International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 
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WG 2 Convenor & Membres

Membre
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National

Comité
Mr Hideyuki ArakaneJP
Mr Uwe BlosfeldDE
Mr Sangsuk ChaKR
Mr Sun-Kee ChunKR
Mr Sergey V. DzyubanenkoRU
Mr Koichi HagioJP
Mr Toshiro HiramotoJP
Mr Chris HuntGB
Mr Vladimir D. IvinRU
Mr Gao JianCN
Mr Jin ho LeeKR
Mr Graham NaisbittGB
Mr Anton NisanRU
Mr Masahide OkamotoJP
Sechuel ParkKR
Mr Colin John ParkinGB
Mr Len PillingerGB
Mr Gundolf ReicheltDE
Mr Gabriele SalaIT
Mr Koji SerizawaJP
Mr Mandar Pramod sinnarkarIN
Mr Hector SteenGB
Mr Rainer TaubeDE
Mr Jeffrey R. ToranUS
Mr Kaichi TsurutaJP
Mr Michail P. UtkinRU
Mr Alexei G. VoltchkovRU
Mr Katsumi YamamotoJP
Mr Tsuyoshi YAMAMOTOJP
Mr Vladimir N. ZverevRU

Titre & Tâche

WG 2

Requirements for electronics assemblies

 

Etablir des normes et des directives, acceptables au plan
international, dans le domaine de la technologie d'assemblage.
Ces documents seront développés en passant systématiquement les
normes existantes en revue ou en faisant appel à des
organisations nationales pour les affiner ou créer de nouvelles
normes pour la technologie de montage en surface.

Un travail d'évaluation de normes ou de guides peut démarrer
immédiatement dans les domaines suivants:

1. Définition des processus d'assemblage (méthodes et choix).

2. Normes pour les matériels de soudage, de flux et de
nettoyage.

3. Normes concernant la jonction par soudure et son exécution

4. Choix et spécification du matériel de substrat

5. Exigences concernant l'élaboration des spécifications dans
le domaine de la technologie du montage en surface

6. Méthodes de mesure et de contrôle en cours de fabrication

7. Guides concernant l'évaluation de l'aptitude de l'équipement
d'assemblage.

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Liaisons

Organisations
Membre d'une liaison
LIAISON_D
IPC 
JEITA 
JPCA