International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 47

Dispositifs à semiconducteurs

 
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TC 47 Fichiers Projets (284)

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PNW 47-17-18 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Essais séquentiels de résistance des DMS aux contraintes thermiques
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E47(DE)799
PNW 47-1409 Ed. 1.0

Amendements à les CEI 747-10 et IEC 748-11
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E47/1409
PNW 47-1411 Ed. 1.0

Amendement à la CEI 749
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E47/1411
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E47/1473
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E47/1725
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E47/1744
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E47/1772
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E47/1881
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E47/1973
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E47/2119A
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E47/2199
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E47/2205
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E47/2206
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E47/2207
PNW
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E47/2208
IEC 60147-0 Ed. 1.0

Valeurs limites et caractéristiques essentielles des dispositifs à semiconducteurs et principes généraux des méthodes de mesure - Partie zéro: Généralités et terminologie
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IEC 60147-0 Ed. 2.0

Examen systématique de la CEI 147-0 (1966)
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IEC 60147-1 Ed. 2.0

Valeurs limites et caractéristiques essentielles des dispositifs à semiconducteurs et principes généraux des méthodes de mesure - Première partie: Valeurs limites et caractéristiques essentielles. *Note.- Cette publication annule les CEI 147-1 (1963) et 147-1A (1963)
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IEC 60147-1 Ed. 3.0

Examen systématique de la CEI 147-1 (1972)
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IEC 60147-2 Ed. 1.0

Valeurs limites et caractéristiques essentielles des dispositifs à semiconducteurs et principes généraux des méthodes de mesure - Deuxième partie: Principes généraux des méthodes de mesure
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IEC 60147-2 Ed. 2.0

Examen systématique de la CEI 147-2 (1963)
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IEC 60147-3 Ed. 1.0

Valeurs limites et caractéristiques essentielles des dispositifs à semiconducteurs et principes généraux des méthodes de mesure - Troisième partie: Méthodes de mesure de référence
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IEC 60147-3 Ed. 2.0

Examen systématique de la CEI 147-3 (1970)
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IEC 60147-4 Ed. 1.0

Valeurs limites et caractéristiques essentielles des dispositifs à semiconducteurs et principes généraux des méthodes de mesure - Quatrième partie: Réception et fiabilité
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IEC 60147-4 Ed. 2.0

Examen systématique de la CEI 147-4 (1976)
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IEC 60147-0B Ed. 1.0

Valeurs limites et caractéristiques essentielles des dispositifs à semiconducteurs et principes généraux des méthodes de mesure - Partie zéro: Généralités et terminologie - Deuxième complément
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IEC 60147-0B Ed. 2.0

Examen systématique de la CEI 147-0B (1969)
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IEC 60147-0C Ed. 1.0

Valeurs limites et caractéristiques essentielles des dispositifs à semiconducteurs et principes généraux des méthodes de mesure - Partie zéro: Généralités et terminologie - Troisième complément aux CEI 147-0 (1966), 147-0A (1969) et 147-0B (1969)
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IEC 60147-0C Ed. 2.0

Examen systématique de la CEI 147-0C (1973)
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IEC 60147-0F Ed. 1.0

Valeurs limites et caractéristiques essentielles des dispositifs à semiconducteurs et principes généraux des méthodes de mesure - Partie zéro: Généralités et terminologie - Sixième complément
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IEC 60147-0F Ed. 2.0

Examen systématique de la CEI 147-0F (1982)
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IEC 60147-1F Ed. 2.0

Valeurs limites et caractéristiques essentielles des dispositifs à semiconducteurs et principes généraux des méthodes de mesure - Première partie: Valeurs limites et caractéristiques essentielles - Sixième complément
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IEC 60147-1F Ed. 3.0

Examen systématique de la CEI 147-1F (1973)
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IEC 60147-1G Ed. 2.0

Valeurs limites et caractéristiques essentielles des dispositifs à semiconducteurs et principes généraux des méthodes de mesure - Première partie: Valeurs limites et caractéristiques essentielles - Septième complément
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IEC 60147-1H Ed. 2.0

Valeurs limites et caractéristiques essentielles des dispositifs à semiconducteurs et principes généraux des méthodes de mesure - Première partie: Valeurs limites et caractéristiques essentielles - Huitième complément
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IEC 60147-1H Ed. 3.0

Examen systématique de la CEI 147-1H (1975)
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IEC 60147-1J Ed. 2.0

Valeurs limites et caractéristiques essentielles des dispositifs à semiconducteurs et principes généraux des méthodes de mesure - Première partie: Valeurs limites et caractéristiques essentielles - Neuvième complément
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IEC 60147-1J Ed. 3.0

Examen systématique de la CEI 147-1J (1981)
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IEC 60147-2B Ed. 1.0

Valeurs limites et caractéristiques essentielles des dispositifs à semiconducteurs et principes généraux des méthodes de mesure - Deuxième partie: Principes généraux des méthodes de mesure - Deuxième complément
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IEC 60147-2B Ed. 2.0

Examen systématique de la CEI 147-2B (1970)
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IEC 60147-2C Ed. 1.0

Valeurs limites et caractéristiques essentielles des dispositifs à semiconducteurs et principes généraux des méthodes de mesure - Deuxième partie: Principes généraux des méthodes de mesure - Troisième complément
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IEC 60147-2C Ed. 2.0

Examen systématique de la CEI 147-2C (1970)
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IEC 60147-2F Ed. 1.0

Valeurs limites et caractéristiques essentielles des dispositifs à semiconducteurs et principes généraux des méthodes de mesure - Deuxième partie: Principes généraux des méthodes de mesure - Sixième complément
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IEC 60147-2F Ed. 2.0

Examen systématique de la CEI 147-2F (1974)
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IEC 60147-2K Ed. 1.0

Valeurs limites et caractéristiques essentielles des dispositifs à semiconducteurs et principes généraux des méthodes de mesure - Deuxième partie: Principes généraux des méthodes de mesure - Dixième complément
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IEC 60147-2K Ed. 2.0

Examen systématique de la CEI 147-2K (1978)
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IEC 60147-2M Ed. 1.0

Valeurs limites et caractéristiques essentielles des dispositifs à semiconducteurs et principes généraux des méthodes de mesure - Deuxième partie: Principes généraux des méthodes de mesure - Douzième complément
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IEC 60147-2M Ed. 2.0

Examen systématique de la CEI 147-2M (1980)
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IEC 60147-3A Ed. 1.0

Valeurs limites et caractéristiques essentielles des dispositifs à semiconducteurs et principes généraux des méthodes de mesure - Troisième partie: Méthodes de mesure de référence - Premier complément
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IEC 60147-3A Ed. 2.0

Examen systématique de la CEI 147-3A (1973)
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DEL 60747-1 Ed. 2.0

Amendement au Chapitre 521 du VEI: Dispositifs à semiconducteurs et circuits intégrés
DEL
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B
DEL 60747-1 f1 Ed. 2.0

Révision du terme 'catégorie d'assurance qualité'
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B
DEL 60747-1 f2 Ed. 2.0

Révision de la CEI 747-1 - Chapitre V, articles 1 à 3
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E
IEC 60747-1 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs discrets et circuits intégrés, Partie 1: Généralités
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IEC 60747-1 Ed. 2.0

Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Généralités
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IEC 60747-1 Ed. 2.1

Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Généralités
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IEC 60747-1 fF Ed. 2.0

Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Généralités
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F2009-10
IEC 60747-1 am1 Ed. 2.0

Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Généralités
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B2010-05noWebstore
IEC 60747-1 am2 Ed. 1.0

Amendement n° 2
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B47(C.O.)1126
IEC 60747-1 am3 Ed. 1.0

Amendement n° 3
DELPUB
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B47(C.O.)1336
IEC 60747-1 am4 f2 Ed. 1.0

Concepts supplémentaires pour les transistors à effet de champ dans la CEI 747-1
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E47(Sec.)1312
IEC 60749 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Essais mécaniques et climatiques
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IEC 60749 Ed. 2.0

Dispositifs à semiconducteurs - Essais mécaniques et climatiques
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B
IEC 60749 Ed. 2.2

Dispositifs à semiconducteurs - Essais mécaniques et climatiques
WPUB
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B
MERGED
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Eyes
MERGED
  • MERGED
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Eyes
IEC 60749 am1 Ed. 1.0

Amendement n° 1
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Byes
IEC 60749 am1 f1 Ed. 2.0

Résistance à la dissolution de la métallisation des DMS
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E
IEC 60749 am2 Ed. 1.0

Amendement n° 2
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Byes
IEC 60749 am4 f1 Ed. 1.0

Essais mécaniques et climatiques - Méthode d'essai pour détecter la présence d'humidité à l'intérieur d'un boîtier
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IEC 60749 am4 f4 Ed. 1.0

Amendement à la CEI 749 - Article 1: Essai de flexion du substrat des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface
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E47(Sec.)1228
IEC 60749 am4 f6 Ed. 1.0

Amendements à la CEI 749 - Inclusion des dispositifs optoélectroniques à semiconducteurs - Inclusion des dispositifs d'affichage à cristaux liquides - Essais d'endurance
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B47(Sec.)1276
IEC 60749-1 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 1: Généralités
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IEC 60749-1 fC1 Ed. 1.0

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 1: Généralités
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IEC 60749-2 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmosphérique
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IEC 60749-2 fC1 Ed. 1.0

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmosphérique
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IEC 60749-3 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3: Examen visuel externe
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IEC 60749-3 fC1 Ed. 1.0

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3: Examen visuel externe
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IEC 60749-4 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 4: Essai continu fortement accéléré de contrainte de chaleur humide (HAST)
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IEC 60749-4 fC1 Ed. 1.0

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 4: Essai continu fortement accéléré de contrainte de chaleur humide (HAST)
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IEC 60749-5 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 5: Essai continu de durée de vie sous température et humidité avec polarisation
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IEC 60749-6 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 6: Stockage à haute température
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IEC 60749-6 fC1 Ed. 1.0

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 6: Stockage à haute température
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IEC 60749-7 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels
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B2002-05yes
IEC 60749-7 Ed. 2.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels
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IEC 60749-7 fC1 Ed. 1.0

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels
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IEC 60749-8 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 8: Etanchéité
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IEC 60749-8 fC2 Ed. 1.0

Corrigendum 2 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 8: Etanchéité
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IEC 60749-9 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 9: Permanence du marquage
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IEC 60749-9 fC1 Ed. 1.0

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 9: Permanence du marquage
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IEC 60749-10 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 10: Chocs mécaniques
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IEC 60749-10 fC1 Ed. 1.0

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 10: Chocs mécaniques
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IEC 60749-11 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de température - Méthode des deux bains
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IEC 60749-11 fC2 Ed. 1.0

Corrigendum 2 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de température - Méthode des deux bains
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IEC 60749-12 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 12: Vibrations, fréquences variables
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IEC 60749-13 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 13 : Atmosphère saline
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IEC 60749-13 fC1 Ed. 1.0

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 13: Atmosphère saline
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IEC 60749-14 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 14: Robustesse des sorties (integrité des connexions)
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IEC 60749-15 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants
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B2003-03yes
IEC 60749-15 Ed. 2.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants
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IEC 60749-16 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 16: Détection de bruit d'impact de particules (PIND)
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IEC 60749-17 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 17: Irradiation aux neutrons
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IEC 60749-18 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 18: Rayonnements ionisants (dose totale)
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IEC 60749-19 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement
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ByesWebstore
IEC 60749-19 Ed. 1.1

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement
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IEC 60749-19 am1 Ed. 1.0

Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement
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B2010-08yesWebstore
IEC 60749-20 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage
DELPUB
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  • Deleted Publication
B2002-09yes47/1638
IEC 60749-20 Ed. 2.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
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B2008-12yesWebstore
IEC 60749-20 fC1 Ed. 1.0

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage
DELPUB
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B
IEC 60749-20-1 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
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B2009-04yesWebstore
IEC 60749-21 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité
DELPUB
  • DELPUB
  • Deleted Publication
B2004-03yes
IEC 60749-21 Ed. 2.0

Dispositifs à semiconducteur - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité
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  • Publication issued
B2011-04yesWebstore
IEC 60749-21 fF Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité
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  • MERGED
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IEC 60749-22 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 22: Robustesse des contacts soudés
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  • Publication issued
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  • Publication issued
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IEC 60749-23 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23 : Durée de vie en fonctionnement à haute température
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  • Publication issued
ByesWebstore
IEC 60749-23 Ed. 1.1

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnement à haute température
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IEC 60749-23 am1 Ed. 1.0

Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23: Durée de vie en fonctionnement à haute température
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  • Publication issued
B2011-02yesWebstore
IEC 60749-24 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 24: Résistance à l'humidité accélérée - HAST sans polarisation
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  • Publication issued
ByesWebstore
IEC 60749-24 fF Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 24: Résistance à l'humidité accélérée - HAST sans polarisation
MERGED
  • MERGED
  • Merged project
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IEC 60749-25 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 25: Cycles de température
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM)
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM)
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM)
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)
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Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de machine (MM)
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IEC 60749-28 Ed. 1.0

CEI 60749-28 Ed.1: Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 28: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) Modèle de dispositif chargé par contact direct (DC-CDM)
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IEC 60749-29 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité
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Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30: Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation)
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Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation)
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)
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Corrigendum 1 -
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Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 33: Résistance à l'humidité accélérée - Autoclave sans polarisation
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 33: Résistance à l'humidité accélérée - Autoclave sans polarisation
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance
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IEC 60749-34 Ed. 2.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Part 34: Cycles en puissance
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IEC 60749-34 fF Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34: Cycles en puissance
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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques à boîtier plastique
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IEC 60749-36 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 36: Accélération constante
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IEC 60749-37 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'un accéléromètre
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IEC 60749-38 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 38: Méthode d'essai des erreurs logicielles pour les dispositifs à semiconducteurs avec mémoire
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IEC 60749-39 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 39: Mesure de la diffusion d'humidité et de l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans les composants à semiconducteurs
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IEC 60749-40 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais climatiques et mécaniques - Partie 40: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'une jauge de contrainte
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IEC 60749-42 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 42: Stockage de température et d'humidité
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E2015-09
IEC 61189-4 Ed. 1.0

Norme d'évaluation de la sensibilité à l'humidité des circuits intégrés à montage en surface - Parite de la CEI 1189-4: Méthodes d'essai des caractéristiques de montage des composants électroniques
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E91/115
IEC 61929 f2 Ed. 1.0

Essai de cisaillement à la bille
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E47A/409
IEC 61932 Ed. 1.0

Simulation de montage des dispositifs à montage en surface
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DEL 62047 Ed. 1.0

Mesure et dispositifs de mesure pour les appareils microélectromécaniques
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IEC 62113 Ed. 1.0

NP-CDV: Dispositifs à semiconducteurs - Information de l'obsolescence des semiconducteurs
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E47/1509
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E47/1515
DEL 62227 Ed. 1.0

Méthode d'essai d'électromigration
DEL
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E47/1432
DEL 62228 Ed. 1.0

Essai chaud de porteur sur des transistors de MOS
DEL
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E47/1433
DEL 62229 Ed. 1.0

Méthode d'essai triangulaire de champ de tension
DEL
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E47/1434
DEL 62230 Ed. 1.0

Inspection de vide d'effort de métallisation
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E47/1435
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IEC 62258-1 Ed. 2.0

Produits de puces de semiconducteurs - Partie 1: Approvisionnement et utilisation
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IEC 62258-2 Ed. 2.0

Produits de puces de semiconducteurs - Partie 2: Formats d'échange de données
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IEC 62258-2 fF Ed. 1.0

Produits de puces de semiconducteurs - Partie 2: Formats de données d'échange
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IEC/TR 62258-3 Ed. 2.0

Produits à puces de semi-conducteurs - Partie 3: Bonnes pratiques recommandées pour la manipulation, le conditionnement et le stockage
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IEC/TR 62258-4 Ed. 2.0

Produits de puces de semiconducteurs - Partie 4: Questionnaire destiné aux utilisateurs et fournisseurs de puces
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IEC 62258-5 Ed. 1.0

Produits de puce de semiconducteurs - Partie 5: Exigences pour les informations concernant la simulation électrique
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IEC 62258-5 fF Ed. 1.0

Produits de puce de semiconducteurs - Partie 5: Exigences pour les informations concernant la simulation électrique
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F2012-04
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E47/1635
IEC 62373 Ed. 1.0

Essai de stabilité de température en polarisation pour transistors à effet de champ métal-oxyde-semiconducteur (MOSFET)
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IEC 62374 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour films diélectriques de grille
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IEC 62374-1 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermétalliques
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IEC 62415 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Essai d'électromigration en courant constant
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IEC 62416 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Essai de porteur chaud sur les transistors MOS
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Dispositifs à semiconducteurs - Essais d'ions mobiles pour transistors à semiconducteurs à oxyde métallique à effet de champ (MOSFETs)
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IEC 62418 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Essai sur les cavités dues aux contraintes de la métallisation
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E2008-1247/1792
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1CD
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IEC 62483 Ed. 1.0

Exigences de réception environnementale pour la susceptibilité des finis de surface en étain et alliage d'étain à la trichite d'étain sur les dispositifs à semiconducteurs
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IEC 62615 Ed. 1.0

Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques - Impulsion de ligne de transmission (TLP) - Niveau composant
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IEC 62779-1 Ed. 1.0

Dispositifs à semi-conducteurs - Interface à semi-conducteurs pour les communications via le corps humain - Partie 1: Exigences générales
CCDV
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IEC 62779-2 Ed. 1.0

Dispositifs à semiconducteurs - Interface à semi-conducteurs pour les communications via le corps humain - Partie 2: Caractérisation des performances d'interfaçage
CCDV
  • CCDV
  • Draft circulated as Committee Draft with Vote
B2015-06yes
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E2015-12yes
ACDV
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E2015-12yes
1CD
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E2016-06
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E2016-05yes