International Standards and Conformity Assessment for all electrical, electronic and related technologies

TC 91

Techniques d'assemblage des composants électroniques

 
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WG 12 Convenor & Membres

Membre
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National

Comité
Mr Hideyuki ArakaneJP
Mr Hanseo ChoKR
Mr Soon-Kwan HongKR
Mr Hiroyuki ISHIBASHIJP
Mr Leonid N. KechievRU
Mr Jin ho LeeKR
Mr Takaaki MurataJP
Mr Masahide OkamotoJP
Mr Hyo-Hoon ParkKR
Mr Gundolf ReicheltDE
Mr Karl A SauterUS
Mr Rainer TaubeDE
Mr Michail P. UtkinRU
Mr Tsuyoshi YAMAMOTOJP
Mr Katsumi YamamotoJP

Titre & Tâche

WG 12

Design of printed boards and board assemblies

 

Développer et coordonner des méthodologies et des principes de
conception rattachés à la notion d'études de fabrication
concurrentielle, ces principes s'appliquant tout autant aux
études manuelles qu'à celles où des outils automatisés assurent
la fonction de la mise en place physique des pièces
électroniques et des conducteurs. Ces principes comprennent:

- les études de fabrication,

- les études de montage,

- l'étude des essais,

- les études de fiabilité,

- les études relatives à l'environnement.


Les domaines d'activité comprennent:


A. La poursuite des travaux inscrits au Plan des publications
qui sont effectués conjointement par le CE 52 et le CE 91, ces
travaux se rapportant spécifiquement à la série de normes CEI
1188.


B. Le nouveau groupe de travail utilisera toutes les
possibilités de liaison avec les autres groupes de travail des
comités d'études intéressés afin que toutes ces activités
puissent être coordonnées le cas échéant avec les groupes de
travail au courant de la pratique de la fabrication et du
montage. Plusieurs comités de composants sont visés: CE 40, CE
47, CE 48, etc.

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Liaisons

Organisations
Membre d'une liaison
LIAISON_D
IPC 
JEITA 
JPCA