International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 
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WG 10 Convenor & Membres

Convenor
National

Comité
Mr Kunio TAKAHARA
 JP
Membre
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National

Comité
Mr Jung Soo ByunKR
Ms Qiaoer, Tracy CaiCN
Mr Samgo CaiCN
Mr yi caoCN
Mr Nae Eul ChoKR
Mr Ying GECN
Mr Sang-Won HaKR
Mr Chris HuntGB
Mr Kenichi IkedaJP
Mr Young-Min ImKR
Mr Gwang-Moo KimKR
Mr Hyun Ho KimKR
Mr Michael KrappDE
Mr Byeong-Il LeeKR
Mr Jin ho LeeKR
Ms KyoungHee LeeKR
Mr Sang Ho LeeKR
Mr Min-su LeeKR
Mr Arkady M. MedvedevRU
Mr Graham NaisbittGB
Mr Hidetaka OkamotoJP
Mr Hans Joachim RenkeDE
Mr Kris RobersonUS
Mr Andy SeoKR
Mr Mandar Pramod sinnarkarIN
Mr Douglas J SoberUS
Mr Takayuki SUZUKIJP
Mr Hiroki TamiyaJP
Mr Michail P. UtkinRU
Mr Hong-Bok WeKR
Mr Udo WelzelDE
Mr Hiroshi YAMAZAKIJP
Mr ChanWoo YANGKR

Titre & Tâche

WG 10

Measuring and test methods for printed boards and printed board materials

 

Réexaminer les méthodes d'essai de la CEI 249-1 (Matériaux de
base pour circuits imprimés), de la CEI 326-2 (Méthodes
d'essais) ainsi que les méthodes d'essai de la CEI 68-2 qui
s'appliquent aux cartes imprimées, aux matériaux de base et aux
ensembles composés de cartes imprimées.

Analyser l'efficacité des méthodes actuelles en déterminant
celles qui font appel à des matériaux dangereux ou qui ont une
influence sur l'environnement.

Elaborer de propositions de révision de méthodes qui se sont
révélées dangereuses ou qui ont une influence sur
l'environnement.

Recommander la modification ou la suppression des méthodes qui
se sont révélées à l'examen comme n'étant plus efficaces.

Aborder l'étude de nouvelles méthodes.

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Liaisons

Organisations
Membre d'une liaison
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IPC 
JEITA 
JPCA