International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 
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WG 1 Convenor & Membres

Convenor
National

Comité
Mr Walter Huck
 DE
Membre
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sort upsort down
National

Comité
Mr Masashi AokiJP
Mr Jung Soo ByunKR
Mr Hanseo ChoKR
Mr Nae Eul ChoKR
Mr Peter GrundyGB
Mr Sang-Won HaKR
Mr Toshiro HiramotoJP
Ms Asako KAWAIJP
Mr Michael KrappDE
Mr Jin ho LeeKR
Mr Arkady M. MedvedevRU
Mr Pascall OberndorffNL
Mr Hiroshi OshimaJP
Sechuel ParkKR
Mr Kris RobersonUS
Mr Kimmo B. SaarinenFI
Mr Koji SerizawaJP
Mr Mandar Pramod sinnarkarIN
Mr Douglas J SoberUS
Mr Masahiro TamboJP
Mr Michail P. UtkinRU
Mr Joachim Von Der OheDE
Mr Udo WelzelDE
Mr Katsumi YamamotoJP
Mr Ho Min YangKR
Mr Vladimir N. ZverevRU

Titre & Tâche

WG 1

Requirements for electronic components

 

-Description des contraintes du processus d'assemblage sur les
dispositifs à montage en surface.

-Etablissement d'une classification adéquate des dispositifs à
montage en surface de telle sort qu'ils remplissent les
conditions requises par les différents processus.

-Recherche et description des essais par lesquels cette
classification peut être illustrée.

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Liaisons

Organisations
Membre d'une liaison
LIAISON_D
IPC 
JEITA 
JPCA