUB
  • Publication issued
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IEC 61249-2-13 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-13: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine cyanate ester, recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie
PPUB
  • PPUB
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ByesWebstore
IEC 61249-2-13 fF Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-13: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine cyanate ester, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie
PPUB
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BWebstore
IEC 61249-2-18 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-18: Matériaux de base renforcés, plaqués et non-plaqués - Feuille stratifiée renforcée de fibres de verre non tissées polyester, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre
PPUB
  • PPUB
  • Publication issued
ByesWebstore
IEC 61249-2-19 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-19: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles multicouches de fibre de verre linéaire cohérente avec résine époxyde pour hautes températures, d'inflammabilité définie (essai d'inflammabilité verticale), plaquées cuivre
PPUB
  • PPUB
  • Publication issued
ByesWebstore
IEC 61249-2-21 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-21: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E époxyde non halogéné, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
PPUB
  • PPUB
  • Publication issued
ByesWebstore
IEC 61249-2-22 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-22: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde non halogéné modifié, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
PPUB
  • PPUB
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ByesWebstore
IEC 61249-2-23 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-23: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées de papier cellulose phénolique non halogéné, de qualité économique, plaquées cuivre
PPUB
  • PPUB
  • Publication issued
ByesWebstore
IEC 61249-2-26 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-26: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E époxyde tissé/non tissé, non halogéné, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
PPUB
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  • Publication issued
ByesWebstore
IEC 61249-2-27 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-27: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type époxyde non-halogéné modifié, et bismaléimide-triazine, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
PPUB
  • PPUB
  • Publication issued
B2012-11yesWebstore
IEC 61249-2-30 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimées et autres structures d'interconnexion - Partie 2-30: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée en tissu de verre époxyde non halogéné modifié et ester de cyanate, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre
PPUB
  • PPUB
  • Publication issued
B2012-11yesWebstore
IEC 61249-2-31 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-31: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 4,1 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
PPUB
  • PPUB
  • Publication issued
B2009-02yesWebstore
IEC 61249-2-32 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-32: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 3,7 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
PPUB
  • PPUB
  • Publication issued
B2009-02yesWebstore
IEC 61249-2-33 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-33: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante non halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 4,1 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
PPUB
  • PPUB
  • Publication issued
B2009-02yesWebstore
IEC 61249-2-34 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-34: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante non halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 3,7 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
PPUB
  • PPUB
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B2009-02yesWebstore
IEC 61249-2-35 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-35: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde modifié, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb
PPUB
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B2008-12yesWebstore
IEC 61249-2-36 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-36: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb
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IEC 61249-2-37 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-37: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde modifié non halogéné, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb
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IEC 61249-2-38 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-38: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde non halogénées, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb
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IEC 61249-2-39 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-39: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde et non époxyde à haute performance, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb
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IEC 61249-2-40 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-40: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde non halogéné à haute performance, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb
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IEC 61249-2-41 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-41: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E/papier cellulose époxyde bromé, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb
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IEC 61249-2-42 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-42: Matériaux de base renforcés plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E époxyde bromé tissé/non tissé, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour les assemblages sans plomb
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IEC 61249-2-43 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-43: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/papier cellulose époxyde non halogéné, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb
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IEC 61249-2-44 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-44: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non-tissé époxyde non halogéné, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb
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IEC 61249-2-50 Ed. 3.0

Prescriptions de cambrure et de gauchissement - Amendement aux CEI 249-2-1 à 7, 9, 10, 14, 16, 18
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IEC 61249-3-3 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-3: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Film flexible de polyester recouvert de colle
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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-3: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Film flexible de polyester à revêtement adhésif
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IEC 61249-3-4 Ed. 1.0

Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 3-4: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Film flexible de polyimide recouvert de colle
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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-4: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Film flexible polyimide à revêtement adhésif
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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-5: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) Films à transfert de colle
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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-5: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Films à transfert de colle
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Série de spécifications intermédiaires pour les stratifiés de tissé de verre renforcé époxyde préimprégné non recouverts au stade B utilisables comme couches de liaison
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DEL 61249-4-1 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4 : Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouche) - Section 1 : Matériau préimprégné en tissu de verre de type E époxyde d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale)
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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-1: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde
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Choix des laminés pré-imprégnés pour fabrication de cartes multicouches - Révision de la Spécification 249-4-1
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IEC 61249-4-1 f3 Ed. 1.0

Choix des laminés pré-imprégnés pour fabrication de cartes multicouches - Révision de la Spécification 249-4-1 (ou 326-3)
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IEC 61249-4-1 f4 Ed. 1.0

Exigences de viscosité à la fusion des résines - Révision de la Spécification 249-4-1
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IEC 61249-4-1 fF Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-1: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E d'inflammabilité définie
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IEC 61249-4-11 Ed. 1.0

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-11: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E non halogéné d'inflammabilité définie
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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-12: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel de type E non halogéné, d'inflammabilité définie
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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-14: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb
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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-14: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb
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Matériaux pour cartes imprimées et autres structures d'interconnexion - Partie 4-15: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb
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Matériaux pour cartes imprimées et autres structures d'interconnexion - Partie 4-15: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb
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Matériaux pour cartes imprimées et autres structures d'interconexion - Partie 4-16: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel non halogéné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb
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Matériaux pour cartes imprimées et autres structures d'interconexion - Partie 4-16: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné multifonctionnel non halogéné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb
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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-17: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné non halogéné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb
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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-17: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné non halogéné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb
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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-18: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E à haute performance, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb
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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-19: Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné non halogéné de type E à haute performance, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb
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Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 5: Collection de spécifications intermédiaires pour feuilles et films conducteurs avec ou sans revêtement - Section 1: Feuilles de cuivre (pour la fabrication de matériaux de base plaqués cuivre)
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Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 5: Collection de spécifications intemédiaires pour feuilles et films conducteurs avec ou sans revêtement - Section 4: Encres conductrices
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CEI 1249-6-3: Matériaux des structures d'interconnexion - Partie 6: Jeu de spécifications intermédiaires applicables aux matériaux de renforcement - Section 3: Tissés de verre E
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Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 7: Collection de spécifications intermédiaires pour matériau à âme réfrénant la dilatation - Section 1: Cuivre/invar/cuivre
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Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 8: Collection des spécifications intermédiaires pour films non conducteurs et revêtements - Section 7: Encres de marquage
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Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 8: Collection de spécification intermédiaires pour les films et revêtements non conducteurs - Section 8: Revêtements amovibles de polymère
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Format d'échange de données pour la conception informatisée - Partie 1: Version 3 0 0
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Format d'échange de données pour la conception informatisée - Partie 1: Version 3 0 0
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Format d'échange de données pour la conception informatisée - Partie 2: Version 4 0 0
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Format d'échange de données pour la conception informatisée - Partie 2: Version 4 0 0
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Automatisation de la conception - Partie 1: Manuel de référence du language VHDL
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Automatisation électronique de la conception - Partie 1:- Manuel du langage VHSIC - Mise à jour pour addition des variables partagées
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IEC 61691-3-1 Ed. 1.0

Automatisation de la conception - Partie 3-1: Compléments et groupes supplémentaire pour le langage VHDL (langage de description des circuits intégrés très rapides) - Description analogique en VHDL (P1076.1)
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Automatisation de la conception - Partie 5: Utilitaires debibliothèques pour VHDL
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Guide pour les essais, la validation, la conformité et la qualification pour les normes
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Technique du montage en surface - Partie 1: Méthode de normalisation pour la spécification des composants montés en surface (CMS)
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Technique du montage en surface - Partie 1: Méthode de normalisation pour la spécification des composants montés en surface (CMS)
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Technique du montage en surface - Partie 1: Méthode de normalisation pour la spécification des composants montés en surface (CMS)
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Technique du montage en surface - Partie 2: Transport et stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application
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IEC 61760-2 Ed. 2.0

Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application
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Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application
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IEC 61760-3 Ed. 1.0

Technique du montage en surface - Partie 3 : Méthode normalisée relative à la spécification des composants pour le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)
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IEC 61760-4 Ed. 1.0

Technique du montage en surface - Partie 4: Méthode normalisée de classification, d'emballage, d'étiquetage et de manipulation des appareils sensibles à l'humidité
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IEC 61761 Ed. 1.0

Spécification générique - Agrément de savoir faire pour les technologies de montage en surface
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Essais de soudabilité des sorties, terminaisons, pattes, bornes et fils des composants
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IEC 61926-1 Ed. 1.0

Automatisation de la conception - Partie 1: Langage de test normalisé pour tout système - Langage de test commun/abrégé pour tout système (C/ATLAS)
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Automatisation de la conception - Partie 1-1: Harmonisation de langages d'essais ATLAS
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Automatisation de la conception - Données techniques applicables aux systèmes hièrarchisés de conception des circuits intégrés (CHDStd)
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IEC/TR 62017-1 Ed. 1.0

Documentation sur les sujets d'automatisation de la conception - Partie 1: EDA Industry standards roadmap
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IEC/TR 62017-2 Ed. 1.0

Documentation sur les sujets d'automatisation de la conception - Partie 2: EIAJ-EDA Technology Roadmap toward 2002
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IEC 62090 Ed. 1.0

Etiquettes d'emballage de produits pour composants électroniques, utilisant un code à barres et une symbologie bidimensionnelle
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IEC 62137 Ed. 1.0

Essais d'environnement et d'endurance - Méthodes d'essai pour les cartes à montage en surface de boîtiers de type matriciel FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON et QFN
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IEC 62137 ff Ed. 1.0

Essais d'environnement et d'endurance - Méthodes d'essai pour les cartes à montage en surface de boîtiers de type matriciel FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON et QFN
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IEC 62137-1-1 Ed. 1.0

Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance Des joints brasés montés en surface - Partie 1-1 : Essai de résistance à la traction
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Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-1: Essai de résistance à la traction
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IEC 62137-1-2 Ed. 1.0

Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-2 : Essai de résistance au cisaillement
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IEC 62137-1-2 fF Ed. 1.0

Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-2: Essai de résistance au cisaillement
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IEC 62137-1-3 Ed. 1.0

Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-3: Essai de chute cyclique
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IEC 62137-1-4 Ed. 1.0

Technologie de montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-4: Essai de flexion cyclique
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Technologie du montage en surface - Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brasés montés en surface - Partie 1-5: Essai de fatigue par cisaillement mécanique
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Techniques d'assemblage des composants électroniques - Partie 3: Guide de choix des méthodes d'essai d'environnement et d'endurance des joints brasés
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Technique d'assemblage des composants électroniques - Partie 4: Méthodes d'essais d'endurance des joints brasés des composants pour montage en surface à boîtiers de type matriciel
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Cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique
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Cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique
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Cartes imprimées - Partie 2: Cartes imprimées rigides à simple et double face sans connexions entre couches - Spécification intermédiaire
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Essai de soudabilité pour les cartes imprimées - Mise-à-jour de 4 essais déjà existant dans la CEI 326-2
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Cartes imprimées - Partie 2: Cartes imprimées rigides simple et double face sans connexions entre couches - Section 1: Feuilles particulière de savoir-faire - Niveaux de performances A, B et C
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Cartes imprimées - Partie 3: Cartes imprimées rigides à simple et double face avec connexions entre couches - Spécification intermédiaire
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Cartes imprimées - Partie 3: Cartes imprimées rigides simple et double face avec connexions entre couches - Section 1: Feuille particulière de savoir-faire - Niveaux de performances A, B et C
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Cartes imprimées - Partie 4: Cartes imprimées multicouches rigides avec connexions intercouches - Spécification intermédiaire
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Cartes imprimées - Partie 4: Cartes imprimées multicouches rigides avec connexions intercouches - Spécification intermédiaire - Section 1: Spécification particulière d'agrément: Niveaux des performances A, B et C
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Marquage et étiquetage des composants, PCB et PCBA, pour identifier le plomb (Pb), l'absence de plomb (sans Pb) et d'autres attributs
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Règles de mise en correspondance et méthodes d'échange pour bibliothèques de composants hétérogènes
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Regles de mise en correspondance et methodes d'echanges de bibliotheques de composants electroniques heterogenes - Construire un systeme de recherche integre
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Méthode d'essai de l'érosion de l'équipement de brasage à la vague utilisant un alliage à braser sans plomb fondu - Partie 1: Méthode d'essai d'érosion de matériaux métalliques sans traitement de surface
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Documentation sur les sujets concernant l'automatisation de la conception - Langages BVDL (Bird's-eye View of Design Languages)
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Migration électrochimique dans les cartes à circuits imprimés et assemblages - Mécanismes et essais
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Substrat intégré à l'appareil - Partie 2-1: Directives - Description générale de la technologie
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Substrat intégré à l'appareil - Partie 2-4: Directives - Groupes d'éléments d'essai (TEG)
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